NEPCON JAPAN 2025 第39屆日本國(guó)際電子制造暨微電子工業(yè)展

展覽地點(diǎn)：日本?東京有明國(guó)際展覽中心(Tokyo Big Sight, Japan)
展覽時(shí)間：2025年1月22-24日（共3天展會(huì)）
主辦機(jī)構(gòu)：勵(lì)展集團(tuán)日本公司 Reed Exhibitions Japan Ltd.
中國(guó)代理：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
同期舉辦： 15th AUTOMOTIVE WORLD 2025年日本第15屆汽車(chē)電子展

亞洲電子制造行業(yè)！
亞洲大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)
展會(huì)涵蓋：七大主題子展！
39th INTERNEPCON JAPAN
亞洲大的電子制造及表面貼裝技術(shù)（SMT）展覽會(huì)
39h ELECTROTEST JAPAN
日本大的電子測(cè)試、測(cè)量、檢測(cè)及分析展覽會(huì)
26th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
半導(dǎo)體、LED、功率元件、傳感器、MEMS等所需的封裝技術(shù)展
26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
家用電器和工業(yè)儀器等所需用的電子元器件及材料展覽會(huì)
26th Printed Wiring Boards Expo
聚集各種PCB/PWB、PCB材料、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)服務(wù)及設(shè)計(jì)工具的展覽會(huì)
16th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
匯集電子制造業(yè)所有精密·微細(xì)加工技術(shù)的技術(shù)展
5G Technology Zone & AI Inspection Zone
5G技術(shù)及AI人臉識(shí)別相關(guān)產(chǎn)品精選展區(qū)

展會(huì)介紹：
作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì)，自1972年舉辦至今，NEPCON JAPAN隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長(zhǎng)壯大。在2000年，主辦方增設(shè)了IC封裝技術(shù)、PCB及電子組件的部分，進(jìn)一步提高了展會(huì)的價(jià)值，使NEPCON JAPAN成為“電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造領(lǐng)域的國(guó)際性綜合展會(huì)”。近年來(lái)，在此規(guī)?；A(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車(chē)電子、電動(dòng)汽車(chē)、可穿戴式設(shè)備以及LED/OLED照明技術(shù)等擁有良好發(fā)展前景的同期展會(huì)，使得NEPCON JAPAN作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”新技術(shù)的場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目。近幾年，來(lái)自中國(guó)、韓國(guó)、臺(tái)灣的參展商以及觀(guān)展人士不斷增加，NEPCON JAPAN已經(jīng)成為了名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)，也是亞洲大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造方面的展覽會(huì)。
預(yù)計(jì)2025年總展出面積將達(dá)到70,000平方米，同時(shí)將有超過(guò)1,500家參展商和80,000名訪(fǎng)客蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，該展將是中國(guó)電子行業(yè)的眾多廠(chǎng)商開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)、了解技術(shù)及尋找潛在商機(jī)的佳平臺(tái)。

展品范圍：
?39th INTERNEPCON JAPAN
?主展品區(qū)
貼片機(jī)、焊漿印刷機(jī)、配劑裝置、載帶、送料器、標(biāo)識(shí)系統(tǒng)/噴墨、ERP/SCM、沖壓機(jī)、封口機(jī)、沖洗機(jī)、機(jī)電零部件、工具、軟件、返工/維修機(jī)、面罩、編帶機(jī)、載帶成型設(shè)備、激光處理器、精密焊接機(jī)、工廠(chǎng)控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)、PCB分離器、尼龍?jiān)鷰?、檢測(cè)/測(cè)試/測(cè)量設(shè)備、電子材料、其它相關(guān)產(chǎn)品
?EMS/電子代工區(qū)
EMS（電子制造服務(wù)）、人才派遣服務(wù)（工程師）、工廠(chǎng)承包/解決方案、咨詢(xún)服務(wù)、各種外包服務(wù)
?焊接專(zhuān)區(qū)
焊接機(jī)、回流焊機(jī)、拆焊機(jī)、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、焊接材料/焊劑
?物料處理設(shè)備區(qū)
供料機(jī)、卸料機(jī)、輸送機(jī)、自動(dòng)分類(lèi)系統(tǒng)、碼垛機(jī)器人、卸垛機(jī)、分類(lèi)機(jī)、垂直運(yùn)輸系統(tǒng)、自動(dòng)導(dǎo)向車(chē)、搬運(yùn)車(chē)、貨架、移動(dòng)貨架、貨盤(pán)、貨柜、其它儲(chǔ)存設(shè)施
?無(wú)塵/靜電防護(hù)區(qū)
無(wú)塵室、層流罩、風(fēng)淋室、粒子計(jì)數(shù)器、離子發(fā)生器、防靜電產(chǎn)品、無(wú)塵室用品（防塵服裝/手套/面罩）、無(wú)塵布、吸塵器、其它相關(guān)產(chǎn)品
?清洗設(shè)備&清潔劑區(qū)
?清洗設(shè)備
濕洗型：超聲波式、噴淋式、噴射式、研磨式、滾筒/振動(dòng)/刷洗式、微氣泡式、低溫噴霧式、滾凈筒、真空清洗式、溶劑清洗式、浸泡/噴流/氣泡式、兩相射流式、熱風(fēng)干燥式、減壓干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、吸附干燥式、旋轉(zhuǎn)干燥式
干洗型：噴砂清洗、紫外線(xiàn)/臭氧清洗、激光清洗、等離子清洗、濺射清洗
?清潔劑
水基清潔劑、半水基清潔劑、溶劑清潔劑
?周邊產(chǎn)品及相關(guān)裝置
過(guò)濾裝置、過(guò)濾器、水油分離器、凈水設(shè)備、溶劑回收裝置、超聲波發(fā)生器、排水設(shè)備、臭氧凈水裝置、CFC回收裝置、熱水壓調(diào)節(jié)器
?工廠(chǎng)/廠(chǎng)房設(shè)備區(qū)
環(huán)境保護(hù)/循環(huán)再利用產(chǎn)品、廠(chǎng)房設(shè)備、環(huán)保措施、存儲(chǔ)容器（貨架貨柜等）、各種工具
?39h ELECTROTEST JAPAN
?主展品區(qū)
板式視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、焊接視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、紅外測(cè)試設(shè)備、X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備、球機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、TAB視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、凹凸視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、IC/ PCB /組件視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、引線(xiàn)框架視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、BGA/ CSP返修系統(tǒng)/設(shè)備、分界掃描測(cè)試儀、在線(xiàn)測(cè)試設(shè)備、功能性焊接測(cè)試儀、BGA/CSP測(cè)試插座、IC/LSI測(cè)試儀、裸板測(cè)試、檢驗(yàn)夾具/測(cè)試夾具/探針/測(cè)試階段、老化試驗(yàn)設(shè)備、2D/3D檢測(cè)設(shè)備、薄膜厚度測(cè)量設(shè)備、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、可靠性/評(píng)估檢驗(yàn)設(shè)備、分析設(shè)備/軟件、各種測(cè)量/檢測(cè)/分析設(shè)備、其它各種測(cè)試/檢測(cè)/測(cè)量設(shè)備和裝置、合同分析服務(wù)、CCD相機(jī)/其它測(cè)試相機(jī)、鏡頭
?非破壞性檢測(cè)區(qū)
X射線(xiàn)/伽馬射線(xiàn)檢測(cè)、超聲波檢測(cè)、滲透檢測(cè)、聲發(fā)射檢測(cè)、紅外光測(cè)試、磁粉探傷、渦流檢測(cè)
?圖像處理區(qū)
光譜源圖像處理、圖像處理單元/系統(tǒng)、圖像處理電路板、圖像處理/分析軟件、顯示器/顯示屏、打印機(jī)、其它相關(guān)設(shè)備及部件
?26th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
?主展品區(qū)
?裝配設(shè)備
絲焊器、粘片機(jī)、FC接合器、其它粘合機(jī)、鑄模機(jī)、樹(shù)脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工機(jī)、激光處理機(jī)、其它IC封裝設(shè)備
?包裝材料/組件
密封劑/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線(xiàn)框、焊線(xiàn)、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸材料、封裝基板（PCB、膠帶基板、陶瓷基板等）、其它材料/組件
?分析/仿真軟件
分析服務(wù)/軟件、仿真軟件、其它軟件
?其它封裝
CSP、BGA、晶片級(jí)CSP、MCM等
?特別展區(qū)
半導(dǎo)體器件檢測(cè)/測(cè)試區(qū)、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)區(qū)、電鍍/蝕刻區(qū)、MEMS封裝區(qū)等
?26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
?主展品區(qū)
電容器、變壓器、電感器、線(xiàn)圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲(chǔ)卡、聲波元件、熔斷器、馬達(dá)、模塊、傳感器、開(kāi)關(guān)電源、電池等
?智能手機(jī)板材/組件區(qū)
觸摸屏、大容量DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、積層PWB/PCB等
?特別展區(qū)
散熱設(shè)計(jì)/降噪組件&材料區(qū)、被動(dòng)元件區(qū)、連接器&線(xiàn)纜區(qū)、傳感器區(qū)等
?26th Printed Wiring Boards Expo
?主展品區(qū)
剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導(dǎo)體封裝PCB、TOB/COF PCB、光學(xué)PCB、EPD、其它PCB等
?PCB材料區(qū)
剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護(hù)板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料等
?設(shè)計(jì)/開(kāi)發(fā)工具區(qū)
功能設(shè)計(jì)/邏輯設(shè)計(jì)工具、模式/布線(xiàn)設(shè)計(jì)工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線(xiàn)路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)控制工具等
?ODM/設(shè)計(jì)服務(wù)區(qū)
契約設(shè)計(jì)服務(wù)、契約開(kāi)發(fā)服務(wù)、原型開(kāi)發(fā)服務(wù)、咨詢(xún)服務(wù)等
?15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
壓力加工、切削加工、鉆孔加工、精密/微細(xì)鈑金加工、精密鑄造、金屬成型、電鑄、精密粘合技術(shù)、蝕刻技術(shù)、涂層技術(shù)、拋光技術(shù)、鏡面磨削、倒角技術(shù)、電鍍、激光加工、模塑、通電/絕緣處理、難切削材加工、塑料加工、熱處理、原型制造技術(shù)、其它精密加工技術(shù)等
5G Technology Zone & AI Inspection Zone
電磁兼容性、降噪技術(shù)、電子元器件及半導(dǎo)體（電容器、多路器、通信模塊、連接器、線(xiàn)纜等）、熱管理技術(shù)、線(xiàn)路板、合約外包服務(wù)、電子材料、視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、試驗(yàn)裝置、測(cè)量設(shè)備、分析設(shè)備、圖像處理技術(shù)、軟件及深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)等。

2024年展后報(bào)告：
2024年共有來(lái)自26個(gè)國(guó)家的1,064家廠(chǎng)商參與展出，三天展會(huì)期間共吸引了來(lái)自的74,357名訪(fǎng)客，另外展會(huì)期間舉辦了140場(chǎng)次的研討會(huì)，累計(jì)18,596名業(yè)界人士出席了會(huì)議，還有398名新聞?dòng)浾邔?duì)該展會(huì)進(jìn)行了系列報(bào)道。（以上數(shù)據(jù)包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO）
2025年預(yù)計(jì)將有超過(guò)1,500家展商展出，預(yù)計(jì)70,000名訪(fǎng)客觀(guān)展。



2025年日本電子展/日本電子元器件展+亞洲電子展/NEPCON JAPAN/日本微電子工業(yè)展/日本東京電子展/日本有明展覽中心電子展/日本1月電子展/日本電子制造展/

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