燃?xì)庹羝仩t產(chǎn)品特點(diǎn)：
德維創(chuàng)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的硬件方面的優(yōu)點(diǎn)使得制動(dòng)噪聲的測(cè)試系統(tǒng)得到完解決。數(shù)據(jù)采集分析軟件測(cè)試界面：實(shí)時(shí)獲得當(dāng)前各傳感器的測(cè)量值?？梢詫?shí)時(shí)看到車速、制動(dòng)次數(shù)、減速度、制動(dòng)噪聲的聲壓級(jí)、剎車片溫度、制動(dòng)管路壓力、制動(dòng)系統(tǒng)的振動(dòng)等信息。數(shù)據(jù)采集分析軟件分析界面：用于顯示當(dāng)前測(cè)試的主要統(tǒng)計(jì)信息。包括累計(jì)里程、累計(jì)制動(dòng)次數(shù)、累計(jì)剎車噪聲數(shù)量、制動(dòng)噪聲產(chǎn)生的比例、溫度統(tǒng)計(jì)值、壓力統(tǒng)計(jì)值、速度統(tǒng)計(jì)值、減速度統(tǒng)計(jì)值以及噪聲聲壓級(jí)的分布統(tǒng)計(jì)等。
 鍋爐：煙管時(shí)三回程設(shè)計(jì)，WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級(jí)封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測(cè)試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級(jí)封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測(cè)試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中對(duì)以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域臺(tái)積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開(kāi)發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒(méi)。配備節(jié)能器，效率達(dá)到92%以上，如再增配冷凝器，則效率可接近。

 耐久力超群：有充裕的傳熱面積濕背式后壁WET-BACK構(gòu)造，堅(jiān)固。

 燃燒系統(tǒng)：的燃燒系統(tǒng)，使燃燒室溫度場(chǎng)均勻，燃燒，且易于操作及維護(hù)。

 啟動(dòng)時(shí)間短：從自動(dòng)點(diǎn)火到產(chǎn)生8kg/㎝2壓力的蒸汽僅需要15分鐘左右。

 散熱損失小：三層式鍋爐爐殼保溫，內(nèi)層陶瓷纖維，中介巖棉板，外覆氣質(zhì)水泥，以降低散熱損失及提高外包強(qiáng)度。

 安全控制完備：使用可靠性的三重水位，三重壓力安全控制裝置，可確保系統(tǒng)的安全及運(yùn)轉(zhuǎn)。

 維護(hù)方便：因本體構(gòu)造及燃燒系統(tǒng)均簡(jiǎn)單堅(jiān)固，所以操作或保養(yǎng)人員均能勝任維護(hù)工作。

 美觀大方：前煙箱門增設(shè)隔熱板，美觀大方，同事降低熱損失并提供良好的操作環(huán)境。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

 鍋爐：煙管時(shí)三回程設(shè)計(jì)，配備節(jié)能器，效率達(dá)到92%以上，如再增配冷凝器，則效率可接近。

 耐久力超群：有充裕的傳熱面積濕背式后壁WET-BACK構(gòu)造，堅(jiān)固。

 燃燒系統(tǒng)：的燃燒系統(tǒng)，使燃燒室溫度場(chǎng)均勻，燃燒，且易于操作及維護(hù)。

 啟動(dòng)時(shí)間短：從自動(dòng)點(diǎn)火到產(chǎn)生8kg/㎝2壓力的蒸汽僅需要15分鐘左右。

 散熱損失?。喝龑邮藉仩t爐殼保溫，內(nèi)層陶瓷纖維，中介巖棉板，外覆氣質(zhì)水泥，以降低散熱損失及提高外包強(qiáng)度。

 安全控制完備：使用可靠性的三重水位，三重壓力安全控制裝置，可確保系統(tǒng)的安全及運(yùn)轉(zhuǎn)。

 維護(hù)方便：因本體構(gòu)造及燃燒系統(tǒng)均簡(jiǎn)單堅(jiān)固，所以操作或保養(yǎng)人員均能勝任維護(hù)工作。

 美觀大方：前煙箱門增設(shè)隔熱板，美觀大方，同事降低熱損失并提供良好的操作環(huán)境。