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在使用氧化鋁拋光液時，需要注意以下幾點：
1. 選擇適合的顆粒大小和穩(wěn)定劑類型，根據(jù)需要進行調(diào)配。
2. 在拋光過程中，控制拋光液的溫度、濃度和拋光時間，以避免對材料造成損傷。
3. 定期檢查拋光液的質(zhì)量和穩(wěn)定性，及時更換或補充添加。
氧化鋁拋光液是一種以多晶氧化鋁為主，氧化鋁顆粒大小均勻，相比氧化硅拋光液加工效率提高約3-4倍，成本節(jié)約30-50%，加工流程縮短，且不會在工件表面上形成硅元素結(jié)晶，減少清洗成本。
化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術(shù)具有特的化學和機械相結(jié)合的效應，是在機械拋光的基礎上，根據(jù)所要拋光的表面，加入相應的化學試劑，從而達到增強拋光和選擇性拋光的效果。化學機械拋光液的性能是影響化學機械拋光質(zhì)量和拋光效率的關鍵因素之一。拋光液一般包含氧化劑、絡合劑、表面活性劑、磨料、pH調(diào)節(jié)劑、腐蝕抑制劑等成分，各種添加劑的選擇和含量對拋光效果都會產(chǎn)生很大的影響。
目前市場上使用為廣泛的幾種磨料是SiO2、CeO2、Al2O3。其中Al2O3憑借其硬度高、穩(wěn)定性好等優(yōu)點，廣泛應用于藍寶石、碳化硅等材料的CMP技術(shù)中。Al2O3具有10余種晶型，其中常見的為α、β、γ等，一般選用50～200nm粒徑分布均勻的α-Al2O3作為拋光磨粒。
納米氧化鋁拋光液具有移除速率高、懸浮分散性能好、對碳化硅晶圓表面無損傷、且表面粗糙度值極低、循環(huán)使用壽命長、易清洗、通用性好等特點，適用于半導體碳化硅晶圓的CMP拋光。
氧化鋁拋光液具有以下性能：
1、晶相穩(wěn)定、硬度高、顆粒小且分布均勻，懸浮穩(wěn)定性好；
2、磨削力強、拋光快、光度亮、鏡面效果好；
3、研磨，拋光效果好，研磨效率遠遠二氧化硅等軟質(zhì)磨料，表面光潔度優(yōu)于白剛玉的拋光效果，切削力強、出光快、能拋出均勻而明亮的興澤。
4、適用范圍廣，拋光后容易清洗。
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