無壓燒結(jié)銀優(yōu)勢、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。
SHAREX善仁新材的無壓燒結(jié)銀AS9376得到100多家客戶的驗證測試，得到客戶的一致認可，無壓燒結(jié)銀在受到那么多客戶到關(guān)注的同時，善仁新材在此基礎上總結(jié)出AS9376的優(yōu)勢，燒結(jié)流程以及應用，供行業(yè)各位賢達參考。
3.航空航天
無壓燒結(jié)銀AS9376技術(shù)可以讓航天航空領域里面的電子器件，保持更加穩(wěn)定的工作溫度和可靠耐用程度。
1、擴散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導通、機械連接和電氣連接這三個功能。
需要形成金屬鍍層與基板之間的原子擴散,形成原子結(jié)合。該連接需要在AS9375系列燒結(jié)銀互連過程中穩(wěn)定,需要在可靠性測試：比如溫度循環(huán)測試，高低溫測試等測試中保持高剪切強度的連接,并且具有較低的界面熱阻。
需要對互連材料具有良好的潤濕性,來形成無空洞連接層。金屬鍍層表面需要避免產(chǎn)生氧化物或氮化物,避免底層的元素擴散到表面造成污染。
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