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主要應(yīng)用于：寶石、玉石、壽山石、水晶、瑪瑙、陶瓷、工藝品等拋光，并廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體鐵氧體材料等硬脆性材料和金屬材料的研磨加工，近年來已在電子、電子管、光電、晶體、工藝品、水晶燈飾、玻璃制品精密加工等行業(yè)廣泛應(yīng)用，同時(shí)在硬質(zhì)合金材料的外形加工、電解磨削加工，以及磨削加工中心用金剛石鉆頭的磨削等重負(fù)荷切割，具有很好磨削耐磨性、、使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。
粗粒度的金剛石磨盤，如 50 目、80 目等，磨粒尺寸較大，在磨削過程中與工件的接觸面積相對(duì)較小，但單個(gè)磨粒所承受的切削力較大，能夠快速地去除大量材料。由于每次磨削時(shí)磨粒切削的深度較大，在相同的磨削工作量下，磨粒參與切削的次數(shù)相對(duì)較少，所以磨粒的磨損速度相對(duì)較慢，從而使磨盤的使用壽命相對(duì)較長(zhǎng)。例如在對(duì)大面積的石材進(jìn)行粗加工時(shí)，粗粒度磨盤能夠快速完成材料去除任務(wù)，且磨盤的損耗相對(duì)較小。
細(xì)粒度磨盤的磨粒之間的間隙較小，在磨削過程中，產(chǎn)生的磨屑容易堵塞在磨粒之間，影響磨盤的磨削性能。磨屑的堵塞會(huì)使磨盤無法有效地進(jìn)行切削，增加磨粒與工件之間的摩擦力，進(jìn)而加速磨粒的磨損，縮短磨盤的使用壽命。
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