晶圓升降機構(gòu)隸屬于晶圓自動傳輸系統(tǒng)，主要承擔(dān)著與晶圓裝卸機械手配合完成晶圓在加工工件臺與預(yù)對準(zhǔn)設(shè)備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加，更易變形破損，Z 軸方向上的定位(重復(fù)定位)精度直接影響晶圓在過渡過程中平穩(wěn)安全性;同時要考慮到結(jié)構(gòu)緊湊、潔凈化、低散熱對環(huán)境影響盡量小。
晶圓中200mm 階段，采用晶圓輸送機代替人手操作，排除人為帶入的環(huán)境污染。隨著IC 制造工藝的發(fā)展和對環(huán)境潔凈度要求的提高，國外機器人研究機構(gòu)在上世紀(jì) 80 年代開展了晶圓自動傳輸系統(tǒng)各部分的關(guān)鍵技術(shù)研究，研制出直接驅(qū)動電機、位移傳感器等關(guān)鍵部件。
近年來，國內(nèi)晶圓升降機構(gòu)的發(fā)展也很迅速。一些較早投入應(yīng)用的晶圓傳輸機構(gòu)。前端支持品圓機械手爪隨滑塊在導(dǎo)軌內(nèi)上下運動，由直流電機驅(qū)動，該機構(gòu)升降行程較小、精度低，速度慢，缺少晶圓保護裝置。另外交接晶圓過程中，吸附系統(tǒng)使晶圓中間變形，定位精度低，開環(huán)控制易造成晶圓竄動和損壞，同時對驅(qū)動電機造成沖擊。
升降機構(gòu)運動部件是整個機構(gòu)的核心部件，完成升降運動是傳輸系統(tǒng)對機構(gòu)的核心要求。通過的檢測裝置測量運動部件的位置，反映其運動速度、時間以及重要的定位情況。升降機構(gòu)的定位精度直接影響晶圓到達工件臺上的精度。
晶圓升降機構(gòu)是自動控制的，通過音圈電機完成升降運動。如果電機失控此時機構(gòu)正處于升降運動中，運動部件會上升到高點停不下來頂住外部結(jié)構(gòu)過長時間從而損壞電機。為了避免以上問題，在機構(gòu)中增加保護措施，確保機構(gòu)運行的安全性。
集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，對芯片產(chǎn)品的良率要求日益增高，晶圓測試能夠在芯片未進行切割、引線、封裝等多重后道工序加工前進行測試，減少不良品在后續(xù)加工中的嚴(yán)重浪費，所以急需晶圓測試設(shè)備達到高速、、高穩(wěn)定性的要求。晶圓測試設(shè)備達到高速、、高穩(wěn)定性的要求關(guān)鍵在于升降機構(gòu)。目前晶圓測試裝備采用的升降機構(gòu)頂升力較小，頂升穩(wěn)定性較差，精度低，而且有些頂升機構(gòu)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制造成本尚。
所屬分類：電子產(chǎn)品制造設(shè)備/半導(dǎo)體設(shè)備
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