汝陽縣LED顯示屏LED全彩屏LED電子屏LED大屏幕參數(shù)

LED產(chǎn)品“貴”的三大原因

1.國內(nèi)企業(yè)沒有核心技術

　　LED行業(yè)的上游的絕大部分核心專利被國外的廠商所掌握。目前，我們沒有掌握核心技術，盡管我們LED應用產(chǎn)品制造能力在全球占到50%,份額占到50%,但利潤卻是低的一環(huán)?！　?/span>LED芯片隨工藝、數(shù)量增長采用更大尺寸晶圓片制作工藝，會不斷的降低成本，近年來每年在20%速度降低，LED芯片價格因數(shù)中，要將光效的提升也計入價格降低中，同樣的價格購買了更好的產(chǎn)品。LED照明燈具的成本主要在LED芯片，只要芯片價格降下來，LED的流明單價能降到與現(xiàn)階段的節(jié)能燈相當，室內(nèi)照明就自然遍地開花。LED芯片還大有降價空間。

2.LED應用產(chǎn)品散熱難

　　結構設計在燈具中大概占20%,一直以來中國勤勞人民都會定價很低，20%成本認為很合理，大的問題是怎樣更有創(chuàng)新，設計更合理?！　∩岢杀疽S持在5%,實際散熱設計很簡單，把住兩個方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設計就越好；二是，散熱阻力，就是要有足夠的散熱傳到路徑同時也要有足夠的‘散熱道路’.這部分成本主要在結構，用于散熱成本并不多。

3.LED應用電源管理

　　電源是LED燈具薄弱的環(huán)節(jié)，嚴重滯后LED燈具發(fā)展，品質有待提高?，F(xiàn)在設計占燈具成本的20%左右，有些高。隨著技術發(fā)展電源大概在5-10%為合理?！　?/span>LED成本高，其實是相對目前其他光源來說，作為20世紀90年代才發(fā)明藍光LED,從而導致LED白光得以實現(xiàn)的LED行業(yè)而言，其實現(xiàn)在的成本并不高。尤其是LED環(huán)保、節(jié)能、不含汞，而且每季度LED燈具的價格都在往下滑，相信一定可以在較短的時間內(nèi)達到人們能夠接受的水平。

LED驅動電源九大性能特點要求

　　根據(jù)電網(wǎng)的用電規(guī)則和LED驅動電源的特性要求，在選擇和設計LED驅動電源時要考慮到以下九大性能特點要求：　　1．高可靠性特別像LED路燈的驅動電源，裝在高空，維修不方便，維修的花費也大?！　?/span>2．率LED是節(jié)能產(chǎn)品，驅動電源的效率要高。對于電源安裝在燈具內(nèi)的結構，尤為重要。因為LED的發(fā)光效率隨著LED溫度的升高而下降，所以LED的散熱非常重要。電源的，它的耗損功率小，在燈具內(nèi)發(fā)熱量就小，也就降低了燈具的溫升。對延緩LED的光衰有利。　　3．高功率因素功率因素是電網(wǎng)對負載的要求。一般70瓦以下的用電器，沒有強制性指標。雖然功率不大的單個用電器功率因素低一點對電網(wǎng)的影響不大，但晚上大家點燈，同類負載太集中，會對電網(wǎng)產(chǎn)生較嚴重的污染。對于30瓦~40瓦的LED驅動電源，據(jù)說不久的將來，也許會對功率因素方面有一定的指標要求。　　4．驅動方式現(xiàn)在通行的有兩種：其一是一個恒壓源供多個恒流源，每個恒流源單給每路LED供電。這種方式，組合靈活，一路LED故障，不影響其他LED的工作，但成本會略高一點。另一種是直接恒流供電，LED串聯(lián)或并聯(lián)運行。它的優(yōu)點是成本低一點，但靈活性差，還要解決某個LED故障，不影響其他LED運行的問題。這兩種形式，在一段時間內(nèi)并存。多路恒流輸出供電方式，在成本和性能方面會較好。也許是以后的主流方向。　　5．浪涌保護LED抗浪涌的能力是比較差的，特別是抗反向電壓能力。加強這方面的保護也很重要。有些LED燈裝在戶外，如LED路燈。由于電網(wǎng)負載的啟甩和雷擊的感應，從電網(wǎng)系統(tǒng)會侵入各種浪涌，有些浪涌會導致LED的損壞。因此LED驅動電源要有抑制浪涌的侵入，保護LED不被損壞的能力。　　6．保護功能電源除了常規(guī)的保護功能外，好在恒流輸出中增加LED溫度負反饋，防止LED溫度過高?！　?/span>7．防護方面燈具外安裝型，電源結構要防水、防潮，外殼要耐曬。　　8．驅動電源的壽命要與LED的壽命相適配?！　?/span>9．要符合安規(guī)和電磁兼容的要求?！　‰S著LED的應用日益廣泛，LED驅動電源的性能將越來越適合LED的要求。

LED封裝技術介紹

　　1.擴晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便于固晶?！　?/span>2.固晶，在支架底部點上導電/不導電的膠水(導電與否視晶片是上下型PN結還是左右型PN結而定）然后把晶片放入支架里面?！　?/span>3.短烤，讓膠水固化焊線時晶片不移動?！　?/span>4.焊線，用金線把晶片和支架導通?！　?/span>5.前測，初步測試能不能亮?！　?/span>6.灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來。　　7.長烤，讓膠水固化?！　?/span>8.后測，測試能亮與否以及電性參數(shù)是否達標?！　?/span>9。分光分色，把顏色和電壓大致上一致的產(chǎn)品分出來?！　?/span>10，包裝。

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