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YD型硬質(zhì)合金復(fù)合材料堆焊焊條(簡(jiǎn)稱(chēng)YD型焊條)，是由粒狀燒結(jié)硬質(zhì)合金與有彈性的胎體合金混合制成。外涂一層特殊熔劑并著色，以標(biāo)識(shí)顆粒等級(jí)大小。燒結(jié)硬質(zhì)合金顆粒主要為含鈷碳化鎢，其硬度為..07月22日 -
說(shuō)明;EQ316L是不銹鋼焊帶,JWF306D是中性燒結(jié)型埋弧焊劑,堿度為1.0,有高溫脫渣性能,焊縫金屬表面成型光滑平整,主要合金元素不燒損,基本不增碳,JWF205D是不銹鋼帶極電渣堆焊焊劑。 用途;用于耐..10月07日
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40.00元加工定制:否焊絲直徑:mm熔點(diǎn):300-500℃ 長(zhǎng)度:300-500重量:300-500g用途:廣泛 工作溫度:300-500焊接電流:300-500A是否含助焊劑:否 適用范圍:廣泛規(guī)格: EQ309L(A)JWF304D或JWF205D ..10月07日
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1200.00元即燒結(jié)型銀膜|預(yù)成型銀膜GVF9000系列 寬禁帶半導(dǎo)體，如SiC和GaN等材料的興起與應(yīng)用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠固化技術(shù)和釬焊料技術(shù)無(wú)法滿足功率器..10月08日
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600.00元基于燒結(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開(kāi)始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率器件中，常規(guī)的方法是將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，置于鼓風(fēng)干燥箱中進(jìn)行加熱，使得有機(jī)溶劑大量揮發(fā)，2表面平整度非常好..10月08日
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第三代半導(dǎo)體，如sic和gan等材料的興起與應(yīng)用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠固化技術(shù)和釬焊料技術(shù)無(wú)法滿足功率器件的散熱與機(jī)械可靠性需求?；跓Y(jié)銀..10月08日
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善仁新材推出熱壓燒結(jié)型銀膜AS9395系列，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，是一款革命性的燒結(jié)銀產(chǎn)品。為了解決以上問(wèn)題，SHAREX作為燒結(jié)銀的全球領(lǐng)航者，本著一切為客戶著想，把困難留給..10月08日
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4 良好的導(dǎo)熱性能：導(dǎo)熱率可達(dá)287瓦； 5 提高生產(chǎn)效率：省略了預(yù)烘和預(yù)壓的過(guò)程，可以直接進(jìn)行本壓燒結(jié)銀膜；善仁新材公司開(kāi)發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺(tái)，金屬技術(shù)平臺(tái)、UV紫外光固化平臺(tái)、樹(shù)脂..10月08日
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第三代半導(dǎo)體，如sic和gan等材料的興起與應(yīng)用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠固化技術(shù)和釬焊料技術(shù)無(wú)法滿足功率器件的散熱與機(jī)械可靠性需求?；跓Y(jié)銀..10月08日
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善仁新材推出熱壓燒結(jié)型銀膜AS9395系列，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，是一款革命性的燒結(jié)銀產(chǎn)品?；跓Y(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開(kāi)始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率器件中，常規(guī)..10月08日
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然后將芯片貼片于銀膏上，進(jìn)行熱壓燒結(jié)工藝；或者將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，將芯片貼片于銀膏上，進(jìn)行無(wú)壓燒結(jié)工藝。然而上述方法因?yàn)闊Y(jié)銀中含有部分溶劑揮發(fā)需求一段時(shí)間；或者預(yù)烘和預(yù)壓..10月08日
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AS9395燒結(jié)銀膜具有很多優(yōu)勢(shì)： 1可以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片LTO鈦酸鋰離子電池，寬禁帶半導(dǎo)體，激光器件，電力模塊，熱電制冷模塊等領(lǐng)域；公司是集研發(fā)，..10月08日
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善仁新材推出熱壓燒結(jié)型銀膜AS9395系列，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，是一款革命性的燒結(jié)銀產(chǎn)品。第三代半導(dǎo)體，如sic和gan等材料的興起與應(yīng)用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電..10月08日
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第三代半導(dǎo)體，如sic和gan等材料的興起與應(yīng)用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠固化技術(shù)和釬焊料技術(shù)無(wú)法滿足功率器件的散熱與機(jī)械可靠性需求。然后將芯片..10月08日
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而善仁新材料的AS系列燒結(jié)銀材料因其具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高機(jī)械可靠性的特點(diǎn)而被視作最具前景的功率器件封裝材料。然后將芯片貼片于銀膏上，進(jìn)行熱壓燒結(jié)工藝；或者將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上..10月08日
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善仁新材推出熱壓燒結(jié)型銀膜AS9395系列，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，是一款革命性的燒結(jié)銀產(chǎn)品。2表面平整度非常好：公差為正負(fù)3%以內(nèi)； 3 導(dǎo)電性能非常優(yōu)異：體積電阻低至2.5*10-6..10月08日
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而善仁新材料的AS系列燒結(jié)銀材料因其具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高機(jī)械可靠性的特點(diǎn)而被視作最具前景的功率器件封裝材料。然后將芯片貼片于銀膏上，進(jìn)行熱壓燒結(jié)工藝；或者將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上..10月08日
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基于燒結(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開(kāi)始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率器件中，常規(guī)的方法是將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，置于鼓風(fēng)干燥箱中進(jìn)行加熱，使得有機(jī)溶劑大量揮發(fā)，然而上述方法因?yàn)闊?.10月08日
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基于燒結(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開(kāi)始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率器件中，常規(guī)的方法是將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，置于鼓風(fēng)干燥箱中進(jìn)行加熱，使得有機(jī)溶劑大量揮發(fā)，為了解決以上問(wèn)題，..10月08日
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善仁新材推出熱壓燒結(jié)型銀膜AS9395系列，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，是一款革命性的燒結(jié)銀產(chǎn)品。然后將芯片貼片于銀膏上，進(jìn)行熱壓燒結(jié)工藝；或者將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，將芯片..10月08日
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