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            1. >焊接材料>焊錫膏>進(jìn)口錫粉-微細(xì)粉徑-5#6#7#8#LED.. 免費(fèi)發(fā)布焊錫膏信息
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              進(jìn)口錫粉-微細(xì)粉徑-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封裝固晶錫膏

              更新時(shí)間:2021-08-01 信息編號(hào):60a9qj59b71b8
              進(jìn)口錫粉-微細(xì)粉徑-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封裝固晶錫膏
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              • 電子元器件焊接與封裝

              • 進(jìn)口錫粉,LED大功率,封裝固晶錫膏,錫膏

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              詳情介紹

              進(jìn)口錫粉-微細(xì)粉徑-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封裝固晶錫膏

              產(chǎn)品別名
              封裝固晶錫膏,錫膏
              面向地區(qū)
              全國(guó)
              產(chǎn)地
              深圳
              用途
              電子元器件焊接與封裝
              規(guī)格
              30G
              保質(zhì)期
              3個(gè)月
              加工定制
              認(rèn)證
              IOS9001
              進(jìn)口錫粉-微細(xì)粉徑-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封裝固晶錫膏

              產(chǎn)品介紹
              本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有:
              Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn)
              SnSb10Ni0. 5 250-265°℃熔點(diǎn)
              Sn5Pb92. 5Ag2. 5 287-296°C熔點(diǎn)

              產(chǎn)品用途
              1. 大功率LED、COB、CSP倒裝芯片的封裝。
              2. 適用于針轉(zhuǎn)移和印刷工藝。

              產(chǎn)品特點(diǎn)
              1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性好、操作性較好,12小時(shí)以內(nèi)不發(fā)干。
              2. 觸變性好,具有固晶及點(diǎn)膠所需的合適粘度。
              3. 低殘留,免清洗。

              深圳市華茂翔電子有限公司 6年

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