基于燒結(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率器件中,常規(guī)的方法是將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上,置于鼓風(fēng)干燥箱中進行加熱,使得有機溶劑大量揮發(fā),
2表面平整度非常好:公差為正負3%以內(nèi);
3 導(dǎo)電性能非常:體積電阻低至2.5*10-6歐姆.厘米;
4 良好的導(dǎo)熱性能:導(dǎo)熱率可達287瓦;
5 提高生產(chǎn)效率:省略了預(yù)烘和預(yù)壓的過程,可以直接進行本壓燒結(jié)銀膜;