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            1. >焊接材料>焊錫膏>膠盤壽命長,LED倒裝固晶錫膏,大.. 免費發(fā)布焊錫膏信息

              膠盤壽命長,LED倒裝固晶錫膏,大為錫膏

              更新時間:2025-09-20 信息編號:9c1o3gthod24a0
              膠盤壽命長,LED倒裝固晶錫膏,大為錫膏
              • 10.00 元

              • 廣東

              • 電子

              • 固晶錫膏,大為錫膏,COB光源倒裝錫膏,數(shù)碼管固晶錫膏,數(shù)碼管倒裝錫膏

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              詳情介紹

              膠盤壽命長,LED倒裝固晶錫膏,大為錫膏

              產(chǎn)品別名
              固晶錫膏,大為錫膏
              面向地區(qū)
              全國
              產(chǎn)地
              廣東
              用途
              電子
              規(guī)格
              30G
              保質(zhì)期
              3個月
              加工定制
              認(rèn)證
              IOS9001

              錫膏印刷機工作一般步驟:
              1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機;
              2、機器尋找PCB的主要邊并且定位;
              3、Z架向上移動至真空板的位置;
              4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置;
              5、視覺軸(鏡頭)慢慢移動至PCB的個目標(biāo)(基準(zhǔn)點);
              6、視覺軸(鏡頭)尋找相應(yīng)的鋼網(wǎng)下面的目標(biāo)(基準(zhǔn)點);
              7、機器移動印網(wǎng)使之對準(zhǔn)PCB,機器可使印網(wǎng)在X、Y軸方向移動和在θ軸方向轉(zhuǎn)動;
              8、鋼網(wǎng)和PCB對準(zhǔn), Z形架將向上移動,帶動PCB接觸印網(wǎng)的下面;
              9、一旦移動到位,刮刀將推動焊膏在網(wǎng)板上滾動,并通過網(wǎng)板上的孔印在PCB的PAD位上;
              10、當(dāng)印刷完成,Z形架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離;
              11、機器將送出PCB至下一工序;
              12、印刷機要求接收下一張要印刷的pcb產(chǎn)品;
              13、進行同樣的過程,只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。

              錫膏印刷機的運行過程主要有:進PCB板、錫膏印刷、出來pcb板三大部分,具體工作流程如下:
              印刷機從Loader處接收PCB → 照相機進行識別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網(wǎng)→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設(shè)定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來位置→PCB與鋼網(wǎng)開始分離→印刷效果2D檢驗→送出pcb →進行鋼網(wǎng)清洗→印刷完成進行下一個印刷動作。

              錫膏印刷機工作一般步驟:
              1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機;
              2、機器尋找PCB的主要邊并且定位;
              3、Z架向上移動至真空板的位置;
              4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置;
              5、視覺軸(鏡頭)慢慢移動至PCB的個目標(biāo)(基準(zhǔn)點);
              6、視覺軸(鏡頭)尋找相應(yīng)的鋼網(wǎng)下面的目標(biāo)(基準(zhǔn)點);
              7、機器移動印網(wǎng)使之對準(zhǔn)PCB,機器可使印網(wǎng)在X、Y軸方向移動和在θ軸方向轉(zhuǎn)動;
              8、鋼網(wǎng)和PCB對準(zhǔn), Z形架將向上移動,帶動PCB接觸印網(wǎng)的下面;
              9、一旦移動到位,刮刀將推動焊膏在網(wǎng)板上滾動,并通過網(wǎng)板上的孔印在PCB的PAD位上;
              10、當(dāng)印刷完成,Z形架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離;
              11、機器將送出PCB至下一工序;
              12、印刷機要求接收下一張要印刷的pcb產(chǎn)品;
              13、進行同樣的過程,只是用第二個刮刀向相反的方向印刷。

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