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              靜海燒結(jié)銀納米銀導電膠ssp2020材料,代替焊片金錫焊片

              更新時間1:2025-10-08 信息編號:393b3nto8528cb 舉報維權(quán)
              靜海燒結(jié)銀納米銀導電膠ssp2020材料,代替焊片金錫焊片
              靜海燒結(jié)銀納米銀導電膠ssp2020材料,代替焊片金錫焊片
              靜海燒結(jié)銀納米銀導電膠ssp2020材料,代替焊片金錫焊片
              靜海燒結(jié)銀納米銀導電膠ssp2020材料,代替焊片金錫焊片
              供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
              認證
              報價 面議
              關(guān)鍵詞 北京燒結(jié)銀,北京導電膠,代替金錫焊片,納米銀
              所在地 北京建國路15號院
              徐發(fā)杰
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              9年

              產(chǎn)品詳細介紹

              大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn)

              移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小,日益推動功率密度的增加,因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器件級解決了一定的問題;但在芯片級的有效解決方案,是整體導熱平衡的一個重要環(huán)節(jié)。

              HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導電銀漿??蓪崿F(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料,它是一種高可靠性的芯片粘接材料, 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊的集成。
              汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結(jié)銀 8068AT和SSP2020產(chǎn)品

              導熱硅膠
              導熱硅膠是單組分硅酮膠添加導熱材料的復合物,其是具有良好的導熱和粘接性,有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下,導熱膠吸收空氣中水份反應并固化,形成阻燃、耐壓、導熱、高粘接力的硅膠體。

              導熱硅脂
              導熱硅脂是呈膏狀的散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要很多。

              導熱硅膠片
              導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

              導熱雙面膠 
              導熱雙面膠大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上,這些膠帶具有的粘合強度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑脂和機械固定

              有機硅灌封膠的特點及固化機理

              有機硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更的改性能力和電氣絕緣能力,抗冷熱沖擊能力也相當?shù)?,能承?60℃~200℃的冷熱沖擊,不開裂,且保持彈性,有提高電子元器件的防潮性能,因為固化后為彈性體,所以灌封在電子元器件內(nèi),也能起到很好的抗沖擊能力,耐戶外紫外線和大氣老化性能也十分。可廣泛適用于各種惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。如:戶外互感器、電源模塊、耐溫要求較高的點火線圈以及沿海地區(qū)的電子設(shè)備。

              = 有機硅灌封膠的特點 =

              1、具有的耐溫范圍可在-50℃~200℃下長期使用。
              2、固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料粘接性較好。
              3、具有優(yōu)良的電氣性能和化學穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
              4、其灌封電子元器件后,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。
              5、導熱性能,其導熱系數(shù)是普通橡膠的4倍以上。
              6、使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,常溫下即可固化。

              = 有機硅灌封膠的優(yōu)點 =
              1、能力強、耐候性好、抗沖擊能力。
              2、具有的抗冷熱變化能力,可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,能在-50℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開裂。
              3、具有的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
              4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
              5、具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
              6、具有的導熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
              7、粘度低,具有良好的流動性,能夠滲入到細小的空隙和元器件下面。
              8、可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便。
              9、固化收縮率小,具有的防水性能和抗震能力
              適用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
              北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商,專注于電源、新能源行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品,公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員,為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
              公司主要經(jīng)營品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
              公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含:導熱膠、導電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導熱墊片、UV膠等。
              漢高樂泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環(huán)氧膠,在高達230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學性能,短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發(fā)物,可粘接有孔和無孔的材料,對鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強的粘接力,耐溶劑性和化學性要比市場上常見的膠水好很多。
              外 觀:黑
              化學成份:環(huán)氧樹脂
              粘 度:70~100 PaS
              剪 切/
              拉伸強度:17 Mpa
              活性使用期:720 min
              工作溫度:230 ℃
              保 質(zhì) 期:6個月
              固化條件:120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
              特 點:耐高溫,高剪切強度
              主要應用:航空/軍工電子
              包 裝:4kg/套

              所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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              我們的其他產(chǎn)品

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