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              GD8160-A0S-HHV惠州回收收購(gòu)LCD顯示驅(qū)動(dòng)IC

              更新時(shí)間1:2025-10-03 信息編號(hào):1d23t1p8d6b51d 舉報(bào)維權(quán)
              GD8160-A0S-HHV惠州回收收購(gòu)LCD顯示驅(qū)動(dòng)IC
              GD8160-A0S-HHV惠州回收收購(gòu)LCD顯示驅(qū)動(dòng)IC
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              供應(yīng)商 深圳市忻玥澤電子科技有限公司 店鋪
              認(rèn)證
              報(bào)價(jià) 人民幣 5.00
              關(guān)鍵詞 惠州收購(gòu)液晶驅(qū)動(dòng)IC,收購(gòu)TDDI驅(qū)動(dòng)IC,回收手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC,回收液晶驅(qū)動(dòng)IC
              所在地 廣東深圳龍崗坂田和磡村
              楊光飄
              򈊡򈊣򈊠򈊢򈊨򈊨򈊦򈊦򈊠򈊥򈊠 2843774311 򈊠򈊡򈊣򈊠-򈊢򈊨򈊨򈊦򈊦򈊠򈊥򈊠

              11年

              產(chǎn)品詳細(xì)介紹

              液晶驅(qū)動(dòng)IC是一種用于液晶顯示器的電路芯片,主要用于控制和驅(qū)動(dòng)液晶顯示器的像素點(diǎn),實(shí)現(xiàn)圖像的顯示。液晶驅(qū)動(dòng)IC在電子產(chǎn)品中應(yīng)用***,如手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)、電子游戲機(jī)等;收購(gòu)液晶驅(qū)動(dòng)IC需要考慮市場(chǎng)需求、產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、生產(chǎn)能力等因素;同時(shí),還需要了解相關(guān)的法律法規(guī)和政策,確保收購(gòu)過(guò)程合法合規(guī)。
              收購(gòu)NT51018CH-DP/4CA收購(gòu)R69338A0FV收購(gòu)VHINT35695B-1Q收購(gòu)VHINT35695B-5Q

              整合型顯示驅(qū)動(dòng)單芯片方案,One Chip Solution

              隨著面板制造技術(shù)的進(jìn)步,以及市場(chǎng)需求的推動(dòng),面板廠逐步引入GIA(Gate Driver in Array)技術(shù), 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進(jìn)行整合。

              傳統(tǒng)TFT-LCD面板Gate線路采用配線從驅(qū)動(dòng)芯片導(dǎo)入信號(hào)使TFT開(kāi)啟,將顯示信號(hào)輸入到像素單元完成畫(huà)面顯示。由于每一條配線對(duì)應(yīng)一行Gate電路,配線條數(shù)較多,占用空間較大。為對(duì)應(yīng)窄邊框和高解析度產(chǎn)品需求,集成柵極驅(qū)動(dòng)電路(GIA, Gate Driver in Array)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。GIA即在TFT玻璃上通過(guò)用MOSFET所搭建的電路,給每行設(shè)計(jì)一組GIA電路,僅輸入少量GIA Timing信號(hào),可輸出多路Gate控制信號(hào),從而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、平板電腦等主流顯示市場(chǎng),促進(jìn)了智能手機(jī)、平板電腦等領(lǐng)域整合型顯示驅(qū)動(dòng)芯片的發(fā)展。

              大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC的特點(diǎn)

              ,高電壓工藝。模擬電路中電壓越高,驅(qū)動(dòng)能力越強(qiáng),因此大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC采用高電壓制造工藝,通常Source Driver IC為10~12V, Gate Driver IC更高,達(dá)40V。

              第二,運(yùn)行頻率高。液晶顯示器的分辨率越來(lái)越高,這就意味著掃描列數(shù)的增加, Gate Driver IC不斷提高開(kāi)關(guān)頻率, Source Driver IC不斷提高掃描頻率。

              第三,封裝工藝特殊。LCD驅(qū)動(dòng)IC通常綁定在LCD面板上,因此厚度盡可能地薄,通常采用高成本的TCP封裝。還有特別追求薄的,采用COG封裝,再有就是目前正在興起的COF封裝。

              第四,管腳數(shù)特別多。Gate Driver IC少256腳, Source Driver IC少384腳。

              第五,單一型號(hào)出貨量特別大。驅(qū)動(dòng)IC 單月平均出貨量高達(dá)1.5億片,而其中平均每個(gè)型號(hào)的出貨量達(dá)差不多在300萬(wàn)片左右。

              DDIC通過(guò)掃描的方式驅(qū)動(dòng)顯示屏。從上圖可以看到,給相應(yīng)的行和列加上電壓就可以點(diǎn)亮相應(yīng)的像素了。但是問(wèn)題來(lái)了,如果我們想同時(shí)點(diǎn)亮2B和5E,給2列、5列以及B行、E行同時(shí)加電壓的話,會(huì)發(fā)現(xiàn)連5B和2E也被無(wú)辜點(diǎn)亮。為了防止這種情況的發(fā)生,我們?cè)跁r(shí)間上給予各條線先后順序的區(qū)分。

              目前選擇的是每次處理一條X軸的線,每次只給一條橫線加電壓,然后再掃描所有Y軸上的值,然后再迅速處理下一條線,只要我們切換的速度夠快,因?yàn)橐曈X(jué)殘留現(xiàn)象,是可以展現(xiàn)出一幅完整的畫(huà)面的。這種方式叫做Passive Matrix。

              然后這樣的方式的大的缺點(diǎn)就是,除非我們每條線切換的速度超級(jí)無(wú)地塊,否則,實(shí)際上每條線可以分到的有電壓的時(shí)間是非常短的,一旦電壓移到下一條線上,原來(lái)這條線上的像素就全都暗下去了,整體畫(huà)面給人的感覺(jué)是非常暗淡,不明亮的。

              還有一個(gè)問(wèn)題就是,如果某個(gè)像素不該點(diǎn)亮,但是因?yàn)樗赃叺南袼卦摫稽c(diǎn)亮,所以相應(yīng)的X軸被加上了電壓,這個(gè)像素也會(huì)受到旁邊像素的一丟丟影響,被點(diǎn)亮一丟丟,結(jié)果就是圖像的清晰度很不好,圖像的邊緣會(huì)模糊。

              DDIC的封裝形式


              自從三星在2013年推出曲面屏(Curved Display),柔性顯示屏技術(shù)迅速發(fā)展。大體上,顯示屏分兩類(lèi),即硬質(zhì)顯示屏和柔性顯示屏。硬質(zhì)顯示屏使用硬質(zhì)玻璃作為基板,而柔性屏使用一種塑料(polyimide,聚酰亞胺,簡(jiǎn)稱(chēng)PI,有機(jī)高分子材料)作為基板,具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機(jī)在屏幕邊緣彎折,提升了質(zhì)感,就是歸功于這種材料。


              客觀來(lái)說(shuō),COG、COF、COP是當(dāng)下屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片的3種不同封裝技術(shù),在廣大媒體傳導(dǎo)下也被稱(chēng)為“屏幕封裝”。三者主要的應(yīng)用是實(shí)現(xiàn)手機(jī)或電視系統(tǒng)對(duì)其屏幕(LCD,OLED)的驅(qū)動(dòng)控制,以及與其它系統(tǒng)例如主板FPCB、部件等的信號(hào)鏈接。


              COG(Chip On Glass)是將手機(jī)屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片(Display Driver IC,DDIC)直接粘合鏈接到在玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基板上(Glass Substrate),之后由FPCB鏈接至手機(jī)其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏,例如LCD。

              COF(Chip On Film),是將DDIC間接通過(guò)粘合薄膜(Adhesive Thin Film)粘合在柔性塑料基板(Plastic Substrate)以實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏,例如OLED。

              COP(Chip On Plastic)是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上(Plastic Substrate)。

              隨著柔性屏發(fā)展,為了提高屏占比(screen to body ratio),DDIC的COF(chip on film)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

              那么在COF封裝中,TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃,但是與COG不一樣的是,驅(qū)動(dòng)電路集成到了FPC軟板上,所以下border部分只需要預(yù)留出一個(gè)bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接,這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右,如下圖所示。目前,各大廠商的非旗艦安卓機(jī)基本都是采用COF封裝形式。

              所屬分類(lèi):電子元器件回收/IC電子回收

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