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原.裝.現(xiàn).貨,長期供應全系列產(chǎn)品,價格優(yōu).惠, 照片是我們的產(chǎn)品實拍,因產(chǎn)品過多我們未對一一 產(chǎn)品進行參數(shù)描述,如需了解更多產(chǎn)品信息和價格請咨詢深圳市華泰聯(lián)合電子器材有限公司,和歡 迎光..07月06日
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浦東新區(qū)回收賽靈思芯片回收金士頓字庫回收intel單片機 主要回收集成電路IC、鉭電容、連接器、MOS管、晶振、二三極管、濾波器、雙工器、繼電器、傳感器、IG、橋堆、電容電阻、服務器CPU、硬..09月28日
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松江回收賽靈思芯片回收金士頓字庫回收intel單片機 大量收購三星內(nèi)存芯片、東芝內(nèi)存芯片電腦南北橋BGA、CPU主控、BGA顯卡IC、網(wǎng)卡IC、手機IC、數(shù)碼相機IC、監(jiān)控IC、電腦IC、IC、攝像頭IC..09月28日
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面議回收賽靈思芯片-價格面向全國上門回收IC芯片，電子料，工廠庫存呆料，二手服務器、服務器配件、回收戴爾服務器、IBM服務器、浪潮服務器、曙光、sun服務器、惠普服務器、工作站、小型機、存儲..09月28日
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面議蘇州回收賽靈思芯片-價格收購芯片：字庫，CPU，功放芯片等等回收各種內(nèi)存，閃存，IC，字庫、CPU。各種家電、通訊、網(wǎng)絡(luò)、電源IC、集成塊，各種工業(yè)模塊等，內(nèi)存芯片、存儲器、K9K、K9F、K4S..09月28日
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松江回收賽靈思芯片-電子元件回收 長期大量回收IC，二三極管，內(nèi)存芯片，內(nèi)存FLASH，單片機，模塊,顯卡芯片，網(wǎng)卡芯片，家電IC、電腦IC、通訊IC、數(shù)碼IC、內(nèi)存IC、南北橋、手機IC、電腦周邊I..09月28日
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江蘇回收賽靈思芯片-多少錢 收購范圍包括 ： A、大量收購廠家?guī)齑婧头e壓電子料，各種手機IC，字庫、 CPU、電池。 B、各種家電、通訊、網(wǎng)絡(luò)、電源IC、集成塊，各種工業(yè)模塊等，發(fā)光管、接收..09月28日
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20.00元在植球（IC芯片的封裝過程）時，確保以下幾個注意事項可以提高成功率和質(zhì)量： 1. 環(huán)境控制：植球過程需要在控制良好的環(huán)境中進行，包括溫度、濕度和塵埃等。確保操作環(huán)境干燥、無塵，并且溫..09月28日
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20.00元BGA芯片植球加工是一種半導體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個過程中，植球機會將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點上。..09月28日
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20.00元BGA芯片植球加工是一種半導體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個過程中，植球機會將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點上。..09月28日
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20.00元提問：BGA芯片除氧化加工 BGA芯片除氧化加工是指對BGA（Ball Grid Array）芯片進行除氧化處理的加工過程。BGA芯片是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片陣列式焊球，用于連接到電路板上..09月28日
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20.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹慎和專業(yè)的操作，因為這些芯片對于錯誤的操作..09月28日
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20.00元BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風吹、化學..09月28日
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20.00元BGA芯片植球加工是一種半導體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個過程中，植球機會將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點上。..09月28日
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20.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹慎和專業(yè)的操作，因為這些芯片對于錯誤的操作..09月28日
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