產(chǎn)品別名 |
灌封膠 |
面向地區(qū) |
PCB有機硅灌封膠 電子元器件灌封膠
基本介紹：
是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有的粘接性能。適用于電纜電線、線路板、太陽能板、電源線粘接、電源盒、電子變壓器、電池模組、元器件模組，電子模組、LED/LCD大功率燈飾、顯示屏模塊、變電柜、變電箱等灌封/密封。
性能特點：
起到防水防潮、防塵、防腐蝕、保密、耐溫、絕緣、導熱、抗震等作用，完全符合歐盟ROHS指令要求。
產(chǎn)品參數(shù)：
| 性能指標
| A組份
| B組份
| |
| 固 化 前
| 外觀
| 透明
| 無色或微黃透明液體
|
| 粘度（cps）
| 2500±500
| -
| |
| 操 作 性 能
| A組分：B組分（重量比）
| 10：1
| |
| 可操作時間（min）
| 20～30
| ||
| 固化時間（hr，基本固化）
| 3
| ||
| 固化時間（hr，完全固化）
| 24
| ||
| 硬度(shore A)
| 15±3
| ||
| 固 化 后
| 導熱系數(shù)[W（m·K）]
| ≥0.2
| |
| 介電強度（kV/mm）
| ≥25
| ||
| 介電常數(shù)（1.2MHz）
| 3.0～3.3
| ||
| 體積電阻率（Ω·cm）
| ≥1.0×1016
| ||
| 阻燃性能
| 94-V1
| ||
*注：以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%，固化1天后測得的結(jié)果。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同，不承擔相關(guān)責任。
使用工藝：
1.混合前，把A組分充分攪拌均勻，B組分充分搖勻。
2.混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3.使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4.此產(chǎn)品為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。
注意事項:
1.膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
2.本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應(yīng)及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3.存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
包裝規(guī)格：
A：5kg/桶 B：500g/桶
A：20kg/桶 B：2kg/桶
貯存及運輸：
1.本產(chǎn)品的貯存期為6-10個月（25℃以下）
2.此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認有無異常后方可使用。
深圳市硅誠硅膠有限公司 3年
———— 認證資質(zhì) ————
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