抗熱震穩(wěn)定性
高鋁磚的抗熱震性介于黏土制品和硅質(zhì)制品之間。850℃水冷循環(huán)僅為3?5次。這主要是由于剛玉的熱膨脹性較莫來(lái)石高，而無(wú)晶型轉(zhuǎn)化之故。目前，可以從改善制品的顆粒結(jié)構(gòu)，降低細(xì)粉料的含量及提高熟料臨界粒度尺寸和顆粒級(jí)配，來(lái)提高制品的抗熱震穩(wěn)定性能。

制造硅磚的原料為硅石。硅石原料的SiO2含量越高，耐火度也越高。有害的雜質(zhì)是Al2O3、K2O、Na2O等，它們嚴(yán)重地降低耐火制品的耐火度。硅磚以SiO2含量不小于96%的硅石為原料，加入礦化劑(如鐵鱗、石灰乳)和結(jié)合劑（如糖蜜、亞硫酸紙漿廢液），經(jīng)混練、成型、干燥、燒成等工序制得。

硅磚生產(chǎn)工藝大體上與其他材質(zhì)耐火磚類(lèi)似。不同點(diǎn)在于前者增長(zhǎng)了石灰和礦化劑的制備體系。

顆粒構(gòu)成的選擇
硅質(zhì)坯體加熱時(shí)的疏松和燒結(jié)才能取決于顆粒構(gòu)成中粗細(xì)兩種粒度的性質(zhì)和數(shù)目。

　采用細(xì)顆粒構(gòu)成的磚坯時(shí)，在燒成時(shí)有利于減少緊縮，減少磚體的裂紋和體積改動(dòng)，前進(jìn)制品率，還可前進(jìn)制品中鱗石英的含量，但泥料顆粒細(xì)致，也將招致硅磚氣孔率的前進(jìn)。

　相同往常硅磚的臨界粒度以2～3mm為好。

成型：
硅磚成型的特征表現(xiàn)在硅磚坯料成型特征和硅磚磚型外形繁雜與品質(zhì)差異大等方面。硅質(zhì)坯料是質(zhì)硬、聯(lián)合性和可塑性低的瘠性料，是以它受壓而細(xì)密的才干低。硅質(zhì)坯料的成型機(jī)能受其顆粒構(gòu)成、水份和參與物的影響。調(diào)劑這些身分能夠改進(jìn)坯料的成型機(jī)能。對(duì)任何構(gòu)成的坯料，增加成型壓力影響著硅磚密度。為了制作細(xì)密磚坯，成型壓力應(yīng)不低于100～150MPa

為了在高溫階段使溫度緩慢均勻上升，在生產(chǎn)中通常采用弱還原火焰燒成。同時(shí)還可以使窯內(nèi)溫度分布均勻，減少窯內(nèi)上下溫差，避免高溫火焰沖擊磚坯，達(dá)到“軟火” (均勻緩和火燒成)燒成要求。

硅磚高燒成溫度不應(yīng)超過(guò)1430℃。硅磚燒成至高燒成溫度后，通常根據(jù)制品的形狀大小，窯的特性，硅石轉(zhuǎn)變難易，制品要求的密度等因素，給以足夠的保溫時(shí)間。硅磚燒成后的冷卻，高溫下(600～800℃以上)可以快冷，低溫時(shí)因有方石英和鱗石英的快速晶型轉(zhuǎn)變，產(chǎn)生體積收縮，故應(yīng)緩慢冷卻。

生產(chǎn)工藝:剛玉磚分為熔鑄剛玉磚、電熔剛玉再燒結(jié)磚、燒結(jié)剛玉磚3種。 熔鑄剛玉磚是將工業(yè)氧化鋁及少量純堿和石英粉在電弧爐內(nèi)熔融，再經(jīng)鑄型、退火等工序，較后機(jī)械加工成所需的形狀、尺寸。 電熔剛玉再燒結(jié)磚是用粉碎好的電熔剛玉顆粒及細(xì)粉，加入少量粘土及結(jié)合劑，經(jīng)充分混練后用壓磚機(jī)成型。