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              可靠的破壞物理性分析-DPA測試-第三方CMA檢測機(jī)構(gòu)

              更新時間1:2025-09-30 信息編號:543evb548a38e2 舉報維權(quán)
              可靠的破壞物理性分析-DPA測試-第三方CMA檢測機(jī)構(gòu)
              可靠的破壞物理性分析-DPA測試-第三方CMA檢測機(jī)構(gòu)
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              可靠的破壞物理性分析-DPA測試-第三方CMA檢測機(jī)構(gòu)
              供應(yīng)商 廣電計量檢測集團(tuán)股份有限公司 店鋪
              認(rèn)證
              報價 面議
              關(guān)鍵詞 可靠的破壞物理性分析,安徽破壞物理性分析,芯片的破壞物理性分析,半導(dǎo)體破壞物理性分析
              所在地 廣東廣州番禺石碁鎮(zhèn)創(chuàng)運路8號廣電計量科技產(chǎn)業(yè)園
              曾先生
              򈊡򈊧򈊦򈊦򈊥򈊠򈊦򈊠򈊨򈊠򈊠 2801689298 򈊤򈊠򈊠-򈊦򈊠򈊢-򈊠򈊩򈊩򈊩

              5年

              產(chǎn)品詳細(xì)介紹

              廣電計量提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù),其中針對半導(dǎo)體?藝,具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?,將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi),針對有水汽控制要求的宇航級空封器件,提供PPM級內(nèi)部水汽成分分析,空封元器件特殊使用要求。

              廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機(jī)電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模擬器件、微波器件、電源類等。

              電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場,如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA分析測試能解決這一系列問題,其中檢測項目包括:
              ●非破壞性項目:外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強(qiáng)度、聲學(xué)顯微鏡檢查;
              ●破壞性項目:激光開封、化學(xué)開封、內(nèi)部?體成分分析、內(nèi)部目檢、SEM檢查、鍵合強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度、粘接強(qiáng)度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試

              DPA分析是對潛在缺陷確認(rèn)和潛在危害性分析的過程,一般是在在元器件經(jīng)過檢驗、篩選和質(zhì)量一致性檢驗后對元器件內(nèi)部存在的缺陷進(jìn)行分析,這些缺陷可能會導(dǎo)致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技術(shù)不同的是,DPA分析是對元器件進(jìn)行的事前預(yù)計(而失效分析FA是事后檢查)。在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機(jī)前,廣電計量DPA分析技術(shù)都可以被廣泛地使用,以檢驗元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。

              破壞性物理分析DPA通常被航空航天工業(yè)用于將電子元件認(rèn)證為“S”類。越來越多的商業(yè)應(yīng)用正在使用破壞性物理分析DPA篩選來顯著提高其產(chǎn)品在現(xiàn)場的可靠性。可靠性更高的電子元件通常需要長時間運行,幾乎沒有更換的機(jī)會。軌道衛(wèi)星就是這種情況的好例子。滿足“空間使用”要求的零件也用于難以更換和/或故障產(chǎn)生風(fēng)險的應(yīng)用。
              廣電計量斯對航空航天,商業(yè),軍事和應(yīng)用中使用的材料進(jìn)行了40多年的破壞性物理分析(DPA)。我們的設(shè)施,并通過了DLA認(rèn)證,可滿足各種MIL-STD測試要求。

              電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場,如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA測試確定元器件在設(shè)計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷,提出批次處理意見和改進(jìn)措施等多方面的檢測分析需求。

              所屬分類:檢測服務(wù)/性能檢測

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