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氣刀壓力過低，貼輥效果不良；氣刀壓力偏高，會(huì)增加薄膜內(nèi)的晶點(diǎn)數(shù)量。壓力過高時(shí)．會(huì)將薄膜吹得抖動(dòng)，造成薄膜的厚薄公差加大，甚至將膜吹破。
從模唇到氣刀噴口中的氣流使薄膜接觸冷卻輥的接觸線之間的距離稱為氣隙。氣隙短時(shí)，膜的彈性模量提高，模唇間隙大時(shí)的平面取向性也提高；而沖擊強(qiáng)度、撕裂強(qiáng)度和模唇間隙小時(shí)的平面取向度降低。霧度則在某一適當(dāng)氣隙時(shí)呈低值。
噴嘴的作用是將從機(jī)頭擠出的薄膜的兩邊吹附到冷卻輥上，以免膜邊翹起與冷卻輥相脫離，冷卻效果變差，并且防止因“頸縮”現(xiàn)象造成的寬度的減少。噴嘴應(yīng)安裝在薄膜與冷卻輥相接觸間的稍偏向機(jī)頭一方。噴嘴邊緣應(yīng)分別位于距薄膜邊部5mm處，離膜的垂直距離約5mm。氣流由壓縮空氣通過噴嘴吹到薄膜上，壓縮空氣的壓力為98kPa左右。過低時(shí)效果不足，過高時(shí)將吹破薄膜。
對(duì)三層共擠CPP的各層原料要求如下：電暈處理層(電沖擊層)：MFR為6～12g/10min。中間層(芯層)：MFR佳為6～10g/10min。芯層要有出色的剛性，所以芯層大多使用均聚物制成。占全部膜重的60%～70%。熱封層(非處理層)：MFR為6～12g/10min。具備良好的熱封性能。還具有滑爽性、抗粘連性、析出量少、揮發(fā)成分少等特性。120℃以上蒸煮殺菌，原料用三元共聚物 。
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