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            1. >展覽/展會(huì)>展位/攤位>NEPCONJAPAN2020日本國(guó)際電子制.. 免費(fèi)發(fā)布展位/攤位信息
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              NEPCONJAPAN2020日本國(guó)際電子制造設(shè)備暨微電子工業(yè)展

              更新時(shí)間:2019-07-11 信息編號(hào):d22471iro90870
              NEPCONJAPAN2020日本國(guó)際電子制造設(shè)備暨微電子工業(yè)展
              • 面議

              • 國(guó)外展

              • 其它

              • NEPCON JAPAN 2020,2020日本電子工業(yè)展,2020日本Nepcon,Nepcon系列展

              15220134348 0755-82781314

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              詳情介紹

              NEPCONJAPAN2020日本國(guó)際電子制造設(shè)備暨微電子工業(yè)展

              服務(wù)項(xiàng)目
              展位,搭建,人員,補(bǔ)貼
              面向地區(qū)
              全國(guó)
              展會(huì)類型
              國(guó)外展
              材質(zhì)
              其它
              工藝
              NEPCON JAPAN 2020
              展會(huì)周期
              一年一次
              NEPCON JAPAN 2020日本國(guó)際電子制造設(shè)備暨微電子工業(yè)展
              亞洲大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)
              展覽地點(diǎn):日本?東京有明國(guó)際展覽中心(Tokyo Big Sight, Japan)
              展覽時(shí)間:2020年01月15-17日
              主辦機(jī)構(gòu):勵(lì)展集團(tuán)日本公司 Reed Exhibitions Japan Ltd.
              同期舉辦: 12th AUTOMOTIVE WORLD 2018
              6th WEARABLE EXPO 2018
              12th Light- Tech Expo
              4th RoboEDX Robot Development & Application Expo
              4th Smart Factory Expo

              展會(huì)涵蓋:
              49th INTERNEPCON JAPAN亞洲大的電子制造及表面貼裝技術(shù)(SMT)展覽會(huì)
              37th ELECTROTEST JAPAN日本大的電子測(cè)試、測(cè)量、檢測(cè)及分析展覽會(huì)
              21stIC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO半導(dǎo)體、LED、功率元件、傳感器、MEMS等所需的封裝技術(shù)展
              21st ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO家用電器和工業(yè)儀器等所需用的電子元器件及材料展覽會(huì)
              21st Printed Wiring Boards Expo聚集各種PCB/PWB、PCB材料、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)服務(wù)及設(shè)計(jì)工具的展覽會(huì)
              10st FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO匯集電子制造業(yè)所有精密·微細(xì)加工技術(shù)的技術(shù)展

              展會(huì)介紹:
              作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì),自1972年舉辦至今,NEPCON JAPAN隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長(zhǎng)壯大。在2000年,主辦方增設(shè)了IC封裝技術(shù)、PCB及電子組件的部分,進(jìn)一步提高了展會(huì)的價(jià)值,使NEPCON JAPAN成為“電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造領(lǐng)域的國(guó)際性綜合展會(huì)”。近年來(lái),在此規(guī)?;A(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車電子、電動(dòng)汽車、可穿戴式設(shè)備以及LED/OLED照明技術(shù)等擁有良好發(fā)展前景的同期展會(huì),使得NEPCON JAPAN作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”新技術(shù)的場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目。近幾年,來(lái)自中國(guó)、韓國(guó)、臺(tái)灣的參展商以及觀展人士不斷增加,NEPCON JAPAN已經(jīng)成為了名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì),也是亞洲大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造方面的展覽會(huì)。
              預(yù)計(jì)2020年總展出面積將達(dá)到70,000平方米,同時(shí)將有1,950家參展商和120,000名訪客蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),該展將是中國(guó)電子行業(yè)的眾多廠商開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)、了解技術(shù)及尋找潛在商機(jī)的佳平臺(tái)。

              2019年展后報(bào)告:
              2019年共有來(lái)自34個(gè)國(guó)家的2,600家廠商參與展出,比2017年的展商數(shù)增加10%,三天展會(huì)期間共吸引了來(lái)自全球的114,380名訪客,比去年增加5%。另外展會(huì)期間舉辦了350場(chǎng)次的研討會(huì),累計(jì)25,870名業(yè)界人士出席了會(huì)議,還有841名新聞?dòng)浾邔?duì)該展會(huì)進(jìn)行了系列報(bào)道。(以上數(shù)據(jù)包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO)
              2019年預(yù)計(jì)將有2,700家展商展出,預(yù)計(jì)120,000名訪客觀展。

              報(bào)名參展費(fèi)用:
              小訂位面積3×2.7=8.1平米;
              出團(tuán)及運(yùn)輸費(fèi)用,會(huì)依實(shí)際企業(yè)參展?fàn)顩r報(bào)價(jià),歡迎email或來(lái)電洽詢;
              我司可協(xié)助符合條件的企業(yè)申請(qǐng)中小企業(yè)國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓資金補(bǔ)貼及提供相關(guān)證明(符合補(bǔ)貼資質(zhì)的廠商可獲50%-70%的補(bǔ)貼)

              深圳市匯豐展覽有限公司 8年

              • 展位預(yù)訂,展臺(tái)搭建,商務(wù)考察行程,補(bǔ)貼辦理
              • 廣東深圳市羅湖區(qū)春風(fēng)路長(zhǎng)豐苑2221室

              ———— 認(rèn)證資質(zhì) ————

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              企業(yè)認(rèn)證已通過(guò)
              天眼查已核實(shí)
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