抗熱震穩(wěn)定性
高鋁磚的抗熱震性介于黏土制品和硅質(zhì)制品之間。850℃水冷循環(huán)僅為3?5次。這主要是由于剛玉的熱膨脹性較莫來(lái)石高，而無(wú)晶型轉(zhuǎn)化之故。目前，可以從改善制品的顆粒結(jié)構(gòu)，降低細(xì)粉料的含量及提高熟料臨界粒度尺寸和顆粒級(jí)配，來(lái)提高制品的抗熱震穩(wěn)定性能。

燒成制度

在600℃以下，可用較快而均勻地升溫速度燒成。 在700℃以上至1100～1200℃溫度范圍內(nèi)，因磚坯體積變化不大，強(qiáng)度逐漸提高，不會(huì)產(chǎn)生過大應(yīng)力，只要磚坯加熱均勻，可盡快升溫。

1100～1200℃至燒成終了溫度的高溫階段，硅磚的密度顯著降低，晶體轉(zhuǎn)變及體積變化集中地發(fā)生在這一階段。它是決定磚坯出現(xiàn)裂紋與否的關(guān)鍵階段。這個(gè)階段升溫速度應(yīng)逐漸降低，并能緩慢均勻升溫。

在擬訂燒成曲線時(shí)，除應(yīng)相符上述懇求外，還應(yīng)考慮:

)材料的加熱性質(zhì)；

參與物的數(shù)目和性質(zhì)；
)磚塊的外形大小。其他如燒成窯的布局、大小、裝窯方法、窯內(nèi)溫度分布等均有影響。

硅磚同大多數(shù)燒結(jié)耐火磚一樣均采用半干法生產(chǎn)制品、隧道窯燒成，它在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)裂紋是導(dǎo)致其廢品率提高的主要原因之一。小編將在下一篇文章中對(duì)硅磚成品的裂紋類型和成因進(jìn)行分析，說明通過嚴(yán)格控制硅磚生產(chǎn)主要的機(jī)壓成型和燒成工藝環(huán)節(jié)，能減少硅磚裂紋形成，并顯著提高產(chǎn)品質(zhì)量。