半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析及前景趨勢預(yù)測報(bào)告2024-2030年

【全新修訂】：2024年2月

【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)

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2023年半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新市場銷售額達(dá)到了76.3億元，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到128.1億元，年復(fù)合增長率（CAGR）為7.3%（2024-2030）。中國市場在過去幾年變化較快，2023年市場規(guī)模為 億元，約占的 %，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到 億元，屆時占比將達(dá)到 %。

國際市場占有率和排名來看，主要廠商有Lam Research、Hitachi High-Tech Corporation、Ichor Systems、Russell Co., Ltd、Maestech Co., Ltd等，2023年大廠商占據(jù)國際市場大約 %的份額。

占有率和排名來看，在中國市場主要廠商有Lam Research、Hitachi High-Tech Corporation、Ichor Systems、Russell Co., Ltd、Maestech Co., Ltd等，2023年大廠商占據(jù)大約 %的份額。

從產(chǎn)品類型方面來看，8英寸刻蝕設(shè)備翻新占有重要地位，預(yù)計(jì)2030年份額將達(dá)到 %。同時就應(yīng)用來看，MEMS在2023年份額大約是 %，未來幾年CAGR大約為 %。

本文側(cè)重研究半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新總體規(guī)模及主要廠商占有率和排名，主要統(tǒng)計(jì)指標(biāo)包括半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新業(yè)務(wù)收入、市場份額及排名等，企業(yè)數(shù)據(jù)主要側(cè)重近三年行業(yè)內(nèi)主要廠商的市場銷售情況。地區(qū)層面，主要分析過去五年和未來五年行業(yè)內(nèi)主要地區(qū)的規(guī)模及趨勢。

本文主要企業(yè)名單如下，也可根據(jù)客戶要求增加目標(biāo)企業(yè)：

    Lam Research

    Hitachi High-Tech Corporation

    Ichor Systems

    Russell Co., Ltd

    Maestech Co., Ltd

    iGlobal Inc.

    Meidensha Corporation

    寶虹科技股份有限公司

    亦亨電子(上海)有限公司

    嘉芯半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司

    上海廣奕電子科技股份有限公司

    Semi Technology Solutions (STS)

按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別：

    12英寸刻蝕設(shè)備翻新

    8英寸刻蝕設(shè)備翻新

    6英寸刻蝕設(shè)備翻新

按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個方面：

    MEMS

    半導(dǎo)體功率器件

    其他應(yīng)用

關(guān)注如下幾個地區(qū)

    北美

    歐洲

    中國

    日本

    東南亞

    印度

本文正文共9章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：

第1章：報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、所屬行業(yè)、及中國總體規(guī)模

第2章：國內(nèi)外主要企業(yè)市場占有率及排名

第3章：半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新主要地區(qū)市場規(guī)模及份額等

第4章：按產(chǎn)品類型細(xì)分，半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新市場規(guī)模及份額等

第5章：按應(yīng)用細(xì)分，半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新市場規(guī)模及份額等

第6章：主要企業(yè)基本情況介紹，包括公司簡介、半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新產(chǎn)品、收入及新動態(tài)等

第7章：行業(yè)發(fā)展趨勢、驅(qū)動因素、行業(yè)政策等

第8章：產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、生產(chǎn)模式、銷售，模式及銷售渠道分析等

第9章：報(bào)告結(jié)論

標(biāo)題

報(bào)告目錄

1 統(tǒng)計(jì)范圍及所屬行業(yè)

    1.1 產(chǎn)品定義

    1.2 所屬行業(yè)

    1.3 市場半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新市場總體規(guī)模

    1.4 中國市場半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新市場總體規(guī)模

    1.5 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

        1.5.1 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新行業(yè)發(fā)展總體概況

        1.5.2 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

        1.5.3 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新行業(yè)發(fā)展影響因素

            1.5.3.1 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新有利因素

            1.5.3.2 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新不利因素

        1.5.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘

2 國內(nèi)外市場占有率及排名

    2.1 市場，近三年半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新主要企業(yè)占有率及排名（按收入）

        2.1.1 近三年半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新主要企業(yè)在國際市場占有率（按收入，2021-2024）

        2.1.2 2023年半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新主要企業(yè)在國際市場排名（按收入）

        2.1.3 近三年市場主要企業(yè)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售收入（2021-2024）

    2.2 中國市場，近三年半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新主要企業(yè)占有率及排名（按收入）

        2.2.1 近三年半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新主要企業(yè)在中國市場占有率（按收入，2021-2024）

        2.2.2 2023年半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新主要企業(yè)在中國市場排名（按收入）

        2.2.3 近三年中國市場主要企業(yè)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售收入（2021-2024）

    2.3 主要廠商半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新總部及產(chǎn)地分布

    2.4 主要廠商成立時間及半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新商業(yè)化日期

    2.5 主要廠商半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新產(chǎn)品類型及應(yīng)用

    2.6 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新行業(yè)集中度、競爭程度分析

        2.6.1 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新行業(yè)集中度分析：2023年Top 5廠商市場份額

        2.6.2 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商（品牌）及市場份額

    2.7 新增投資及市場并購活動

3 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新主要地區(qū)分析

    3.1 主要地區(qū)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新市場規(guī)模分析：2019 VS 2023 VS 2030

        3.1.1 主要地區(qū)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額及份額（2019-2024年）

        3.1.2 主要地區(qū)半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額及份額預(yù)測（2025-2030）

    3.2 北美半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額及預(yù)測（2019-2030）

    3.3 歐洲半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額及預(yù)測（2019-2030）

    3.4 中國半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額及預(yù)測（2019-2030）

    3.5 日本半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額及預(yù)測（2019-2030）

    3.6 東南亞半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額及預(yù)測（2019-2030）

    3.7 印度半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額及預(yù)測（2019-2030）

4 產(chǎn)品分類，按產(chǎn)品類型

    4.1 產(chǎn)品分類，按產(chǎn)品類型

        4.1.1 12英寸刻蝕設(shè)備翻新

        4.1.2 8英寸刻蝕設(shè)備翻新

        4.1.3 6英寸刻蝕設(shè)備翻新

    4.2 按產(chǎn)品類型細(xì)分，半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額對比（2019 VS 2023 VS 2030）

    4.3 按產(chǎn)品類型細(xì)分，半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額及預(yù)測（2019-2030）

        4.3.1 按產(chǎn)品類型細(xì)分，半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額及市場份額（2019-2024）

        4.3.2 按產(chǎn)品類型細(xì)分，半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額預(yù)測（2025-2030）

    4.4 按產(chǎn)品類型細(xì)分，中國半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額及預(yù)測（2019-2030）

        4.4.1 按產(chǎn)品類型細(xì)分，中國半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額及市場份額（2019-2024）

        4.4.2 按產(chǎn)品類型細(xì)分，中國半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額預(yù)測（2025-2030）

5 產(chǎn)品分類，按應(yīng)用

    5.1 產(chǎn)品分類，按應(yīng)用

        5.1.1 MEMS

        5.1.2 半導(dǎo)體功率器件

        5.1.3 其他應(yīng)用

    5.2 按應(yīng)用細(xì)分，半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額對比（2019 VS 2023 VS 2030）

    5.3 按應(yīng)用細(xì)分，半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額及預(yù)測（2019-2030）

        5.3.1 按應(yīng)用細(xì)分，半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額及市場份額（2019-2024）

        5.3.2 按應(yīng)用細(xì)分，半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額預(yù)測（2025-2030）

    5.4 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額及預(yù)測（2019-2030）

        5.4.1 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額及市場份額（2019-2024）

        5.4.2 中國不同應(yīng)用半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新銷售額預(yù)測（2025-2030）

6 主要企業(yè)簡介

    6.1 Lam Research

        6.1.1 Lam Research公司信息、總部、半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新市場地位以及主要的競爭對手

        6.1.2 Lam Research 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        6.1.3 Lam Research 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）

        6.1.4 Lam Research公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        6.1.5 Lam Research企業(yè)新動態(tài)

    6.2 Hitachi High-Tech Corporation

        6.2.1 Hitachi High-Tech Corporation公司信息、總部、半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新市場地位以及主要的競爭對手

        6.2.2 Hitachi High-Tech Corporation 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        6.2.3 Hitachi High-Tech Corporation 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）

        6.2.4 Hitachi High-Tech Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        6.2.5 Hitachi High-Tech Corporation企業(yè)新動態(tài)

    6.3 Ichor Systems

        6.3.1 Ichor Systems公司信息、總部、半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新市場地位以及主要的競爭對手

        6.3.2 Ichor Systems 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        6.3.3 Ichor Systems 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）

        6.3.4 Ichor Systems公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        6.3.5 Ichor Systems企業(yè)新動態(tài)

    6.4 Russell Co., Ltd

        6.4.1 Russell Co., Ltd公司信息、總部、半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新市場地位以及主要的競爭對手

        6.4.2 Russell Co., Ltd 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        6.4.3 Russell Co., Ltd 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）

        6.4.4 Russell Co., Ltd公司簡介及主要業(yè)務(wù)

    6.5 Maestech Co., Ltd

        6.5.1 Maestech Co., Ltd公司信息、總部、半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新市場地位以及主要的競爭對手

        6.5.2 Maestech Co., Ltd 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        6.5.3 Maestech Co., Ltd 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）

        6.5.4 Maestech Co., Ltd公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        6.5.5 Maestech Co., Ltd企業(yè)新動態(tài)

    6.6 iGlobal Inc.

        6.6.1 iGlobal Inc.公司信息、總部、半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新市場地位以及主要的競爭對手

        6.6.2 iGlobal Inc. 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        6.6.3 iGlobal Inc. 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）

        6.6.4 iGlobal Inc.公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        6.6.5 iGlobal Inc.企業(yè)新動態(tài)

    6.7 Meidensha Corporation

        6.7.1 Meidensha Corporation公司信息、總部、半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新市場地位以及主要的競爭對手

        6.7.2 Meidensha Corporation 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        6.7.3 Meidensha Corporation 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新收入及毛利率（2019-2024）&（萬元）

        6.7.4 Meidensha Corporation公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        6.7.5 Meidensha Corporation企業(yè)新動態(tài)

7 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

    7.1 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新行業(yè)發(fā)展趨勢

    7.2 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新行業(yè)主要驅(qū)動因素

    7.3 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新中國企業(yè)SWOT分析

    7.4 中國半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新行業(yè)政策環(huán)境分析

        7.4.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制

        7.4.2 行業(yè)相關(guān)政策動向

        7.4.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃

8 行業(yè)供應(yīng)鏈分析

    8.1 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介

        8.1.1 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新行業(yè)供應(yīng)鏈分析

        8.1.2 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新主要原料及供應(yīng)情況

        8.1.3 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新行業(yè)主要下游客戶

    8.2 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新行業(yè)采購模式

    8.3 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新行業(yè)生產(chǎn)模式

    8.4 半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備翻新行業(yè)銷售模式及銷售渠道

9 研究結(jié)果

10 研究方法與數(shù)據(jù)來源

    10.1 研究方法

    10.2 數(shù)據(jù)來源

        10.2.1 二手信息來源

        10.2.2 一手信息來源

    10.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證

    10.4 免責(zé)聲明

• 

  中國特種酸酐市場趨勢洞察及投資競爭力研究報(bào)告2024-2030年

  7000元

  產(chǎn)品名：特種酸酐

• 

  中國手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲市場趨勢洞察及投資競爭力研究報(bào)告2024-2030年

  7000元

  產(chǎn)品名：手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲

• 

  中國乳糖一水合物市場規(guī)模分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警報(bào)告2024-2030年

  7000元

  產(chǎn)品名：乳糖一水合物

• 

  中國特種設(shè)備檢測行業(yè)市場深度調(diào)研及投資布局分析報(bào)告2024年

  7000元

  產(chǎn)品名：特種設(shè)備檢測

• 

  中國生姜油市場需求規(guī)模及投資商機(jī)研究報(bào)告2024-2030年

  7000元

  產(chǎn)品名：生姜油

• 

  2024-2030及中國羅勒種子行業(yè)供需分析及投資潛力研究報(bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：羅勒種子

• 

  中國乳清酸鎂市場競爭態(tài)勢及投資趨勢研究報(bào)告2024-2030年

  7000元

  產(chǎn)品名：乳清酸鎂

• 

  2024-2030及中國六硼化釤行業(yè)競爭態(tài)勢及投資格局分析報(bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：六硼化釤