電子束焊接（EBW）是一種融合焊接工藝，其中將高速電子束施加到兩種要連接的材料上。當電子的動能在撞擊時轉化為熱量時，工件熔化并一起流動。電子束焊接通常在真空條件下執(zhí)行，以防止電子束散逸。

為了使電子槍正常工作，相對于加速電子透鏡和磁聚焦透鏡的光軸地調整電子束。這可以通過在聚焦透鏡之前施加一些特定的徑向方向的磁場和垂直于光軸的強度來完成。這通常是通過一個簡單的校正系統(tǒng)來實現(xiàn)的，該校正系統(tǒng)由兩對線圈組成。通過調節(jié)這些線圈中的電流，可以產生任何所需的校正場。

快速偏轉系統(tǒng)也可以用于成像和雕刻（如果配備了適當?shù)碾娮釉O備）。在這種情況下，設備像掃描電子顯微鏡一樣操作，分辨率約為0.1毫米（受光束直徑限制）。在類似的模式下，由計算機控制的細光束可以通過熔化薄的表面層在金屬表面“寫”或“畫”圖片。

電子束焊機加工是在真空條件下，利用電流加熱陰極發(fā)射電子束，帶負電荷的電子束高速飛向陽極，途中經加快極加快，并經過電磁透鏡聚集，使能量密度十分會集，可以把一千瓦或更高的功率會集到直徑為5～10μm的斑駁上，獲得高達109W/cm2左右的功率密度。如此高的功率密度，可使任何材料被沖擊部分的溫度，在百萬分之一秒時間內升高到攝氏幾千度以上，熱量還來不及向周圍擴散，就已把局部材料瞬時熔化、氣化直到蒸騰去除。隨著孔不斷變深，電子束焊機照耀點亦越深入。由于孔的內側壁對電子束發(fā)生"壁聚集"，所以加工點或許到達很深的深度，從而可打出很細很深的微孔。

電子束焊機加工具有以下的特色：
1）能量密度高電子束聚集點范圍小，能量密度高，適合于加工精微深孔和窄縫等。且加工速度快，。
2）工件變形小電子束加工是一種熱加工，主要靠瞬時蒸騰，工件很少發(fā)生應力和變形，并且不存在工具損耗。適合于加工脆性、耐性、導體、半導體、非導體以及熱敏性材料。
3）加工點上化學純度高 由于整個電子束加工是在真空度1.33×10－2～1.33×10－4 Pa的真空室內進行的，所以熔化時可以防止由于空氣的氧化作用所發(fā)生的雜質缺點。適合于加工易氧化的金屬及合金材料，特別是要求純度高的半導體材料。
4）電子束焊機可控性好 電子束的強度和方位均可由電、磁的方法直接控制，便于實現(xiàn)自動化加工。

電子束焊技術早于1948年源起于德國，1952年制作了臺電子束加工機，1958年誕生了臺電子束焊機。真空電子束焊機提示它的基本原理是：真空條件下，電子槍發(fā)射的電子束在高電壓（通常是20kV～300kV）加快下（0.3～0.7倍的光速），通過電磁透鏡聚集成高能量密度的電子束，當電子束炮擊工件時，電子的動能轉化為熱能，焊區(qū)的部分溫度突然上升到6000℃以上，使工件材料熔化，完結焊接。