安陽(yáng)市pcb電路板銅箔等離子表面處理機(jī)：誠(chéng)峰智造（，）

自動(dòng)On-Line式（履帶式）AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-500W-C

型號(hào)（Model）

CRF-APO-500W-C

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

2set*1000W/25KHz(Option)

處理寬幅（Processing width）

50mm-500mm（Option）

有效處理高度（Processing height）

5-15mm

處理速度（Processing speed）

0-5m/min

傳動(dòng)方式（Drive mode）

防靜電絕緣傳送帶

噴頭數(shù)量（Number）

2（Option）

工作氣體（Gas）

Compressed Air（0.4mpa）

產(chǎn)品特點(diǎn)：配置運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)，PLC+觸摸屏控制方式，采用運(yùn)動(dòng)模組，操作簡(jiǎn)便；

配置集塵系統(tǒng)，產(chǎn)品品質(zhì)和設(shè)備的整潔、干凈；

可選配噴頭數(shù)量，滿足客戶多元化需求；

應(yīng)用范圍：主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

等離子清洗主要用于基片表面的物理清洗和表面粗糙化。因此，等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、晶圓制造等行業(yè)。

1.表面清洗在去除晶圓、玻璃等產(chǎn)品表面顆粒的過程中，通常采用等離子體轟擊表面顆粒，實(shí)現(xiàn)顆粒的分散和疏松，然后進(jìn)行離心清洗。特別地，在半導(dǎo)體封裝工藝中，使用氬等離子體或氬氫等離子體來(lái)清潔表面，以防止引線鍵合工藝完成后引線氧化。

2.等離子清洗機(jī)的表面粗糙度也叫表面刻蝕，目的是提高材料的表面粗糙度，從而增加材料的附著力、印刷性和焊接性。活性氣體也可以增加處理后的表面張力。等離子體產(chǎn)生的顆粒相對(duì)較重，在電場(chǎng)作用下等離子體的動(dòng)能明顯活性氣體，因此其粗化效果更加明顯，廣泛應(yīng)用于無(wú)機(jī)表面粗化過程中。如玻璃基板表面處理、金屬基板表面處理等。

3.主動(dòng)氣體輔助在等離子清洗機(jī)的活化和清洗過程中，混合的工藝氣體會(huì)取得比較好的效果。經(jīng)過比較電離后產(chǎn)生的粒子，表面清潔和活化通常與活性氣體結(jié)合。

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