全自動(dòng)硅片倒片機(jī)信息我要推廣到這里
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及中國(guó)全自動(dòng)硅片清洗設(shè)備行業(yè)行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及前景戰(zhàn)略分析報(bào)告2023 -2029年《修訂日期》：2023年4月《出版單位》：中贏信合研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中贏信合研究王出版完整信息！】《..10月02日 -
岡本研磨機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備 岡本研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度..09月22日
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東莞啟天自動(dòng)化智能全自動(dòng)硅片上料機(jī) 下料機(jī) 硅片插片機(jī) 制絨上料機(jī)刻蝕下料機(jī)全網(wǎng)熱銷 主要技術(shù)參數(shù) 1. 外形尺寸：上料機(jī)寬3.7米X長(zhǎng)1.9米X高2.0米（長(zhǎng)為主線硅片傳輸方向） 2. 生產(chǎn)效率06月06日
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400000.00元蘇州晶淼全自動(dòng)硅片清洗機(jī) 本類設(shè)備適用于太陽(yáng)能電池行業(yè)中硅料、磷硅玻璃的清洗與腐蝕，同時(shí)應(yīng)用于 100mm×100mm、125mm×125mm、156 mm×156mm等各種型號(hào)太陽(yáng)能電池單晶和多晶硅片的清洗。05月02日
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57500.00元新材料新工藝硅料烘干爐 石墨舟烘烤箱 硅片硅芯烘干箱新能源/硅料/太陽(yáng)能電池制作中的鍍膜工藝所用的石墨舟，石墨舟酸洗浸泡6-8小時(shí)，之后進(jìn)行清水洗，然后用N2或CAD將石墨舟表面水分吹掃，再..10月02日
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4寸6寸8寸teflon導(dǎo)片器硅片導(dǎo)片架硅片晶圓轉(zhuǎn)換器花籃轉(zhuǎn)換器硅片平邊器10月02日
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32.00元TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔 超薄硅片打孔是一項(xiàng)非常精細(xì)的工序，因?yàn)楣杵^薄，打孔的時(shí)候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以及所要求的大..04月18日
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32.00元TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工 華諾激光致力于半導(dǎo)體晶圓及器件的加工及制造等業(yè)務(wù)，提供半導(dǎo)體晶圓的研磨、拋光、劃片等主要業(yè)務(wù)。 二氧化硅片是指在硅片表面熱生長(zhǎng)一層均勻的..04月18日
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TJ半導(dǎo)體晶圓小孔加工超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工 硅片的分類： 硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長(zhǎng)方法：?jiǎn)尉Ч杵⒍嗑Ч杵?；摻雜類型：N型、P型..04月18日
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wafer saw晶片加工硅片異形定制半導(dǎo)體晶圓片切割 華諾激光于2002年在北京成立，經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展成為智能制造及激光應(yīng)用解決方案供應(yīng)商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售務(wù)為一體的**企業(yè)，下屬華諾恒..04月18日
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32.00元TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔 超薄硅片打孔是一項(xiàng)非常精細(xì)的工序，因?yàn)楣杵^薄，打孔的時(shí)候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以及所要求的大..10月26日
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TJ半導(dǎo)體晶圓小孔加工超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工 硅片的分類： 硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長(zhǎng)方法：?jiǎn)尉Ч杵?、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型..10月26日
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TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔硅片小孔加工 超薄硅片打孔是一項(xiàng)非常精細(xì)的工序，因?yàn)楣杵^薄，打孔的時(shí)候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以..10月26日
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32.00元TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工 華諾激光致力于半導(dǎo)體晶圓及器件的加工及制造等業(yè)務(wù)，提供半導(dǎo)體晶圓的研磨、拋光、劃片等主要業(yè)務(wù)。 二氧化硅片是指在硅片表面熱生長(zhǎng)一層均勻的..10月26日
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2.00元北京激光打孔陶瓷微孔加工硅片小孔加工激光刻槽加工 激光打孔精度高，厚度：≤1.0mm ,厚度：0.1-5mm；加工速度快；加工材質(zhì)廣泛（硬、脆、軟等各類材料，金屬，非金屬）；熱影響區(qū)域小，穩(wěn)定..05月31日
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2.00元北京紫外切割陶瓷硅片高速紫外切割鉆孔劃線刻槽加工 北京高速紫外FPC軟板切割,高速紫外軟硬結(jié)合板切割,高速紫外FPC覆蓋膜切割,北京高速紫外PCB硬板切割、分板,高速紫外指紋識(shí)別芯片切割,高速..10月18日
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南通華林科納的硅片甩干機(jī)的主要功能是對(duì)太陽(yáng)能電池、硅圓片和掩模板等的高清潔的旋轉(zhuǎn)甩干沖洗，結(jié)構(gòu)是雙工作腔結(jié)構(gòu)，加工片子最大的直徑為150mm，采用的是層疊式和積本式相組合的結(jié)構(gòu)05月08日
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一、 名稱：東莞全自動(dòng)硅片上下料機(jī) 硅片自動(dòng)上下料機(jī) 江蘇市硅片上料設(shè)備高產(chǎn)能大型 中型 小型專用 型號(hào)：QT-4000-8KXL 二、 工藝 1．目的：下料機(jī)為將主線設(shè)備中硅片導(dǎo)出排列整齊06月06日
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面議硅片經(jīng)過(guò)切片、倒角、研磨、表面處理、拋光、外延等不同工序加工后，表面已經(jīng)受到嚴(yán)重的沾污，清洗的目的就是為了去除硅片表面顆粒、金屬離子以及有機(jī)物等污染。 在半導(dǎo)體器件09月04日
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1000000.00元蝕刻清洗臺(tái)（硅片晶圓襯底外延片清洗） 適用產(chǎn)業(yè)為半導(dǎo)體照明（LED）--襯底工藝段、PSS工藝段、外延工藝段 、芯片工藝段；手動(dòng)、自動(dòng)控制模式；適用于藍(lán)寶石晶片2-8inch25 Pcs/cassette數(shù)量..09月18日
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