降耗是不讓熱量產生；導熱是把熱量導走不產生影響；布局是熱也沒散掉但通過一些措施隔離熱敏感器件。
如果導熱方案行不通，那就只有通過降耗（選擇發(fā)熱低的芯片）或者重新布局。
光模塊熱源主要在PCB芯片和TOSA和ROSA。下面介紹從內部優(yōu)化這兩處散熱的方法：
?TOSA(ROSA)
大數(shù)據(jù)中心的建設也將帶動光模塊需求。一場突如其來的催熱了云辦公、云游戲、云教育等產業(yè)，也讓大數(shù)據(jù)中心的建設炙手可熱。數(shù)據(jù)中心在當前新基建中有著舉足輕重的作用。數(shù)據(jù)中心發(fā)展不起來，5G就發(fā)展不起來。在數(shù)據(jù)中心里，關鍵部件就是光模塊，作用是光電轉換，通過它們實現(xiàn)萬物互聯(lián)。
光模塊(optical module)是一種包括發(fā)送端和接收端的光電轉換模塊。其中，發(fā)送端可以將電信號轉換成光信號并通過光纖傳送；接收端可以將通過光纖接收的光信號轉換成電信號。隨著信號傳輸功率的上升，光模塊散熱至關重要。
相關技術中，通過風冷方式實現(xiàn)光模塊散熱。具體的，在光模塊上安裝風冷散熱器，發(fā)熱器件將熱量傳遞給光模塊上蓋，光模塊的上蓋將熱量傳遞給風冷散熱器。這樣，熱量需要流過兩個相接觸的固體的交界面，導致熱阻過大，散熱效果不佳。因此，需要提供散熱效果更佳的方案。
內部散熱
光模塊內部發(fā)熱部件包括PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA），通過導熱界面材料將內部的熱量傳導至外殼部分。
??光器件附近
光器件（TOSA/ROSA）與上下外殼之間填充導熱材料
選用低熱阻、對器件壓力小的材料
?芯片部位
選用柔軟可壓縮的高導熱材料和吸波材料
?在PCB板下表面與模塊封裝外殼之間填充一層薄的絕緣導熱物質，將熱量向下傳導等。
家庭供暖的終端設備，熱源一般為城市集中供暖、小區(qū)自建鍋爐房、家用壁掛爐等，通過熱傳導、輻射、對流把熱量散熱出來，讓居室的溫度得到提升。鋼制散熱器、鋁制散熱器、銅制散熱器、不銹鋼散熱器、銅鋁復合散熱器、鋼鋁復合散熱器等，還有原有的鑄鐵散熱器。
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