中國半導體材料行業(yè)投資規(guī)劃分析及市場需求預測報告2022～2028年

【報告編號】: 422015

【出版時間】: 2022年8月

【出版機構(gòu)】: 華研中商研究網(wǎng)

【報告價格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元

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【報告目錄】


1章：半導體材料行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析

1.1 半導體材料的概念界定及統(tǒng)計口徑說明

1.1.1 半導體材料概念界定

1.1.2 半導體材料的分類

（1）前端制造材料

（2）后端封裝材料

1.1.3 行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟分類

1.1.4 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

1.2 半導體材料行業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)

1.2.2 行業(yè)規(guī)范標準

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及政策解讀

（1）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總

（2）行業(yè)發(fā)展政策解讀

1.2.4 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃匯總及解讀

（1）國家層面

（2）地方層面

1.2.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 半導體材料行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

1.3.1 宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀

（1）GDP發(fā)展分析

（2）固定資產(chǎn)投資分析

（3）工業(yè)經(jīng)濟運行分析

1.3.2 經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級發(fā)展分析（智能制造）

1.3.3 宏觀經(jīng)濟展望

（1）GDP增速預測

（2）行業(yè)綜合展望

1.3.4 經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.4 半導體材料行業(yè)投資環(huán)境分析

1.4.1 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金

（1）大基金一期

（2）大基金二期

1.4.2 半導體材料行業(yè)投資、兼并與重組分析

（1）行業(yè)投資、兼并與重組發(fā)展現(xiàn)狀分析

（2）行業(yè)投資、兼并與重組發(fā)展事件匯總

1.4.3 投資環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.5 半導體材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.5.1 半導體行業(yè)技術(shù)迭代

1.5.2 相關(guān)專利的申請情況分析

（1）硅片

（2）電子特氣

（3）光刻膠

1.5.3 美國對中國半導體行業(yè)的相關(guān)制裁事件

1.5.4 半導體材料行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢

1.5.5 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析

2章：及中國半導體行業(yè)發(fā)展及半導體材料所處位置

2.1 半導體產(chǎn)業(yè)遷移歷程分析

2.1.1 半導體產(chǎn)業(yè)遷移路徑總覽

2.1.2 階段一：從美國向日本遷移

2.1.3 階段二：向韓國、中國臺灣遷移

2.1.4 階段三：向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移

2.1.5 半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展總結(jié)分析

2.2 半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.1 半導體行業(yè)市場規(guī)模

2.2.2 半導體行業(yè)結(jié)構(gòu)競爭格局

2.2.3 半導體行業(yè)產(chǎn)品競爭格局

2.2.4 半導體行業(yè)區(qū)域競爭格局

2.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.3.1 中國半導體行業(yè)市場規(guī)模

2.3.2 中國半導體行業(yè)結(jié)構(gòu)競爭格局

（1）中國半導體行業(yè)結(jié)構(gòu)競爭格局

（2）半導體設(shè)計環(huán)節(jié)規(guī)模

（3）半導體制造環(huán)節(jié)規(guī)模

（4）半導體封裝測試環(huán)節(jié)規(guī)模

2.3.3 中國半導體行業(yè)區(qū)域競爭格局

2.4 半導體材料與半導體行業(yè)的關(guān)聯(lián)

2.4.1 半導體材料在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

2.4.2 半導體材料對半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.5 及中國半導體行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析

2.5.1 半導體行業(yè)發(fā)展前景分析

（1）半導體行業(yè)發(fā)展前景分析

（2）中國半導體行業(yè)發(fā)展前景分析

2.5.2 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析

3章：半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

3.1 半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1.1 半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 半導體材料行業(yè)市場規(guī)模

3.1.3 半導體材料行業(yè)競爭格局

（1）區(qū)域競爭格局

（2）產(chǎn)品競爭格局

（3）企業(yè)/品牌競爭格局

3.2 主要國家/地區(qū)半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.1 中國臺灣地區(qū)半導體材料行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導體材料行業(yè)發(fā)展特點

（2）半導體材料行業(yè)市場規(guī)模

（3）半導體材料行業(yè)在的地位

3.2.2 韓國半導體材料行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導體材料行業(yè)發(fā)展特點

（2）半導體材料行業(yè)市場規(guī)模

（3）半導體材料行業(yè)在的地位

3.2.3 日本半導體材料行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導體材料行業(yè)發(fā)展特點

（2）半導體材料行業(yè)市場規(guī)模

（3）半導體材料行業(yè)在的地位

3.2.4 北美半導體材料行業(yè)發(fā)展分析

（1）半導體材料行業(yè)發(fā)展特點

（2）半導體材料行業(yè)市場規(guī)模

（3）半導體材料行業(yè)在的地位

3.3 半導體材料代表企業(yè)案例分析

3.3.1 日本揖斐電株式會社（IBIDEN）

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營情況

（3）企業(yè)半導體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.3.2 日本信越化學工業(yè)株式會社

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營情況

（3）企業(yè)半導體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.3.3 日本株式會社SUMCO

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營情況

（3）企業(yè)半導體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.3.4 空氣化工產(chǎn)品有限公司

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營情況

（3）企業(yè)半導體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.3.5 林德集團

（1）企業(yè)基本情況

（2）企業(yè)經(jīng)營情況

（3）企業(yè)半導體材料業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)在華投資布局情況

3.4 半導體材料行業(yè)發(fā)展前景及趨勢

3.4.1 半導體材料行業(yè)發(fā)展前景分析

3.4.2 半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析

4章：中國半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1 中國半導體材料行業(yè)發(fā)展概述

4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程分析

4.1.2 中國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模分析

4.1.3 中國半導體材料行業(yè)在的地位分析

4.1.4 中國半導體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局

4.2 中國半導體材料行業(yè)進出口分析

4.2.1 中國半導體材料行業(yè)進出口市場分析

4.2.2 中國半導體材料行業(yè)進口分析

（1）行業(yè)進口總體分析

（2）行業(yè)進口主要產(chǎn)品分析

4.2.3 中國半導體材料行業(yè)出口分析

（1）行業(yè)出口總體分析

（2）行業(yè)出口主要產(chǎn)品分析

4.3 中國半導體材料行業(yè)波特五力模型分析

4.3.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭

4.3.2 對關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價能力分析

4.3.3 對消費者議價能力分析

4.3.4 行業(yè)潛在進入者分析

4.3.5 替代品風險分析

4.3.6 競爭情況總結(jié)

4.4 中國半導體材料行業(yè)發(fā)展痛點分析

4.4.1 前端晶圓制造材料核心優(yōu)勢不足

4.4.2 半導體材料對外依存度大

4.4.3 半導體材料國產(chǎn)化不足

5章：中國半導體材料行業(yè)細分市場分析

5.1 中國半導體材料工藝及細分市場構(gòu)成分析

5.1.1 半導體制造工藝

5.1.2 中國半導體材料行業(yè)細分市場格局

（1）中國半導體材料行業(yè)細分市場競爭格局

（2）中國晶圓制造材料細分產(chǎn)品規(guī)模情況

（3）中國封裝材料細分產(chǎn)品規(guī)模情況

5.2 中國半導體材料（前端晶圓制造材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

5.2.1 中國半導體硅片發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）半導體硅片工藝概述

（2）半導體硅片技術(shù)發(fā)展分析

（3）半導體硅片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）半導體硅片競爭格局

（5）半導體硅片國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）半導體硅片發(fā)展趨勢分析

5.2.2 中國電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）電子特氣工藝概述

（2）電子特氣技術(shù)發(fā)展分析

（3）電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）電子特氣競爭格局

（5）電子特氣國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）電子特氣發(fā)展趨勢分析

5.2.3 中國光掩膜版發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）光掩膜版工藝概述

（2）光掩膜版技術(shù)發(fā)展分析

（3）光掩膜版發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）光掩膜版競爭格局

（5）光掩膜版國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）光掩膜版發(fā)展趨勢分析

5.2.4 中國光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）光刻膠及配套材料工藝概述

（2）光刻膠及配套材料技術(shù)發(fā)展分析

（3）光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）光刻膠及配套材料競爭格局

（5）光刻膠及配套材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）光刻膠及配套材料發(fā)展趨勢分析

5.2.5 中國拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）拋光材料工藝概述

（2）拋光材料技術(shù)發(fā)展分析

（3）拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）拋光材料競爭格局

（5）拋光材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）拋光材料發(fā)展趨勢分析

5.2.6 中國濕電子化學品發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）濕電子化學品工藝概述

（2）濕電子化學品技術(shù)發(fā)展分析

（3）濕電子化學品發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）濕電子化學品競爭格局

（5）濕電子化學品國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）濕電子化學品發(fā)展趨勢分析

5.2.7 中國靶材發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）靶材工藝概述

（2）靶材技術(shù)發(fā)展分析

（3）靶材發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）靶材競爭格局

（5）靶材國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）靶材發(fā)展趨勢分析

5.3 中國半導體材料（后端封裝材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

5.3.1 中國封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）封裝基板工藝概述

（2）封裝基板技術(shù)發(fā)展分析

（3）封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）封裝基板競爭格局

（5）封裝基板國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）封裝基板發(fā)展趨勢分析

5.3.2 中國引線框架發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）引線框架工藝概述

（2）引線框架技術(shù)發(fā)展分析

（3）引線框架發(fā)展現(xiàn)狀分析

（4）引線框架競爭格局

（5）引線框架國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）引線框架發(fā)展趨勢分析

5.3.3 中國鍵合線發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）鍵合線工藝概述

（2）鍵合線技術(shù)發(fā)展分析

（3）鍵合線市場規(guī)模分析

（4）鍵合線競爭格局

（5）鍵合線國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）鍵合線發(fā)展趨勢分析

5.3.4 中國塑封料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）塑封料工藝概述

（2）塑封料技術(shù)發(fā)展分析

（3）塑封料市場規(guī)模分析

（4）塑封料競爭格局

（5）塑封料國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）塑封料發(fā)展趨勢分析

5.3.5 中國陶瓷封裝材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

（1）陶瓷封裝材料工藝概述

（2）陶瓷封裝材料技術(shù)發(fā)展分析

（3）陶瓷封裝材料市場規(guī)模分析

（4）陶瓷封裝材料競爭格局

（5）陶瓷封裝材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀

（6）陶瓷封裝材料發(fā)展趨勢分析

6章：中國半導體材料行業(yè)企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析

6.1 半導體材料行業(yè)代表企業(yè)概況

6.1.1 行業(yè)代表企業(yè)概況分析

6.1.2 代表企業(yè)半導體各細分產(chǎn)品布局情況

6.1.3 代表企業(yè)營收、毛利率等對比

6.2 半導體材料行業(yè)代表性企業(yè)案例分析

6.2.1 天津中環(huán)半導體股份有限公司

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