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            1. LED原材料金線江蘇MEMS鍵合金絲晶圓,鍵合金線 免費(fèi)發(fā)布金線信息

              江蘇MEMS鍵合金絲晶圓,鍵合金線

              更新時(shí)間:2025-09-13 編號(hào):s136mk0dg17822
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              • MEMS鍵合金絲,MEMS鍵合金線,鍵合金線,鍵合金絲

              • 9年

              徐發(fā)杰

              18515625676

              微信在線

              產(chǎn)品詳情

              江蘇MEMS鍵合金絲晶圓,鍵合金線

              關(guān)鍵詞
              江蘇MEMS鍵合金絲,平行封焊機(jī),漢高樂泰,失效分析
              面向地區(qū)
              全國(guó)

              絕緣鍵合線(X-Wire?)技術(shù)特點(diǎn)
              1. 有效的控制成本,帶來新封裝技術(shù)?命
              2. 利用當(dāng)鍵合技術(shù)和設(shè)備建產(chǎn)完整的?產(chǎn)供應(yīng)體系,改變現(xiàn)有?產(chǎn)體系
              3. 提?了引線鍵合對(duì)多種線弧各種布線的可能性提?了量產(chǎn)的良率
              4. 已經(jīng)被多種鍵合設(shè)備驗(yàn)證性能和可靠性
              絕緣鍵合線(X-Wire?)在鍵合中優(yōu)勢(shì)
              打破原有引線鍵合的線弧設(shè)計(jì)規(guī)則,提?了各種布線的可能性
              絕緣鍵合線(X-Wire?)涂層技術(shù)充計(jì)下列線弧:
              交叉線
              接觸線
              超長(zhǎng)線弧
              掃線
              彎折線

              絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長(zhǎng)線弧可以相交叉和接觸
              絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡(jiǎn)單
              絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實(shí)現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
              寬松的 IC 和封裝設(shè)計(jì)規(guī)則
              ?性能、低電感封裝
              更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
              適用于系統(tǒng)級(jí)封裝 - SiP
              能夠鍵合多層疊晶的封裝
              減小晶粒尺?
              降低基板材料成本
              更適合小間距引線鍵合
              可能使用更長(zhǎng)的長(zhǎng)線弧
              提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
              增加了量產(chǎn)良率
              ?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。
              IMC測(cè)試結(jié)果總結(jié)
              超過 70% 的 IMC 覆蓋率
              通過涂層很容易形成?屬間化合物
              保護(hù)焊球
              通過 0 小時(shí)、96 小時(shí)和 192 小時(shí)在 175oC烘烤 老化測(cè)試。
              北京汐源科技有限公司

              北京汐源科技有限公司
              絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長(zhǎng)線弧可以相交叉和接觸
              絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡(jiǎn)單
              絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實(shí)現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
              寬松的 IC 和封裝設(shè)計(jì)規(guī)則
              ?性能、低電感封裝
              更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
              適用于系統(tǒng)級(jí)封裝 - SiP
              能夠鍵合多層疊晶的封裝
              減小晶粒尺?
              降低基板材料成本
              更適合小間距引線鍵合
              可能使用更長(zhǎng)的長(zhǎng)線弧
              提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
              增加了量產(chǎn)良率
              ?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。

              北京汐源科技有限公司
              北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商,專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品,公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員,為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
              公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
              公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含:導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
              經(jīng)營(yíng)設(shè)備:晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。北京汐源科技有限公司
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              絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡(jiǎn)單
              絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實(shí)現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
              寬松的 IC 和封裝設(shè)計(jì)規(guī)則
              ?性能、低電感封裝
              更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
              適用于系統(tǒng)級(jí)封裝 - SiP
              能夠鍵合多層疊晶的封裝
              減小晶粒尺?
              降低基板材料成本
              更適合小間距引線鍵合
              可能使用更長(zhǎng)的長(zhǎng)線弧
              提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
              增加了量產(chǎn)良率
              ?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。

              北京汐源科技有限公司
              北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商,專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品,公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員,為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
              公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
              公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含:導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
              經(jīng)營(yíng)設(shè)備:晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。

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              寬松的 IC 和封裝設(shè)計(jì)規(guī)則
              ?性能、低電感封裝
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              適用于系統(tǒng)級(jí)封裝 - SiP
              能夠鍵合多層疊晶的封裝
              減小晶粒尺?
              降低基板材料成本
              更適合小間距引線鍵合
              可能使用更長(zhǎng)的長(zhǎng)線弧
              提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
              增加了量產(chǎn)良率
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              寬松的 IC 和封裝設(shè)計(jì)規(guī)則
              ?性能、低電感封裝
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              適用于系統(tǒng)級(jí)封裝 - SiP
              能夠鍵合多層疊晶的封裝
              減小晶粒尺?
              降低基板材料成本
              更適合小間距引線鍵合
              可能使用更長(zhǎng)的長(zhǎng)線弧
              提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
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              絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實(shí)現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
              寬松的 IC 和封裝設(shè)計(jì)規(guī)則
              ?性能、低電感封裝
              更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
              適用于系統(tǒng)級(jí)封裝 - SiP
              能夠鍵合多層疊晶的封裝
              減小晶粒尺?
              降低基板材料成本
              更適合小間距引線鍵合
              可能使用更長(zhǎng)的長(zhǎng)線弧
              提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
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              公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
              公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含:導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
              經(jīng)營(yíng)設(shè)備:晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。

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              絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實(shí)現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
              寬松的 IC 和封裝設(shè)計(jì)規(guī)則
              ?性能、低電感封裝
              更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
              適用于系統(tǒng)級(jí)封裝 - SiP
              能夠鍵合多層疊晶的封裝
              減小晶粒尺?
              降低基板材料成本
              更適合小間距引線鍵合
              可能使用更長(zhǎng)的長(zhǎng)線弧
              提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
              增加了量產(chǎn)良率
              ?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。

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              公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
              公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含:導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
              經(jīng)營(yíng)設(shè)備:晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
              銷售各類電子材料,經(jīng)營(yíng)品牌:3M屏蔽膠帶,3M導(dǎo)電膠,3M導(dǎo)電膠,3M防護(hù)用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184,道康寧DC160 ,,?,?,邁圖YG6260,,(Henkel)、,愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330,?,,Ablestik?,樂泰 QMI516, 樂泰?電子膠,樂泰,樂泰 QMI 600, 樂泰 ?QMI168, 樂泰 ?MG40F, 樂泰 ?KL-2500, 樂泰 ?KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 樂泰 ?GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 樂泰 ?GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming?愛瑪森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭膠,,三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列,三鍵TB2500,,,,三鍵有機(jī)硅膠,,?,,,Loctite樂泰595,Loctite樂泰495,易力高DCA-SCC3三防膠,小西14241,漢新5295B?,漢新?2081,道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西?Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠,手機(jī)用膠,馬達(dá)用膠,揚(yáng)聲器用膠,有機(jī)硅膠,導(dǎo)熱硅脂,攝像頭用膠,LCD用膠,LED用膠,電源用膠,半導(dǎo)體電子膠,COB膠,,UV?膠,導(dǎo)電膠,導(dǎo)熱膠,電器灌封膠,發(fā)泡膠,底部填充膠,環(huán)氧樹脂,聚氨酯,有機(jī)硅膠,RTV硅膠,HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī)各種電子用類膠水產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、電器、家電、光電、電機(jī)等行業(yè)的配套行業(yè).高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠2850FT,樂泰2850ft cat11固化劑 ,傳感器灌封膠,電源模塊灌封膠。北京汐源科技有限公司
              絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長(zhǎng)線弧可以相交叉和接觸
              絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡(jiǎn)單
              絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實(shí)現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
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              適用于系統(tǒng)級(jí)封裝 - SiP
              能夠鍵合多層疊晶的封裝
              減小晶粒尺?
              降低基板材料成本
              更適合小間距引線鍵合
              可能使用更長(zhǎng)的長(zhǎng)線弧
              提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
              增加了量產(chǎn)良率
              ?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。

              北京汐源科技有限公司
              北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商,專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品,公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員,為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
              公司主要經(jīng)營(yíng)品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
              公司主要經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品包含:導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
              經(jīng)營(yíng)設(shè)備:晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
              銷售各類電子材料,經(jīng)營(yíng)品牌:3M屏蔽膠帶,3M導(dǎo)電膠,3M導(dǎo)電膠,3M防護(hù)用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184,道康寧DC160 ,,?,?,邁圖YG6260,,(Henkel)、,愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330,?,,Ablestik?,樂泰 QMI516, 樂泰?電子膠,樂泰,樂泰 QMI 600, 樂泰 ?QMI168, 樂泰 ?MG40F, 樂泰 ?KL-2500, 樂泰 ?KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, 樂泰 ?GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, 樂泰 ?GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming?愛瑪森康明, ,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭膠,,三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列,三鍵TB2500,,,,三鍵有機(jī)硅膠,,?,,,Loctite樂泰595,Loctite樂泰495,易力高DCA-SCC3三防膠,小西14241,漢新5295B?,漢新?2081,道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西?Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠,手機(jī)用膠,馬達(dá)用膠,揚(yáng)聲器用膠,有機(jī)硅膠,導(dǎo)熱硅脂,攝像頭用膠,LCD用膠,LED用膠,電源用膠,半導(dǎo)體電子膠,COB膠,,UV?膠,導(dǎo)電膠,導(dǎo)熱膠,電器灌封膠,發(fā)泡膠,底部填充膠,環(huán)氧樹脂,聚氨酯,有機(jī)硅膠,RTV硅膠,HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī)各種電子用類膠水產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、電器、家電、光電、電機(jī)等行業(yè)的配套行業(yè).高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠2850FT,樂泰2850ft cat11固化劑 ,傳感器灌封膠,電源模塊灌封膠。
              絕緣涂層鍵合線(X-Wires? )- 長(zhǎng)線弧可以相交叉和接觸
              絕緣涂層鍵合線(X-Wire?)使線弧控制多層布線更簡(jiǎn)單
              絕緣涂層鍵合線(X-Wire? )可以實(shí)現(xiàn)更的更復(fù)雜的封裝
              寬松的 IC 和封裝設(shè)計(jì)規(guī)則
              ?性能、低電感封裝
              更多的I/O & ?密度的陣列鍵合
              適用于系統(tǒng)級(jí)封裝 - SiP
              能夠鍵合多層疊晶的封裝
              減小晶粒尺?
              降低基板材料成本
              更適合小間距引線鍵合
              可能使用更長(zhǎng)的長(zhǎng)線弧
              提?了產(chǎn)品的穩(wěn)定性
              增加了量產(chǎn)良率
              ?需增加新設(shè)備和新技術(shù)。
              IMC測(cè)試結(jié)果總結(jié)
              超過 70% 的 IMC 覆蓋率
              通過涂層很容易形成?屬間化合物
              保護(hù)焊球
              通過 0 小時(shí)、96 小時(shí)和 192 小時(shí)在 175oC烘烤 老化測(cè)試。
              絕緣鍵合線(X-Wire?) 球焊總結(jié)
              能夠處理更小球間距的能?
              提?焊球的剪切?, 增加IMC值
              對(duì)劈?的壽命沒有任何實(shí)質(zhì)性的影響,與使用普
              通裸線的劈?壽命?致
              絕緣鍵合線(X-Wire?)Stitch Bond的特點(diǎn):
              1. 鍵合時(shí)接觸面透過了涂層,有良好的導(dǎo)電性能
              2. 使用的是普通的鍵合機(jī)即可完成鍵合藝.
              3. 使用的是標(biāo)準(zhǔn)的劈?,?需定制
              4. 良好的拉?測(cè)試,?普通裸線性能?致
              5. 可以使用層壓基板鍵合
              6. 可以使用引線框基板 鍵合

              北京汐源科技有限公司
              隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
              汐源科技電子材料:
              灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
              導(dǎo)電膠: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
              實(shí)驗(yàn)設(shè)備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍?cè)O(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
              我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。
              汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國(guó)電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗(yàn)認(rèn)證。
              汐源科技現(xiàn)擁有萬級(jí)凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測(cè)試廠房300平米 生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測(cè)試儀 分立器件測(cè)試儀 全自動(dòng)金絲硅鋁絲壓焊機(jī) 全自動(dòng)粗鋁絲壓焊機(jī) 平行縫焊機(jī) 激光縫焊機(jī) 燒結(jié)爐 平行逢焊機(jī) 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱 拉力剪切力測(cè)試儀 恒定加速度離心機(jī) 顆粒噪聲檢測(cè)儀 沖擊臺(tái) 電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)等 確保了產(chǎn)品按項(xiàng)目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
              為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測(cè)試。

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              • MEMS鍵合金絲MEMS鍵合金線鍵合金線鍵合金絲江蘇MEMS鍵合金絲平行封焊機(jī)漢高樂泰失效分析
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              公司介紹

              北京汐源科技有限公司
              LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商,技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
              灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
              有機(jī)硅灌封膠,導(dǎo)熱灌封膠,三防漆,密封粘接膠,漢高漢新,漢高樂泰,環(huán)氧樹脂灌封膠,導(dǎo)熱粘接膠,LED膠黏劑,電源灌封膠,電子膠水,北京導(dǎo)熱灌封膠,北京樂泰,北京三防漆,北京膠黏劑,厭氧膠,螺紋膠。lord灌封膠 道康寧膠 陶氏膠

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