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            1. sop封裝芯片

              免費發(fā)布供求信息
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              • 供應MF1S50價格射頻ic卡可封裝芯片
                &160各種icid白卡,印刷卡,ic復旦芯片,mi卡,PVC全新料磁條卡,條碼卡、測試白卡等。 新產品推薦: &160各種手機測試卡,測試白卡,安捷倫8960卡,CMU200測試卡,CMU55測試卡,CMW5
                06月28日
              • 捷豹LED倒裝封裝技術回流焊CSP無封裝芯片回流焊LED-D8/D10/D12
                捷豹LED倒裝封裝技術回流焊,CSP無封裝芯片回流焊LED-D8/D10/D12  近年來,隨著LED在器件材料、芯片工藝、封裝制程技術等方面的研究不斷進步,尤其是倒轉芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術的多..
                03月05日
              • LED倒裝封裝技術回流焊無封裝芯片回流焊LED-D8
                捷豹LED倒裝封裝技術回流焊,CSP無封裝芯片回流焊LED-D8/D10/D12  近年來,隨著LED在器件材料、芯片工藝、封裝制程技術等方面的研究不斷進步,尤其是倒轉芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術的多..
                02月28日
              • 捷豹LED倒裝封裝技術回流焊無封裝芯片回流焊LEDR10/
                捷豹LED倒裝封裝技術回流焊,CSP無封裝芯片回流焊LED-D8/D10/D12  近年來,隨著LED在器件材料、芯片工藝、封裝制程技術等方面的研究不斷進步,尤其是倒轉芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術的多..
                02月28日
              • DFN-6封裝觸摸開關芯片233DS
                產品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是
                04月30日
              • LED倒裝封裝技術回流焊LED-D8/D10/D12
                捷豹LED倒裝封裝技術回流焊,CSP無封裝芯片回流焊LED-D8/D10/D12  近年來,隨著LED在器件材料、芯片工藝、封裝制程技術等方面的研究不斷進步,尤其是倒轉芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術的多..
                03月03日
              • SOT23小封裝1-2A大電流30V高壓大功率降壓芯片
                30V耐壓小封裝SOT23-6 大電流降壓IC 同步整流芯片 SOT23小封裝 1-2A大電流 30V高壓大功率降壓芯片 小體積DC-DC 輸出2A大電流同步整流芯片 12V轉5V 2A大電流同步整流芯片 24轉5V 1A 2A..
                12月14日
              • 23-5小封裝大電流同步降壓芯片16V轉4.2v3A
                23-5小封裝大電流同步降壓芯片 16V轉4.2v 3A GS5812/5813是中廣芯源自主開發(fā)的2A/3A降壓型同步整流芯片,是國內首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A/3A芯片,。內部集成極低RDS內阻10豪歐金..
                06月29日
              • 倒裝LED固晶錫膏5號粉-進口超細錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏
                倒裝LED固晶錫膏5號粉-進口超細錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 SnSb10..
                06月12日
              • 5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏
                5號粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏 產品介紹 本產品采用原裝進口超細錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點 Sn..
                08月01日
              • 23-5小封裝大電流同步降壓芯片16V轉4.2v3AMK018
                23-5小封裝大電流同步降壓芯片 16V轉4.2v 3A GS5812/5813是中廣芯源自主開發(fā)的2A/3A降壓型同步整流芯片,是國內首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A/3A芯片,。內部集成極低RDS內阻10豪歐..
                03月19日
              • VKD233DR和VKD233DS超薄超小封裝22MM單鍵觸摸觸控芯片IC
                VKD233DS和VKD233DR(2mm*2mm超小體積超薄封裝DFN-6,目前市面最小封裝體積觸摸芯片,適合藍牙耳機,智能手環(huán),指紋鎖等小產品設計開發(fā)?。┦荲INTEK元泰目前的質量和口碑以及性價比較高的觸摸IC
                03月12日
              • W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理
                深圳市星際金華供應W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 進口原裝 現(xiàn)貨出售可提供樣品 質量可保證 星際金華熱銷W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 實單可議價 歡迎各位致電..
                01月18日
              • 11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀
                11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進口。。歡迎咨詢。 公..
                08月25日
              • 供應3.3V4.2V轉5V1A小封裝SOT23-6升壓芯片
                產品概述: SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池(3~4.2V)輸出5V,1A的便捷式電子產品應用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V,內部MOS輸出開..
                09月26日
              • 超小超薄DFN6封裝,藍牙耳機專用觸摸IC絲印233DS
                產品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是
                09月17日
              • A4985是一款完整的微步進電機驅動器TSSOP封裝
                描述 A4985是一款完整的微步進電機驅動器,具有內置翻譯,便于操作。它的設計目的是運行 全級、半級、四分之一JI和八級雙極步進電機模式。階躍模式可由MSx邏輯輸入選擇。它有 輸出驅動容量..
                07月08日
              • 深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀
                深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀,我公司生產制造各系列陶瓷劈刀,歡迎來電咨詢。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封..
                08月25日
              • ME4057-N防止電池反接SOP8封裝
                文本介紹了Microne公司生產的鋰電池充電管理芯片ME4057-N,它是一種耐壓9V的單節(jié)鋰離子電池充電芯片,大充電電流可達1.3A。該芯片具有恒壓恒流充電、熱反饋保護、自動再充電等功能,適用于便..
                06月19日
              • 采用DFN3X3-8封裝SUN5613高耐壓單節(jié)線性1.2A防反接
                采用DFN3X3-8封裝 SUN5613 高耐壓單節(jié)線性1.2A防反接 描述 是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 成為便攜..
                04月18日
              產品大全 » 門建材 » sop封裝芯片

              黃頁88網提供2025最新sop封裝芯片價格行情,提供優(yōu)質及時的sop封裝芯片圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產品報價來源于共5家sop封裝芯片批發(fā)廠家/公司提供的287543條信息匯總。

               
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