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888.00元主要技術指標： ★ 爐管數(shù)：1～4管 ★ 配工藝管口徑：Φ90～360 mm (3～12英寸) ★ 恒溫區(qū)長度： 760～1000 mm±1.0℃ (300～800℃) 760～1000 mm±0.5℃(800～1280℃) ★ 單點穩(wěn)定性： ±1...08月29日 -
888.00元用途： 立式擴散爐用于半導體生產(chǎn)工藝過程中的高溫擴散，燒結，退火等工藝。該系統(tǒng)具有儀表控制系統(tǒng)，具有高密封性和抗腐蝕性的高純氣路系統(tǒng)。立式退火爐主要適合于8英寸工藝硅片的處理。 ..08月29日
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面議氧化擴散爐性能特點： ◆具有可編程的升、降溫功能 ◆采用濾波器、屏蔽板等裝置，有效解決電網(wǎng)、磁場的干擾 ◆windows xp全中文視窗操作系統(tǒng)，可儲存1000條曲線，每條曲線設置30步 ◆自動..11月08日
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面議擴散爐主要滿足半導體電力電子器件、大功率集成電路等行業(yè)，對所加工的硅 片進行擴散、氧化、退火、合金等工藝。主要由擴散爐加熱爐體、氣源系統(tǒng)、 控制系統(tǒng)、超凈化操作系統(tǒng)等組成。選用工..11月08日
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面議擴散爐主要滿足半導體電力電子器件、大功率集成電路等行業(yè)，對所加工硅片進行擴散、氧化、退火、合金等工藝。主要由擴散爐加熱爐體、氣源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、超凈化操作系統(tǒng)等組成。選用工控機微..11月08日
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擴散爐主要滿足半導體電力電子器件、大功率集成電路等行業(yè)，對所加工硅片進行擴散、氧化、退火、合金等工藝。主要由擴散爐加熱爐體、氣源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、超凈化操作系統(tǒng)等組成。選用工控機微..11月04日
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擴散爐主要滿足半導體電力電子器件、大功率集成電路等行業(yè)，對所加工硅片進行擴散、氧化、退火、合金等工藝。主要由擴散爐加熱爐體、氣源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、超凈化操作系統(tǒng)等組成。選用工控機微..09月27日
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55000.00元雙管擴散爐的應用領域： 主要應用于半導體材料的擴散、氧化工藝，也可以用于玻璃對金屬的封裝焊接，石英制品的熱處理、LED發(fā)光粉體材料的煅燒等工藝。 主要特點： 1.采用高純石英管12月16日
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45000.00元特點： 1.半導體材料擴散爐采用高純石英管作為內(nèi)爐膛，具有良好的潔凈度 2.半導體材料擴散爐的耐火、保溫材料全部采用先進的輕質(zhì)纖維制品，整機能耗低，升溫快 3.半導體材料擴散爐的12月16日
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全球與中國市場擴散爐趨勢展望與投資機遇分析報告2017年版 ※※※鴻※※※晟※※※信※※※合※※※研※※※究※※※院※※※※ 【最新修訂】：2017年10月 【出版機構】：鴻晟信合研10月23日
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中國擴散爐行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃建議報告?2020～2025年 ≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤ 節(jié)假日24小時咨詢熱線：139 2163 9537（兼并微信）（隨時來電有09月18日
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2020～2025年?中國擴散爐行業(yè)運行態(tài)勢及前景規(guī)劃建議報告 【報告目錄】 第一章 2019年世界擴散爐行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 14 第一節(jié) 2019年世界擴散爐市場發(fā)展狀況分析 14 一、世界擴散爐行業(yè)09月18日
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中國擴散爐市場發(fā)展態(tài)勢與前景策略分析報告2021-2026年【報告編號】: 346157【出版時間】: 2021年10月【出版機構】: 中研智業(yè)研究院【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報告價格】:【紙質(zhì)..09月18日
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888.00元SIC氧化爐 擴散爐 ★ 爐管數(shù)：1～4管 ★ 配工藝管口徑：Φ90～360 mm (3～12英寸) ★ 恒溫區(qū)長度： 760～1000 mm±1.0℃ (300～800℃) 760～1000 mm±0.5℃(800～1280℃) ★ 單點穩(wěn)定性： ±1.0℃/24h..08月29日
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888.00元設備用途：擴散爐用于大規(guī)模集成電路、電力電子、光電器件、光導纖維等行業(yè)的氧化、擴散、燒結、合金等工藝。 設備特點：單元組合方式。根據(jù)工藝的不同，可以在主機的基礎上配氣源柜、超凈..08月29日
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面議擴散爐主要滿足半導體電力電子器件、大功率集成電路等行業(yè)，對所加工硅片進行擴散、氧化、退火、合金等工藝。主要由擴散爐加熱爐體、氣源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、超凈化操作系統(tǒng)等組成。選用工控機微..11月09日
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面議太陽能擴散爐主要滿足光伏電池生產(chǎn)線對125mm×125mm、156mm×156mm多晶硅、單晶硅硅片進行擴散工藝。目前有第二代閉管擴散爐和第三代軟著陸擴散爐。? 技術指標： 可處理硅片尺寸：125mm×125mm..11月09日
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面議擴散爐主要滿足半導體電力電子器件、大功率集成電路等行業(yè)，對所加工硅片進行擴散、氧化、退火、合金等工藝。主要由擴散爐加熱爐體、氣源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、超凈化操作系統(tǒng)等組成。選用工控機微..11月09日
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面議擴散爐主要滿足半導體電力電子器件、大功率集成電路等行業(yè)，對所加工硅片進行擴散、氧化、退火、合金等工藝。主要由擴散爐加熱爐體、氣源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、超凈化操作系統(tǒng)等組成。選用工控機微..11月09日
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面議擴散爐主要滿足半導體電力電子器件、大功率集成電路等行業(yè)，對所加工硅片進行擴散、氧化、退火、合金等工藝。主要由擴散爐加熱爐體、氣源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、超凈化操作系統(tǒng)等組成。選用工控機微..11月09日
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