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              TJ拋光硅片群孔加工碳化硅晶片盲孔定制激光切割

              更新時間:2024-04-18 信息編號:ed1k06ut0cf494
              TJ拋光硅片群孔加工碳化硅晶片盲孔定制激光切割
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              • 硅片激光打孔,實(shí)驗(yàn)單晶硅微結(jié)構(gòu)加工,碳化硅晶片盲孔定制,拋光硅片群孔

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              詳情介紹

              TJ拋光硅片群孔加工碳化硅晶片盲孔定制激光切割

              產(chǎn)品別名
              碳化硅晶片盲孔定制,拋光硅片群孔,實(shí)驗(yàn)單晶硅微結(jié)構(gòu)加工,微結(jié)構(gòu)加工激光切割
              面向地區(qū)
              產(chǎn)地
              天津
              材質(zhì)
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              電子
              類型
              其它
              TJ拋光硅片群孔加工碳化硅晶片盲孔定制激光切割
              超薄硅片打孔是一項(xiàng)非常精細(xì)的工序,因?yàn)楣杵^薄,打孔的時候不能損壞其表面的精度,打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以及所要求的大小。
              激光打孔是將光斑直徑縮小到微米級,從而獲得高的激光功率密度,幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔。其特點(diǎn)是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔,孔徑小、加工速度快、。
              超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00~3.00(mm);次小孔:0.40~1.00(mm);超小孔:0.1~0.40(mm);微孔:0.01~0.10(mm);
              激光切割技術(shù)集光學(xué)、精密機(jī)械、電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)于一體,于傳統(tǒng)方法相比:
              1、加工速度快;
              2、窄切槽(20um-30um),晶圓利用率高;
              3、非接觸式加工,適合薄基圓;
              4、自動化程度高,任意圖形切割。目前激光切割技術(shù)可以應(yīng)用于切割硅片、低k材料、發(fā)光二極管襯底、微機(jī)電系統(tǒng)和薄膜太陽能電池等光電及半導(dǎo)體材料。

              北京華諾恒宇光能科技有限.. 6年

              • 激光打標(biāo),激光焊接
              • 北京市豐臺區(qū)南三環(huán)西路88號花卉研究中心2102號

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