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              日用化工產品LED固晶膠行業(yè)膠LED封裝膠水晶源電子膠

              更新時間1:2025-09-30 信息編號:0e43pcbot4594d 舉報維權
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              供應商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
              認證
              報價 人民幣 33.00
              產地 廣東
              品牌 德國漢高
              粘合材料類型 金屬類
              關鍵詞 環(huán)保電子材料,聚氨酯合成材料,環(huán)?;瘜W助劑,新型材料
              所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
              鮑紅美
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              13年

              產品詳細介紹

              LED燈具保護膠LED-T10燈封裝膠

              聯系人鮑紅美固化時間24小時

              粘接是不同材料界面間接觸后相互作用的結果。界面層的作用是膠粘科學中研究的基本問題。諸如被粘物與粘料的界面張力、表面自由能、官能基團性質、界面間反應等都影響膠接。膠接是綜合性強,影響因素復雜的一類技術,而現有的膠接理論都是從某一方面出發(fā)來闡述其原理,所以至今全面的理論是沒有的。聚合物之間,聚合物與非金屬或金屬之間,金屬與金屬和金屬與非金屬之間的膠接等都存在聚合物基料與不同材料之間界面膠接問題。

              芯片膠是指PCBA制程工藝當中,在生產封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所應用膠水的統(tǒng)稱。 芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護芯片的作用,在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。其種類有:貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

              隨著電子產品功能及使用環(huán)境的不斷升級,密封灌封膠產品的種類也越來越多,在使用選購密封灌封膠的過程中,使用前應根據密封部位的使用條件,密封副偶件的材料,密封副結合面的狀態(tài),被密封介質的種類和性能及固化條件等綜合考慮進行選擇。其中就包括受力狀態(tài)、工作溫度、環(huán)境以及密封副偶件是否需要可拆性等條件。

              所屬分類:膠粘劑/聚氨酯膠

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