產(chǎn)品名稱 ：焊錫膏
型號(hào)：QL-305

焊錫膏產(chǎn)品特點(diǎn)
印刷滾動(dòng)性及漏印性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷；
連續(xù)印刷時(shí)間長(zhǎng)，印刷后數(shù)小時(shí)基本無(wú)塌落，粘度變化小，貼片元件不易產(chǎn)生偏移；
具有的焊接性能，在不同部位都能完成良好的潤(rùn)濕；
較寬的回流焊溫度范圍內(nèi)仍能表現(xiàn)良好的焊接性能；
焊接后殘留物少、外觀透明，絕緣阻抗高，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求；
具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判；
可適應(yīng)PCB特殊鍍金材料的焊接，無(wú)刺激性氣味。

錫焊膏的使用
1. 使用方法
回溫 錫膏從冷藏庫(kù)中取出后，不可馬上開(kāi)封，為防止產(chǎn)生結(jié)露現(xiàn)象，在室溫下回溫到環(huán)境溫度（至少4小時(shí)以上）方可開(kāi)封使用。
攪拌 錫膏投入印刷前，充分?jǐn)嚢?，以使助焊劑與錫粉能均勻混合，攪拌時(shí)間1-4分鐘，視攪拌方式和速度而定。
投入量 投入量以錫膏不附著刮刀配件的程度投入。

3. 印刷作業(yè)
網(wǎng)板清潔 印刷作業(yè)中，當(dāng)印刷狀態(tài)異常時(shí)，用無(wú)塵擦拭紙沾無(wú)水進(jìn)行網(wǎng)板底部清潔， 然后用壓縮空氣將印刷部分的網(wǎng)孔吹通，進(jìn)行清潔作業(yè)時(shí)應(yīng)佩戴防護(hù)眼鏡及口罩；
張力測(cè)試 絲網(wǎng)須每周測(cè)試一次張力，低于規(guī)定值時(shí)馬上調(diào)整；
其 它 從錫膏印刷到元器件貼裝的放置時(shí)間應(yīng)在1小時(shí)之內(nèi)；生產(chǎn)結(jié)束或因故停止印刷時(shí)，網(wǎng)板上的錫膏應(yīng)及時(shí)收回，否則將不能再次使用。

4. 回流工藝
爐溫曲線 回流溫度曲線如下圖所示，從室溫到預(yù)熱溫度升溫時(shí)間在60-90秒，預(yù)熱溫度在130-217℃之間的時(shí)間約90-120秒，217℃以上工作溫區(qū)時(shí)間在40-80秒。（爐溫曲線因生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)差異需做相應(yīng)調(diào)整）
其 它 過(guò)回流焊時(shí)，貼裝后的線路板和線路板之間的距離應(yīng)保持在20cm以上，以防止線路板過(guò)密吸收熱量，造成爐內(nèi)溫度降低。

5. 錫膏SAC305儲(chǔ)存
儲(chǔ)存溫度及期限 錫膏應(yīng)在0-10℃溫度環(huán)境下密封儲(chǔ)存，有效期一般6個(gè)月。采用先出的使用原則。
開(kāi)封后錫膏保存 網(wǎng)板上得剩余錫膏回收到干凈的空瓶密封后單存放于冷藏庫(kù)不可和新錫膏混合使用，開(kāi)封后的錫膏保存期為10天，超過(guò)保存期限的應(yīng)作報(bào)廢處理，以產(chǎn)品質(zhì)量。


焊錫膏廠家其他產(chǎn)品：
- 錫絲：solder wire、焊錫絲
- 錫線：solder bar、焊錫線，
線徑Φ0.12mm、Φ0.15mm、Φ0.2mm、Φ0.3mm、Φ0.5mm、Φ0.6mm、Φ0.8mm、Φ1.0mm、Φ1.2mm、Φ1.5mm、Φ2.0mm、Φ2.3mm、Φ2.5mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm、Φ12.0mm
- 錫條：solder paste、錫條、焊錫條
- 錫棒：錫棒、焊錫棒
- 各種含量的錫絲錫條錫膏：45%、50%、60A、63、60、63A、63A
- 不同編號(hào)的錫：錫 1#、2#、3#、4#、5#、6#、7#、8#、9#、10#
- 焊鋁錫絲、普通低溫錫絲、不銹鋼錫絲、環(huán)保高溫錫絲
- 特定溫度的錫絲：138 度錫絲 4258
- 預(yù)成型焊片等

查看全部介紹