燒結(jié)銀，就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結(jié)情況下，能讓銀顆粒進(jìn)行固體之間的擴(kuò)散，后就形成這樣一個(gè)微觀的多孔狀的結(jié)構(gòu)，因?yàn)樯迫市虏腟HREX用了燒結(jié)銀的結(jié)構(gòu)，所以現(xiàn)在主流的碳化硅模塊的應(yīng)用都和我們有相關(guān)的銀燒結(jié)項(xiàng)目。

燒結(jié)銀的工藝：要談到解決方案，其實(shí)就談到了工藝。接下來給各位看一下善仁新材燒結(jié)銀所對應(yīng)的工藝。善仁新材的燒結(jié)銀有膏狀、點(diǎn)涂、印刷、膜狀的，我們這邊工藝有很多種工藝匹配，對應(yīng)不同的產(chǎn)品。比如燒結(jié)銀膜的工藝，只需要一臺貼片機(jī)加壓力設(shè)備就可以完成了。

GVF燒結(jié)銀膜。燒結(jié)銀膜好應(yīng)用在小批量生產(chǎn)時(shí)候容易獲得穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量的方案，現(xiàn)在很多與善仁新材新材SHAREX合作的客戶剛開始先用燒結(jié)銀膜工藝的，燒結(jié)銀膜工藝成功量產(chǎn)后，再看是否選擇其他方案。

善仁新材的燒結(jié)產(chǎn)品在不同碳化硅模塊等級里面的不同應(yīng)用。我們把不同等級分為四大塊，，芯片頂部的連接。第二，芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四，模塊和散熱器的連接。第五，晶圓級的連接。

SIC碳化硅芯片和基板的連接：我們所對應(yīng)的解決方案，，燒結(jié)銀膏，包括點(diǎn)涂、印刷、噴印的，還有各種等級的銀膜。在芯片和基板燒結(jié)的工藝當(dāng)中，就是銀膜工藝，如果以前沒有做過燒結(jié)銀的模塊封裝，可能剛開始想試試燒結(jié)銀的模塊，推薦采用燒結(jié)銀膜GVF9500的工藝，因?yàn)檫@個(gè)工藝簡單，而且工藝窗口也寬泛，大家操控起來比較容易。

SHAREX針對現(xiàn)在遇到的用膜的問題，把燒結(jié)銀膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸，使用燒結(jié)銀膜的效率會(huì)更高，因?yàn)椴恍枰僮銮心すに?，膜的覆蓋也會(huì)更均勻更穩(wěn)定。

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