精選問答
精選問答
電子元器件公司2024-09-03 23:59:03
BGA（Ball Grid Array）是一種常用的電子元器件封裝技術(shù)，它在PCB上使用了焊球陣列的連接方式。BGA封裝采用了球形焊點連接芯片與電路板，與傳統(tǒng)的引腳連接方式相比，具有更高的可靠性和更好的電氣性能。在BGA封裝中，除了金屬焊球等連接材料外，還有其他一些主要材料。
1. 芯片（Chip）- BGA封裝的核心部分是芯片，它通常由硅材料制成，具有集成電路功能。芯片上有大量的晶體管和其他電子元件，用于處理和存儲信息。芯片的材料和工藝會影響元器件的功能和性能。
2. 基板（Substrate）- 基板是支持芯片的主體部分，通常由多層玻璃纖維基板（FR-4）制成?；迳蠒卸鄬咏饘倬€路和焊球連接點，用于芯片和電路板之間的電氣連接。
3. 焊球（Solder Ball）- 焊球是連接芯片和基板的重要材料，它通常是由錫合金制成。焊球位于芯片底部，通過熔融后與基板上的焊盤形成永久連接，實現(xiàn)電氣和機(jī)械連接。
4. 封裝樹脂（Encapsulant）- 封裝樹脂是用于保護(hù)和固定芯片的材料。它通常是一種聚合物材料，如環(huán)氧樹脂或硅膠。封裝樹脂可以提供機(jī)械支撐和防潮性，同時具有絕緣性能，以保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響。
5. 金屬層（Metal Layers）- 在基板上，通常會有多層金屬層，用于連接芯片和其他電子元件。這些金屬層通常是銅或鋁，通過化學(xué)蝕刻和電鍍工藝形成，用于電路的導(dǎo)電和信號傳輸。
6. 熱沉（Heat Sink）- 熱沉通常是一塊金屬板，用于散熱。由于BGA封裝具有高密度和高功率特點，芯片會產(chǎn)生較多的熱量。熱沉通過接觸芯片底部，將熱量傳導(dǎo)到周圍環(huán)境，以保持芯片的溫度在安全范圍內(nèi)。
除了上述材料之外，BGA元器件的制造過程中還需要使用一些輔助材料，如焊膏、封裝膠帶等。這些材料在BGA封裝過程中起著重要的作用，保證了組裝質(zhì)量和性能。
總結(jié)起來，BGA元器件的主要材料包括芯片、基板、焊球、封裝樹脂、金屬層和熱沉。這些材料共同構(gòu)成了BGA封裝結(jié)構(gòu)，確保了元器件的可靠性和性能。
電子元器件質(zhì)量檢測機(jī)構(gòu)，電子元器件模塊檢測中心?
電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件檢測項目外觀質(zhì)量、規(guī)格尺寸、失效
2025-09-21
電子元器件CE認(rèn)證?
認(rèn)證詳情請聯(lián)系 王工186，8228，6476 電子元器件CE認(rèn)證。需要什么資料？ 歐盟CE認(rèn)證簡介： 一：CE認(rèn)證是什么？ 很多客戶在初次接觸CE認(rèn)證的時候都會問到這個問題。CE認(rèn)證是構(gòu)成歐洲指令核心的“主要要求”，在歐共體1985年5月7日（85/C136/01）號《技術(shù)協(xié)
2025-05-15
2024年德國慕尼黑國際電子元器件展ELECTRONICA?
2024年德國慕尼黑國際電子元器件展ELECTRONICA 展會地點：德國 慕尼黑 展會時間：2024年11月12日-2024年11月15日 主辦單位：his慕尼黑展覽公司 舉辦周期：兩年一屆 中國組展單位：中展遠(yuǎn)洋-國際展會 展
2023-09-06
成都供應(yīng)電子元器件防震防靜電運(yùn)輸袋導(dǎo)電膜復(fù)合氣泡袋?
產(chǎn)品名稱：導(dǎo)電膜復(fù)合氣泡袋信封氣泡袋防靜電防震包裝袋 產(chǎn)品組成： 主要有兩部分組成，導(dǎo)電級啞光黑色導(dǎo)電膜，紅色雙面防靜電氣泡膜，兩者復(fù)合而成，可定做各種規(guī)格。另外，在顏色
2023-06-30
電子元器件回收圖像傳感器電子元器件回收服務(wù)咨詢?
回收電子元器件，對于供應(yīng)商而言，這些廢舊電子元件如果直接進(jìn)行丟棄的話，會造成諸多損失，如果進(jìn)行回收處理之后，就能夠得到資金方面的回籠，有利于促進(jìn)企業(yè)的發(fā)展。 為什么要回收電子元件？ 電子元器件廢料回收之后要合理的處理，因為電子含
2022-10-31
二手電子元器件回收電子廠電子元器件回收價格咨詢?
廢舊的電子元器件中含有很多金屬，如：銅、鐵、鋁、金等，直接將這些廢舊電子元器件當(dāng)中的貴金屬通過的提取手段提取出來，不僅僅降低的成本還解決了資源，在制造或者研究新產(chǎn)品的時候就能夠再次利用起來，為國家的經(jīng)濟(jì)、科技建設(shè)做出了巨大的貢獻(xiàn)。
2022-06-20問答索引 A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | . | 0 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 更多
? 2023 黃頁88版權(quán)所有 京ICP備2023012932號-1 │ 京公網(wǎng)安備 11010802023561號 京ICP證100626
本站內(nèi)容系用戶自行發(fā)布，其真實性、合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)，huangye88.com不提供任何保證，亦不承擔(dān)任何法律責(zé)任。