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TJ硅片定制切割半導(dǎo)體晶圓盲孔定制單晶硅異形切割 行業(yè)應(yīng)用：半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。 精..04月18日 -
進(jìn)口soi硅片 硅片加工 硅片定制 英國ICEMOSTECH的SOI，DSOI，TSOI，CSOI，THIN SOI，SISI，TSV。 品牌soi質(zhì)量高，品質(zhì)有保障，能用于各種高要求用途。品牌取得多個證書，如：ISO9001，NASI..10月03日
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wafer saw晶片加工硅片異形定制半導(dǎo)體晶圓片切割 華諾激光于2002年在北京成立，經(jīng)過十多年的發(fā)展成為智能制造及激光應(yīng)用解決方案供應(yīng)商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售務(wù)為一體的**企業(yè)，下屬華諾恒..04月18日
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TJ半導(dǎo)體晶圓小孔加工超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工 硅片的分類： 硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型..10月26日
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32.00元TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工 華諾激光致力于半導(dǎo)體晶圓及器件的加工及制造等業(yè)務(wù)，提供半導(dǎo)體晶圓的研磨、拋光、劃片等主要業(yè)務(wù)。 二氧化硅片是指在硅片表面熱生長一層均勻的..10月26日
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4寸6寸8寸teflon導(dǎo)片器硅片導(dǎo)片架硅片晶圓轉(zhuǎn)換器花籃轉(zhuǎn)換器硅片平邊器10月03日
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TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔硅片小孔加工 超薄硅片打孔是一項非常精細(xì)的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以..10月26日
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57500.00元新材料新工藝硅料烘干爐 石墨舟烘烤箱 硅片硅芯烘干箱新能源/硅料/太陽能電池制作中的鍍膜工藝所用的石墨舟，石墨舟酸洗浸泡6-8小時，之后進(jìn)行清水洗，然后用N2或CAD將石墨舟表面水分吹掃，再..10月03日
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32.00元TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔 超薄硅片打孔是一項非常精細(xì)的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以及所要求的大..04月18日
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32.00元TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工 華諾激光致力于半導(dǎo)體晶圓及器件的加工及制造等業(yè)務(wù)，提供半導(dǎo)體晶圓的研磨、拋光、劃片等主要業(yè)務(wù)。 二氧化硅片是指在硅片表面熱生長一層均勻的..04月18日
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TJ半導(dǎo)體晶圓小孔加工超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工 硅片的分類： 硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型..04月18日
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32.00元TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔 超薄硅片打孔是一項非常精細(xì)的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以及所要求的大..10月26日
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2.00元北京激光打孔陶瓷微孔加工硅片小孔加工激光刻槽加工 激光打孔精度高，厚度：≤1.0mm ,厚度：0.1-5mm；加工速度快；加工材質(zhì)廣泛（硬、脆、軟等各類材料，金屬，非金屬）；熱影響區(qū)域小，穩(wěn)定..05月31日
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2.00元北京紫外切割陶瓷硅片高速紫外切割鉆孔劃線刻槽加工 北京高速紫外FPC軟板切割,高速紫外軟硬結(jié)合板切割,高速紫外FPC覆蓋膜切割,北京高速紫外PCB硬板切割、分板,高速紫外指紋識別芯片切割,高速..10月18日
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南通華林科納的硅片甩干機(jī)的主要功能是對太陽能電池、硅圓片和掩模板等的高清潔的旋轉(zhuǎn)甩干沖洗，結(jié)構(gòu)是雙工作腔結(jié)構(gòu)，加工片子最大的直徑為150mm，采用的是層疊式和積本式相組合的結(jié)構(gòu)05月08日
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氧化硅片 熱氧化硅片 蕪湖恒樞科技加工、銷售 氧化硅片，大量現(xiàn)貨。 尺寸：1,2,3,4,5,6,8,12英寸；定制尺寸、切割小塊； 晶向： 100、111等； 氧化層SiO2膜厚： 較?。?5nm、50nm等；..10月03日
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無衍射峰硅片 硅片加工 蕪湖恒樞科技加工無衍射硅片。 應(yīng)用：無硅的特征衍射峰，適用于諸多范圍內(nèi)有強(qiáng)吸收峰的樣品測試，能夠扣除背景噪音的影響； 形狀：方形、圓形、圓形盲孔、方..10月03日
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TJ4寸6寸單/雙拋硅片精密切割半導(dǎo)體晶圓激光加工小孔定制 華諾激光是一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司座落在于北京玉泉營，并在天津設(shè)立分公司..04月18日
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TJ單晶硅精密切割實驗單拋硅片細(xì)孔加工wafer異形定制 硅片激光切割的原理： 激光切割在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)..04月18日
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25.00元TJ拋光硅片群孔加工碳化硅晶片盲孔定制激光切割 超薄硅片打孔是一項非常精細(xì)的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以及所要求的大..04月18日
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