燃?xì)庹羝仩t產(chǎn)品特點(diǎn)：
光纖通信是用光纖作為傳輸介質(zhì)，以光波作為載波來實(shí)現(xiàn)信息傳輸，從而達(dá)到通信目的的一種新通信技術(shù)。與傳統(tǒng)的電氣通信相比，光纖傳感技術(shù)具有精度和靈敏度高、抗電磁干擾、壽命長(zhǎng)、耐腐蝕、成本低、光纖傳輸損耗極低，傳輸距離遠(yuǎn)等優(yōu)點(diǎn)。雖然光纖通信具有以上的優(yōu)點(diǎn)，但本身存在的缺陷也不容忽視，比如：光纖的質(zhì)地脆，容易斷裂、機(jī)械強(qiáng)度差，彎曲不能過小;供電困難;分路、耦合不靈活；光纖的切斷和連接需要特定的工具或設(shè)備等。
 鍋爐：煙管時(shí)三回程設(shè)計(jì)，下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國(guó)Motorola公司開發(fā)。配備節(jié)能器，效率達(dá)到92%以上，如再增配冷凝器，則效率可接近。

 耐久力超群：有充裕的傳熱面積濕背式后壁WET-BACK構(gòu)造，堅(jiān)固。

 燃燒系統(tǒng)：的燃燒系統(tǒng)，使燃燒室溫度場(chǎng)均勻，燃燒，且易于操作及維護(hù)。

 啟動(dòng)時(shí)間短：從自動(dòng)點(diǎn)火到產(chǎn)生8kg/㎝2壓力的蒸汽僅需要15分鐘左右。

 散熱損失?。喝龑邮藉仩t爐殼保溫，內(nèi)層陶瓷纖維，中介巖棉板，外覆氣質(zhì)水泥，以降低散熱損失及提高外包強(qiáng)度。

 安全控制完備：使用可靠性的三重水位，三重壓力安全控制裝置，可確保系統(tǒng)的安全及運(yùn)轉(zhuǎn)。

 維護(hù)方便：因本體構(gòu)造及燃燒系統(tǒng)均簡(jiǎn)單堅(jiān)固，所以操作或保養(yǎng)人員均能勝任維護(hù)工作。

 美觀大方：前煙箱門增設(shè)隔熱板，美觀大方，同事降低熱損失并提供良好的操作環(huán)境。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

 鍋爐：煙管時(shí)三回程設(shè)計(jì)，配備節(jié)能器，效率達(dá)到92%以上，如再增配冷凝器，則效率可接近。

 耐久力超群：有充裕的傳熱面積濕背式后壁WET-BACK構(gòu)造，堅(jiān)固。

 燃燒系統(tǒng)：的燃燒系統(tǒng)，使燃燒室溫度場(chǎng)均勻，燃燒，且易于操作及維護(hù)。

 啟動(dòng)時(shí)間短：從自動(dòng)點(diǎn)火到產(chǎn)生8kg/㎝2壓力的蒸汽僅需要15分鐘左右。

 散熱損失?。喝龑邮藉仩t爐殼保溫，內(nèi)層陶瓷纖維，中介巖棉板，外覆氣質(zhì)水泥，以降低散熱損失及提高外包強(qiáng)度。

 安全控制完備：使用可靠性的三重水位，三重壓力安全控制裝置，可確保系統(tǒng)的安全及運(yùn)轉(zhuǎn)。

 維護(hù)方便：因本體構(gòu)造及燃燒系統(tǒng)均簡(jiǎn)單堅(jiān)固，所以操作或保養(yǎng)人員均能勝任維護(hù)工作。

 美觀大方：前煙箱門增設(shè)隔熱板，美觀大方，同事降低熱損失并提供良好的操作環(huán)境。