HITACHI ACF2669JLP自黏式金絲導(dǎo)電膠 features 特性
1. 可自黏固定不需制作Socket；
2. 金屬針低電阻率；
3. 可靠度高、耐壓縮、彈性佳；
4. 撕除不留殘膠，輕松更換導(dǎo)電膠片；
5. 突破傳統(tǒng)探針無法達(dá)到的極限；
6. 電氣特性優(yōu)于PCR及ACF；
7. 可使用輪刀自行裁切；
8. Flexible Printed Circuit、Film Circuit、Touch Panel、PCB、金手指等相關(guān)柔性電路板測試。
＊ 1個電極至少接觸10根以上金絲
測試頻率高達(dá)50Ghz或以上。
金絲垂直導(dǎo)電膠產(chǎn)品優(yōu)勢：
◎金絲擁有低電阻率；
◎電阻及絕緣效率優(yōu)于傳統(tǒng) PCR 及 ACF；
◎可靠度高、耐壓縮、彈性佳；
◎搭配治具可輕松更換導(dǎo)電膠節(jié)省時間成本；
◎可達(dá)到傳統(tǒng)探針無法做到的間距極限；
◎不須熱壓或涂膠且所需壓力極小即可導(dǎo)通；
◎使用方便僅需固定位置放置即可；
◎不須擔(dān)心傳統(tǒng) PCR 及 ACF 導(dǎo)電粒子破裂的狀況；
◎不須擔(dān)心探針或排線損壞更換費(fèi)時費(fèi)力的狀況；
◎可輕薄化產(chǎn)品節(jié)省探針及排線所占空間；
◎全球可生產(chǎn)廠商產(chǎn)品具有市場特性。
金絲垂直導(dǎo)電膠應(yīng)用范圍：
1.搭配治具可用于BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。
2. PCB to PCB的連結(jié)。
3. DRAM、主機(jī)板等測試。
4.可取代傳統(tǒng)探針間距無法細(xì)微化的要求。
5.能客制用于智慧型手機(jī)Touch Panel與PCB及電池之間的連結(jié)，取代連接器及FPC的使用，搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機(jī)。
所屬分類：電子材料/測量儀/半導(dǎo)體材料
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