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            1. 封裝系統(tǒng)

              免費(fèi)發(fā)布供求信息
              • 信息
                報(bào)價(jià)
              • NXN自動(dòng)耦合系統(tǒng)精密耦合觀察系統(tǒng)半導(dǎo)體器件封裝系統(tǒng)
                公司簡(jiǎn)介 復(fù)坦希(上海)電子科技有限公司,一支耕耘和貢獻(xiàn)在紫外光源領(lǐng)域和精密移動(dòng)控制領(lǐng)域的團(tuán)隊(duì)。公司研發(fā)、生產(chǎn)的產(chǎn)品已成功應(yīng)用于光通訊、電子制造、醫(yī)療器械、半導(dǎo)體、光學(xué)、科研院校等..
                06月02日
              • 供應(yīng)MUX/DEMUX封裝系統(tǒng)
                產(chǎn)品介紹 DEMUX 1)高精度手動(dòng)六軸位移臺(tái)(HM-6) 2)FA夾具 3)波導(dǎo)芯片夾具 4)雙鏡頭觀察單元(HVOS-V2) 5)PD探頭及調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu) 6)UV光源夾具 7)龍門架, 光學(xué)平板 8)帶..
                03月11日
              • PLC封裝耦合系統(tǒng)PLC系統(tǒng)
                產(chǎn)品說明: 1)產(chǎn)品特色 ?精確、可靠的調(diào)節(jié)精度 ?模塊化設(shè)計(jì),非常容易擴(kuò)展和更新 ?支持端面有傾斜角度的波導(dǎo) ?更新夾具就可適用各種器件,有利于研究與開發(fā) ?可根據(jù)客戶的
                03月06日
              • 超小超薄DFN6封裝,藍(lán)牙耳機(jī)專用觸摸IC絲印233DS
                產(chǎn)品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測(cè)芯片是
                09月17日
              • 供應(yīng)3.3V4.2V轉(zhuǎn)5V1A小封裝SOT23-6升壓芯片
                產(chǎn)品概述: SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池(3~4.2V)輸出5V,1A的便捷式電子產(chǎn)品應(yīng)用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V,內(nèi)部MOS輸出開..
                09月10日
              • A4985是一款完整的微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器TSSOP封裝
                描述 A4985是一款完整的微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,具有內(nèi)置翻譯,便于操作。它的設(shè)計(jì)目的是運(yùn)行 全級(jí)、半級(jí)、四分之一JI和八級(jí)雙極步進(jìn)電機(jī)模式。階躍模式可由MSx邏輯輸入選擇。它有 輸出驅(qū)動(dòng)容量..
                07月08日
              • DFN-6封裝觸摸開關(guān)芯片233DS
                產(chǎn)品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測(cè)芯片是
                04月30日
              • 11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀
                11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進(jìn)口。。歡迎咨詢。 公..
                08月25日
              • 深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀
                深圳陶瓷劈刀,廣州瓷嘴,東莞led封裝用陶瓷劈刀,我公司生產(chǎn)制造各系列陶瓷劈刀,歡迎來電咨詢。 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封..
                08月25日
              • ME4057-N防止電池反接SOP8封裝
                文本介紹了Microne公司生產(chǎn)的鋰電池充電管理芯片ME4057-N,它是一種耐壓9V的單節(jié)鋰離子電池充電芯片,大充電電流可達(dá)1.3A。該芯片具有恒壓恒流充電、熱反饋保護(hù)、自動(dòng)再充電等功能,適用于便..
                06月19日
              • 采用DFN3X3-8封裝SUN5613高耐壓?jiǎn)喂?jié)線性1.2A防反接
                采用DFN3X3-8封裝 SUN5613 高耐壓?jiǎn)喂?jié)線性1.2A防反接 描述 是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 成為便攜..
                04月18日
              • SX4413采用DFN8封裝1A線性鋰離子電池充電器
                描述 SX4413是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的DFN8 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 SX4413 成為便攜式應(yīng)用的理想 SX4413 可以適合USB 電源..
                03月14日
              • TOLL封裝MOSFET低內(nèi)阻0.9毫歐選型規(guī)格
                TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm,比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且,它的外形只有2.30 mm,比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL(TO-無引腳)封裝能..
                03月07日
              • TOLL封裝MOSFET低內(nèi)阻0.9毫歐選型規(guī)格
                TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm,比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且,它的外形只有2.30 mm,比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL(TO-無引腳)封裝能..
                03月07日
              • SOT23小封裝1-2A大電流30V高壓大功率降壓芯片
                30V耐壓小封裝SOT23-6 大電流降壓IC 同步整流芯片 SOT23小封裝 1-2A大電流 30V高壓大功率降壓芯片 小體積DC-DC 輸出2A大電流同步整流芯片 12V轉(zhuǎn)5V 2A大電流同步整流芯片 24轉(zhuǎn)5V 1A 2A..
                12月14日
              • ANT8106內(nèi)置過熱保護(hù)功能SOP8封裝
                5W 全差分輸入防破音單聲道 D 類音頻功放 ANT8106 概要 ANT8106 是一款全差分輸入,低 EMI,高信噪比,防破音,5W 單通道 Class D 音頻功放。在 5V 電源條件下,驅(qū) 動(dòng) 2Ω負(fù)載可以輸出 5..
                11月24日
              • 中廣芯源N溝道MOS管LT60N03A60A30VTO252封裝替代NCE3065G
                中廣芯源 N溝道MOS管 LT60N03A 60A 30V TO252封裝 替代NCE3065G 現(xiàn)貨庫存 型號(hào) 封裝 電流 電壓 RDS(ON)10V(m 替代規(guī)格 LT60N03A 252 60 30 6.5 NCE30..
                10月09日
              • 中廣芯源MOS管SC23004.2A20V內(nèi)阻24毫歐SOT23-3封裝
                中廣芯源 MOS管 SC2300 4.2A 20V 內(nèi)阻24毫歐 SOT23-3封裝,用于開關(guān)控制 產(chǎn)品型號(hào) 參數(shù) RDS(毫歐) Vth(V) Tj(℃) 封裝 應(yīng)用范圍 2300 4.2A 20V..
                10月09日
              • 23-5小封裝大電流同步降壓芯片16V轉(zhuǎn)4.2v3A
                23-5小封裝大電流同步降壓芯片 16V轉(zhuǎn)4.2v 3A GS5812/5813是中廣芯源自主開發(fā)的2A/3A降壓型同步整流芯片,是國內(nèi)首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A/3A芯片,。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金..
                06月29日
              • COB固晶封裝錫膏7號(hào)粉-COB固晶錫膏-固晶錫膏-錫膏-SAC305
                COB固晶封裝錫膏7號(hào)粉-COB固晶錫膏-固晶錫膏-錫膏-SAC305 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉,顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有: Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) SnSb1..
                06月12日

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