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            1. 首頁>化工網(wǎng) >膠粘劑>AB膠水 >電子高密度材料電子膠水材料密封..

              電子高密度材料電子膠水材料密封封裝膠

              更新時(shí)間1:2025-09-30 信息編號:0429h66f5d65d7 舉報(bào)維權(quán)
              電子高密度材料電子膠水材料密封封裝膠
              電子高密度材料電子膠水材料密封封裝膠
              電子高密度材料電子膠水材料密封封裝膠
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              電子高密度材料電子膠水材料密封封裝膠
              供應(yīng)商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
              認(rèn)證
              報(bào)價(jià) 人民幣 45.00
              粘合材料類型 塑料類
              關(guān)鍵詞 密封封裝膠,封裝密封膜膠,電子封裝膠水,千京淳牌膠水
              所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
              鮑紅美
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              13年

              產(chǎn)品詳細(xì)介紹

              千京電子封裝材料施工細(xì)節(jié)技巧

              聯(lián)系人鮑紅美

              熱水方案,平板式太陽能集熱器晴天熱水免費(fèi)用
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              應(yīng)用領(lǐng)域詳細(xì)說明
              太陽能電池板:提高電池板的發(fā)電效率和耐久性。
              太陽能燈:增強(qiáng)燈具的穩(wěn)定性和安全性。
              太陽能電池車:保護(hù)電池組免受惡劣環(huán)境的影響。
              太陽能膠的制作方法和優(yōu)勢
              太陽能滴膠板的制作主要包括以下步驟:

              太陽能電池芯片的制備:通過化學(xué)氣相沉積或?yàn)R射等方法,在光伏硅片上制備出太陽能電池芯片。
              滴膠固化劑的選用:根據(jù)使用環(huán)境和性能要求,選用合適的滴膠固化劑。
              滴膠:將滴膠固化劑均勻滴在太陽能電池芯片的表面,形成保護(hù)層。
              固化:通過烘箱、紫外線輻照等方式,使滴膠固化劑在太陽能電池芯片表面形成堅(jiān)固的保護(hù)膜。
              完善組裝:將太陽能電池芯片和保護(hù)層進(jìn)行組裝,完善太陽能滴膠板的制作

              含硅聚醚環(huán)氧樹脂?是一種特殊的環(huán)氧樹脂,它結(jié)合了環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅樹脂的優(yōu)點(diǎn),具有的耐熱性和防腐性能,同時(shí)具有醚鍵良好的柔韌性、耐油、耐水,因此可以提高材料絕緣和附著力。ES2000本身帶有環(huán)氧基團(tuán),可以與固化劑膠黏固化,固化后為軟性膠體,固化后的膠體可以承受-60-200℃的高低溫沖擊。該產(chǎn)品與E51\E44等雙酚A環(huán)氧樹脂相容性好,可以任意比例互溶,作為增韌劑添加使用,建議添加量為環(huán)氧樹脂的10-20%。環(huán)氧值:0.18_0.25,添加量約:10~15%。ES2000無溶劑,非常適合大功率、耐高溫高壓等膠黏劑產(chǎn)品中,改善膠黏劑的韌性、特別是高低溫膠黏劑中,降低粘度、提高膠黏劑疏水性、耐水防潮性,有力提高產(chǎn)品的絕緣性能;由于ES2000與玻璃纖維、無機(jī)填料有很好的親和性,所以對玻纖石材、玻璃、水泥制品、陶瓷制品粘接力提升快。

              產(chǎn)品特點(diǎn)??????????????????????????????????????產(chǎn)品應(yīng)用
              橡膠雙組分加成型有機(jī)硅彈性體??????????????????LED大功率封裝?集成光源?SMD貼片
              加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低
              產(chǎn)品特征?????????????????????????????????????產(chǎn)品概述
              與塑膠支架附著力強(qiáng)?長時(shí)間點(diǎn)亮老化抗光衰??????折射率1.41-1.52?混合黏度:3500-4500?
              耐高溫?膨脹低????????????????????????????????硬度:60-80A?
              本產(chǎn)品為雙組分普通折射率有機(jī)硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(大功率模頂??貼片?集成光源封裝?及配粉)及大功率led填充。本品電器性能優(yōu)良,對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好,并且熱穩(wěn)定性??奢^長時(shí)間耐250C°高溫??梢?50+220C°長期使用,
              硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力,而保護(hù)晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中,有機(jī)硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時(shí)的穩(wěn)定性而自然地適合于?LED?應(yīng)用。

              所屬分類:膠粘劑/AB膠水

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