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金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù) 納米級(jí)金粉（2000） 解離效果 物料 解離度 金裸露率 手機(jī)主板 95% 90% CPU芯片 85% 75% 后續(xù)處理： 氣流分選（密度差異） 靜電分離（導(dǎo)電性差異） 優(yōu)勢(shì)： ..09月21日 -
金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù) 納米級(jí)金粉（2000） 解離效果 物料 解離度 金裸露率 手機(jī)主板 95% 90% CPU芯片 85% 75% 后續(xù)處理： 氣流分選（密度差異） 靜電分離（導(dǎo)電性差異） 優(yōu)勢(shì)： ..09月21日
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金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù) 納米級(jí)金粉（95%，適用CIP工藝 離子交換樹脂 強(qiáng)堿性201×7：交換容量1.8mmol/g 螯合型IRC-718：選擇性系數(shù)Au/Cu=1500 功能化材料 硫醇改性SiO?：吸附速率常..09月21日
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金鹽回收廢料的來源與特征 金鹽回收原料主要來自五大渠道： （1）電鍍廢液：含金1-15g/L，同時(shí)含Ni2?、Cu2?等雜質(zhì)，pH值8-12。典型組成為： Au：3.2g/L KCN：85g/L 有機(jī)添加劑：5-10g/L ..09月21日
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金鹽回收中的超重力分離技術(shù) 旋轉(zhuǎn)填充床（RPB）強(qiáng)化多相分離： 核心參數(shù) 參數(shù) 典型值 物理意義 轉(zhuǎn)速 1000-1500 rpm 產(chǎn)生50-200倍重力加速度 填料類型 不銹鋼絲網(wǎng) 比表面積1200 m2/m3 液泛速..09月21日
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金鹽回收中的超高壓擠壓技術(shù) 高壓處理電子廢料實(shí)現(xiàn)金屬解離： 設(shè)備參數(shù) 壓力：5-8 GPa（相當(dāng)于地核壓力） 沖頭速度：1-2 mm/s 模具材料：硬質(zhì)合金（HV>2000） 解離效果 物料 解離度 金裸..09月21日
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金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù) 納米級(jí)金粉（1%）金鹽廢料，主要流程包括： 預(yù)處理階段 烘干脫水：120℃下將含水率從80%降至09月21日
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金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù) 納米級(jí)金粉（95% 氣液反應(yīng)： 臭氧氧化氰化物（接觸時(shí)間99% 案例數(shù)據(jù)： 處理含金廢液（2 g/L），單級(jí)回收率98.5% 設(shè)備高度僅1.2 m（為傳統(tǒng)塔器的1/5） 金..09月21日
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金鹽回收中的選擇性電沉積技術(shù) 選擇性電沉積通過控制電位實(shí)現(xiàn)多金屬溶液中金的優(yōu)先回收： 技術(shù)原理 極化曲線分析： Au(CN)??還原電位：-0.6 V vs SHE Cu(CN)?2?還原電位：-1.1 V vs SHE ..09月21日
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金鹽回收中的選擇性氯化技術(shù) 選擇性氯化法適用于處理含金電子廢料（如PCB），其核心是通過控制氯氣濃度和溫度實(shí)現(xiàn)金的高效揮發(fā)： 反應(yīng)機(jī)理 氯化揮發(fā)：2Au + 3Cl? → 2AuCl?（g）（沸點(diǎn)254°C）..09月21日
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金鹽回收中的超重力分離技術(shù) 旋轉(zhuǎn)填充床（RPB）強(qiáng)化多相分離： 核心參數(shù) 參數(shù) 典型值 物理意義 轉(zhuǎn)速 1000-1500 rpm 產(chǎn)生50-200倍重力加速度 填料類型 不銹鋼絲網(wǎng) 比表面積1200 m2/m3 液泛速..09月21日
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金鹽回收中的超高壓擠壓技術(shù) 高壓處理電子廢料實(shí)現(xiàn)金屬解離： 設(shè)備參數(shù) 壓力：5-8 GPa（相當(dāng)于地核壓力） 沖頭速度：1-2 mm/s 模具材料：硬質(zhì)合金（HV>2000） 解離效果 物料 解離度 金裸..09月21日
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金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù) 納米級(jí)金粉（30 MPa（劃痕測(cè)試） 應(yīng)用案例： 日本日礦金屬處理廢棄FPC板，金回收率>98% 缺陷控制：鍍液壽命約8-10個(gè)金屬周轉(zhuǎn)（需定期過濾再生）金鹽回收中的..09月21日
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金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù) 納米級(jí)金粉（2000） 解離效果 物料 解離度 金裸露率 手機(jī)主板 95% 90% CPU芯片 85% 75% 后續(xù)處理： 氣流分選（密度差異） 靜電分離（導(dǎo)電性差異） 優(yōu)勢(shì)： ..09月21日
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金鹽回收中的飛秒激光解離技術(shù) 超快激光（脈寬100 fs）選擇性剝離電子廢料中的金層： 工藝參數(shù) 參數(shù) 設(shè)定值 物理效應(yīng) 波長(zhǎng) 515 nm 金吸收系數(shù)達(dá)10? cm?1 能量密度 0.5 J/cm2 超過金燒蝕閾值..09月21日
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金鹽回收中的超重力分離技術(shù) 旋轉(zhuǎn)填充床（RPB）強(qiáng)化多相分離： 核心參數(shù) 參數(shù) 典型值 物理意義 轉(zhuǎn)速 1000-1500 rpm 產(chǎn)生50-200倍重力加速度 填料類型 不銹鋼絲網(wǎng) 比表面積1200 m2/m3 液泛速..09月21日
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金鹽回收中的超高壓擠壓技術(shù) 高壓處理電子廢料實(shí)現(xiàn)金屬解離： 設(shè)備參數(shù) 壓力：5-8 GPa（相當(dāng)于地核壓力） 沖頭速度：1-2 mm/s 模具材料：硬質(zhì)合金（HV>2000） 解離效果 物料 解離度 金裸..09月21日
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金鹽回收中的選擇性氯化技術(shù) 選擇性氯化法適用于處理含金電子廢料（如PCB），其核心是通過控制氯氣濃度和溫度實(shí)現(xiàn)金的高效揮發(fā)： 反應(yīng)機(jī)理 氯化揮發(fā)：2Au + 3Cl? → 2AuCl?（g）（沸點(diǎn)254°C）..09月21日
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金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù) 納米級(jí)金粉（2000） 解離效果 物料 解離度 金裸露率 手機(jī)主板 95% 90% CPU芯片 85% 75% 后續(xù)處理： 氣流分選（密度差異） 靜電分離（導(dǎo)電性差異） 優(yōu)勢(shì)： ..09月21日
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金鹽回收廢料的來源與特征 金鹽回收原料主要來自五大渠道： （1）電鍍廢液：含金1-15g/L，同時(shí)含Ni2?、Cu2?等雜質(zhì)，pH值8-12。典型組成為： Au：3.2g/L KCN：85g/L 有機(jī)添加劑：5-10g/L ..09月21日
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