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主要應(yīng)用于：寶石、玉石、壽山石、水晶、瑪瑙、陶瓷、工藝品等拋光，并廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體鐵氧體材料等硬脆性材料和金屬材料的研磨加工，近年來已在電子、電子管、光電、晶體、工藝品、水晶燈飾、玻璃制品精密加工等行業(yè)廣泛應(yīng)用，同時在硬質(zhì)合金材料的外形加工、電解磨削加工，以及磨削加工中心用金剛石鉆頭的磨削等重負荷切割，具有很好磨削耐磨性、、使用壽命長的特點。
金剛石磨盤研磨是材料機械磨削的道工序。適當(dāng)?shù)难心タ梢匀コ軗p或變形的表面材料，而獲得幾乎沒有變形的表面材料，然后進行拋光。金剛石研磨盤是用于研磨陶瓷和燒結(jié)碳化物的。還可用于研磨非常堅硬的鐵基金屬。
粗粒度的金剛石磨盤，如 50 目、80 目等，磨粒尺寸較大，在磨削過程中與工件的接觸面積相對較小，但單個磨粒所承受的切削力較大，能夠快速地去除大量材料。由于每次磨削時磨粒切削的深度較大，在相同的磨削工作量下，磨粒參與切削的次數(shù)相對較少，所以磨粒的磨損速度相對較慢，從而使磨盤的使用壽命相對較長。例如在對大面積的石材進行粗加工時，粗粒度磨盤能夠快速完成材料去除任務(wù)，且磨盤的損耗相對較小。
細粒度磨盤的磨粒之間的間隙較小，在磨削過程中，產(chǎn)生的磨屑容易堵塞在磨粒之間，影響磨盤的磨削性能。磨屑的堵塞會使磨盤無法有效地進行切削，增加磨粒與工件之間的摩擦力，進而加速磨粒的磨損，縮短磨盤的使用壽命。
在加工高硬度、高韌性材料時，粗粒度磨盤雖然初始的磨削，但如果材料硬度，粗磨粒在磨削過程中可能會出現(xiàn)嚴重的破碎和脫落，反而導(dǎo)致磨盤壽命下降。而細粒度磨盤通過較小的切削力，進行多次微量切削，可能會在一定程度上減少磨粒的異常損耗，使磨盤壽命相對延長。
磨粒較大，磨削時每次去除的材料較多，難以實現(xiàn)對工件尺寸的控制。在需要尺寸控制的加工中，如精密模具制造、航空航天零部件加工等，使用粗粒度磨盤進行終加工會導(dǎo)致工件尺寸偏差較大，無法滿足精度要求。
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