Mini-M801高可靠性焊錫膏產(chǎn)品簡(jiǎn)介
出品公司：東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
產(chǎn)品名稱：Mini-M801高可靠性焊錫膏
針對(duì)領(lǐng)域：Mini LED封裝
核心優(yōu)勢(shì)：
擴(kuò)散性：Mini- M801焊錫膏在融錫后展現(xiàn)出出色的擴(kuò)散性能，確保焊錫均勻覆蓋，提升焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性，有效應(yīng)對(duì)Mini LED封裝中的擴(kuò)散挑戰(zhàn)。
無浮高、無歪斜：通過特配方和工藝優(yōu)化，該焊錫膏在焊接過程中有效防止芯片浮高和歪斜現(xiàn)象，減少因這些問題導(dǎo)致的色差和可靠性問題，保障Mini LED產(chǎn)品的外觀和性能一致性。
保濕性：焊錫膏具備長時(shí)間的保濕性能，即使在開封后也能保持較長時(shí)間的使用性能，不易干燥硬化，降低了因焊錫膏失效而造成的浪費(fèi)，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。
降本增效：由于Mini-M801焊錫膏的性能和穩(wěn)定性，它顯著降低了客戶的返修成本和焊錫膏的浪費(fèi)。通過提高封裝質(zhì)量和效率，以及減少材料浪費(fèi)，為客戶提供了優(yōu)的降本增效解決方案。
市場(chǎng)認(rèn)可：
隨著Mini LED市場(chǎng)的不斷發(fā)展，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的Mini-M801高可靠性焊錫膏憑借其的性能和穩(wěn)定的質(zhì)量，逐步得到了廣大客戶的認(rèn)可和信賴。越來越多的客戶選擇使用這款焊錫膏來提升他們的Mini LED封裝質(zhì)量和效率，降低生產(chǎn)成本，從而在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出。
綜上所述，Mini-M801高可靠性焊錫膏是東莞市大為新材料技術(shù)有限公司針對(duì)Mini LED封裝領(lǐng)域推出的一款產(chǎn)品，它以其的性能、穩(wěn)定的質(zhì)量和降本增效的優(yōu)勢(shì)，為客戶提供了優(yōu)的解決方案，并逐步贏得了市場(chǎng)的認(rèn)可和客戶的信賴。

常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫IGBT錫膏進(jìn)行焊接工藝，能有效的保護(hù)那些不能承受高溫回流焊焊接的原件和PCB， 常見低溫合金有Sn42Bi58/SnBi35Ag1，其熔點(diǎn)為138℃/145-179℃，我們推出的低溫?zé)o鉛無鹵錫膏，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護(hù)不能承受高溫的 PCB 及電子元器件的焊接,IGBT錫膏。

選擇錫膏時(shí)應(yīng)該注意的項(xiàng)目：
1、具有的保存穩(wěn)定性。
2、具有良好的印刷性（流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性）。
3、印刷后在一定時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD 持有一定的粘合性。
4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài)，焊點(diǎn)要求光滑清潔
5、其助焊劑成分，應(yīng)具有高絕緣性，低腐蝕性。
6、對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱裕逑春蟛豢闪粲袣堅(jiān)煞帧?br/>
錫膏的檢測(cè)項(xiàng)目
錫膏的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)是否符合我們生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過嚴(yán)格的檢測(cè)，只有在確保錫膏的質(zhì)量前提下，才能確保SMT的生產(chǎn)品質(zhì)。對(duì)錫膏的主要檢測(cè)項(xiàng)目如下：
焊錫膏外觀 、焊料重量百分比 、焊劑酸值測(cè)定、焊錫膏的印刷性、 焊料成分測(cè)定 、焊劑鹵化物測(cè)定、焊錫膏的黏度性試驗(yàn) 、焊料粒度分布 、焊劑水溶物電導(dǎo)率測(cè)定、焊錫膏的塌落度 、焊料粉末形狀、焊劑銅鏡腐蝕性試驗(yàn)、焊錫膏熱熔后殘?jiān)稍锒?、焊劑絕緣電阻測(cè)定、焊錫膏的焊球試驗(yàn)、 焊錫膏潤濕性擴(kuò)展率試驗(yàn)。

在SMT生產(chǎn)過程中錫膏的重要性，相當(dāng)于一頓大餐中的那些食材。只有好的食材配合高超的烹飪技術(shù)，才能做出美味的食物。
由于錫膏的原因而產(chǎn)生的SMT產(chǎn)品缺陷占SMT 生產(chǎn)過程中所有缺陷的60％—70％，所以的錫膏和合理的錫膏使用方式在SMT生產(chǎn)過程中顯得尤為重要。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接，的錫膏可以焊接處擁有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，良好的電氣接觸，光潔整齊的外觀。

焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。