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IC 制造過程各種工藝前都需要進行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調整。晶圓升降機構就是品圓自動傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復定位精度將直接或間接影響 IC 的生產(chǎn)效率和制造質量。研究高..09月20日 -
晶圓升降機構隸屬于晶圓自動傳輸系統(tǒng)，主要承擔著與晶圓裝卸機械手配合完成晶圓在加工工件臺與預對準設備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加，更易變形破損，Z 軸方向上的定位(重..09月20日
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晶圓升降機構隸屬于晶圓自動傳輸系統(tǒng)，主要承擔著與晶圓裝卸機械手配合完成晶圓在加工工件臺與預對準設備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加，更易變形破損，Z 軸方向上的定位(重..09月20日
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IC 制造過程各種工藝前都需要進行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調整。晶圓升降機構就是品圓自動傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復定位精度將直接或間接影響 IC 的生產(chǎn)效率和制造質量。研究高..09月20日
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面議位移是物體在運動過程中位置變化，它與移動量有關。小位移通常用應變式、渦流式、差動變壓器式、電感式、霍爾傳感器來檢測，大位移常用感應同步器、光柵、容柵、磁柵等傳感技術來測量。本文采..09月20日
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位移是物體在運動過程中位置變化，它與移動量有關。小位移通常用應變式、渦流式、差動變壓器式、電感式、霍爾傳感器來檢測，大位移常用感應同步器、光柵、容柵、磁柵等傳感技術來測量。本文采..09月20日
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電機驅動滑塊沿導軌導向運動，檢測單元反饋位置信號控制機構運動，真空吸附單元與導軌滑塊用連接塊連接，跟隨滑塊運動運載晶圓，其上加裝緩沖裝置單元，使吸管與晶圓、晶圓與上下臂和吸盤接觸..09月20日
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晶圓上表面有定位用的標識，晶圓在預對準階段確定好了與傳輸機械手的相對位置，經(jīng)過升降機構到達工件臺吸盤上，為了檢測標識位需要其與吸盤相對位置是固定的。因此要求升降機構在圓周方向上不..09月20日
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IC 制造過程各種工藝前都需要進行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調整。晶圓升降機構就是品圓自動傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復定位精度將直接或間接影響 IC 的生產(chǎn)效率和制造質量。研究高..09月20日
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晶圓升降機構隸屬于晶圓自動傳輸系統(tǒng)，主要承擔著與晶圓裝卸機械手配合完成晶圓在加工工件臺與預對準設備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加，更易變形破損，Z 軸方向上的定位(重..09月20日
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晶圓升降系統(tǒng)是半導體制造中重要的工藝設備之一，常規(guī)的晶圓升降系統(tǒng)通常有兩種：其中一種晶圓升降系統(tǒng)包括：頂針、靜電吸盤、組合支架及三個升降氣缸，所述頂針通過所述組合支架固定在所述升..09月20日
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晶圓中200mm 階段，采用晶圓輸送機代替人手操作，排除人為帶入的環(huán)境污染。隨著IC 制造工藝的發(fā)展和對環(huán)境潔凈度要求的提高，國外機器人研究機構在上世紀 80 年代開展了晶圓自動傳輸系統(tǒng)各部..09月20日
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晶圓升降機構隸屬于晶圓自動傳輸系統(tǒng)，主要承擔著與晶圓裝卸機械手配合完成晶圓在加工工件臺與預對準設備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加，更易變形破損，Z 軸方向上的定位(重..09月20日
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IC 制造過程各種工藝前都需要進行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調整。晶圓升降機構就是品圓自動傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復定位精度將直接或間接影響 IC 的生產(chǎn)效率和制造質量。研究高..09月20日
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晶圓升降裝置，包括靜電卡盤及位于靜電卡盤下方的多個升降組件，靜電卡盤上放置有一晶圓，每個升降組件均包括驅動單元、位移監(jiān)測單元及頂針，驅動單元與頂針連接并驅動頂針上升或下降以頂起或..09月20日
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晶圓中200mm 階段，采用晶圓輸送機代替人手操作，排除人為帶入的環(huán)境污染。隨著IC 制造工藝的發(fā)展和對環(huán)境潔凈度要求的提高，國外機器人研究機構在上世紀 80 年代開展了晶圓自動傳輸系統(tǒng)各部..09月20日
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IC 制造過程各種工藝前都需要進行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調整。晶圓升降機構就是品圓自動傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復定位精度將直接或間接影響 IC 的生產(chǎn)效率和制造質量。研究高..09月20日
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面議晶圓升降機構隸屬于晶圓自動傳輸系統(tǒng)，主要承擔著與晶圓裝卸機械手配合完成晶圓在加工工件臺與預對準設備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加，更易變形破損，Z 軸方向上的定位(重..09月20日
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面議晶圓升降機構隸屬于晶圓自動傳輸系統(tǒng)，主要承擔著與晶圓裝卸機械手配合完成晶圓在加工工件臺與預對準設備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加，更易變形破損，Z 軸方向上的定位(重..09月20日
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面議IC 制造過程各種工藝前都需要進行晶圓的傳輸、定位和姿態(tài)調整。晶圓升降機構就是品圓自動傳輸系統(tǒng)重要組成部分之一。其速度、重復定位精度將直接或間接影響 IC 的生產(chǎn)效率和制造質量。研究高..09月20日
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