金剛石磨盤以金剛石磨料為原料，分為用金屬粉，樹脂粉陶瓷和電鍍金屬作結(jié)合劑，制成的中央有通孔的圓形固結(jié)磨具稱作金剛石砂輪(合金砂輪）。金剛石砂輪磨盤是指用于研磨機(jī)上的盤式磨具，由盤體和金剛石磨塊組成，金剛石鑲嵌在盤體上，通過磨機(jī)的高速旋轉(zhuǎn)對工作面實(shí)施平整打磨；一般用于打磨大理石、花崗巖、陶瓷、人造石材及玻璃等，尤其適用于建造裝修中混凝土外墻。地坪局部修平和對大理石、花崗巖裝飾板材的磨邊、倒角及圓弧的修磨。

主要應(yīng)用于：寶石、玉石、壽山石、水晶、瑪瑙、陶瓷、工藝品等拋光，并廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體鐵氧體材料等硬脆性材料和金屬材料的研磨加工，近年來已在電子、電子管、光電、晶體、工藝品、水晶燈飾、玻璃制品精密加工等行業(yè)廣泛應(yīng)用，同時(shí)在硬質(zhì)合金材料的外形加工、電解磨削加工，以及磨削加工中心用金剛石鉆頭的磨削等重負(fù)荷切割，具有很好磨削耐磨性、、使用壽命長的特點(diǎn)。

以微米為單位表示的金剛石磨盤粒度，如 3um、5um、10um、20um、40um、80um 等，其中 3um、5um 常用于超精密拋光或?qū)O軟材料的精細(xì)加工；10um、20um 可用于精磨；40um、80um 則可用于一些硬度較高材料的中粗磨。

粗粒度磨盤在磨削過程中，磨粒更容易產(chǎn)生破碎和脫落，這一特性使其具有較好的自銳性。當(dāng)磨粒的切削刃變鈍后，在磨削力的作用下，磨粒容易破碎形成新的鋒利切削刃，或者脫落讓新的磨粒暴露出來參與切削，從而保持磨盤的磨削性能，延長其使用壽命。

細(xì)粒度的金剛石磨盤，如 1500 目、2000 目等，磨粒尺寸小，與工件的接觸面積大，單個(gè)磨粒所承受的切削力較小，每次磨削去除的材料量較少。為了達(dá)到所需的加工精度和表面質(zhì)量，需要進(jìn)行更多次的磨削操作，這使得磨粒的磨損速度加快。例如在對光學(xué)鏡片進(jìn)行超精密拋光時(shí)，細(xì)粒度磨盤需要長時(shí)間、地對鏡片表面進(jìn)行研磨，磨粒會因頻繁的摩擦和切削而快速磨損，導(dǎo)致磨盤的使用壽命相對較短。

細(xì)粒度磨盤的磨粒之間的間隙較小，在磨削過程中，產(chǎn)生的磨屑容易堵塞在磨粒之間，影響磨盤的磨削性能。磨屑的堵塞會使磨盤無法有效地進(jìn)行切削，增加磨粒與工件之間的摩擦力，進(jìn)而加速磨粒的磨損，縮短磨盤的使用壽命。

在加工高硬度、高韌性材料時(shí)，粗粒度磨盤雖然初始的磨削，但如果材料硬度，粗磨粒在磨削過程中可能會出現(xiàn)嚴(yán)重的破碎和脫落，反而導(dǎo)致磨盤壽命下降。而細(xì)粒度磨盤通過較小的切削力，進(jìn)行多次微量切削，可能會在一定程度上減少磨粒的異常損耗，使磨盤壽命相對延長。

磨粒較大，磨削時(shí)每次去除的材料較多，難以實(shí)現(xiàn)對工件尺寸的控制。在需要尺寸控制的加工中，如精密模具制造、航空航天零部件加工等，使用粗粒度磨盤進(jìn)行終加工會導(dǎo)致工件尺寸偏差較大，無法滿足精度要求。

磨粒細(xì)小，能夠進(jìn)行微量切削，對工件尺寸的控制更加。例如在光學(xué)鏡片加工中，使用 1000 目以上的細(xì)粒度金剛石磨盤，可以將鏡片的厚度、曲率等尺寸精度控制在微米甚至亞微米級別，滿足光學(xué)成像的要求。