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            1. >焊接材料>焊錫膏>Mini倒裝錫膏,大為錫膏,爬錫好 免費(fèi)發(fā)布焊錫膏信息

              Mini倒裝錫膏,大為錫膏,爬錫好

              更新時(shí)間:2025-09-19 信息編號(hào):903u7u2d4ee92f
              Mini倒裝錫膏,大為錫膏,爬錫好
              • 10.00 元

              • 廣東

              • 電子

              • COB光源倒裝錫膏,數(shù)碼管倒裝錫膏,LED倒裝錫膏,COB倒裝錫膏

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              詳情介紹

              Mini倒裝錫膏,大為錫膏,爬錫好

              產(chǎn)品別名
              固晶錫膏,大為錫膏
              面向地區(qū)
              全國(guó)
              產(chǎn)地
              廣東
              用途
              電子
              規(guī)格
              30G
              保質(zhì)期
              3個(gè)月
              加工定制
              認(rèn)證
              IOS9001

              錫膏和松香對(duì)電烙鐵作用/錫膏

              焊電路板好是帶著松香焊,因?yàn)樗上闶侵竸?。但不能太多,有一點(diǎn)就行,初學(xué)維修都會(huì)掌握不好分寸,經(jīng)常焊一焊就好了,錫點(diǎn)不能大,也不能太小,多看電路板上焊點(diǎn)?,F(xiàn)在都是機(jī)了焊板子,個(gè)別用人工補(bǔ)焊,補(bǔ)焊地方都是電流比較大電壓比較高地方。請(qǐng)看老式電子產(chǎn)品或老式黑白電視機(jī)用人工焊。不好看,但結(jié)實(shí)。沒(méi)有開(kāi)焊。八十年代后期基本上都是機(jī)子焊,也叫做波峰焊,又快又好,但是電流大一點(diǎn)地方開(kāi)焊比較多。焊錫膏只有焊接難上錫鐵件等物品時(shí)才用到,具有腐蝕性,一般只用松香就行了,松香作用是析出焊錫中氧化物,保護(hù)焊錫不被氧化,增加焊錫流動(dòng)性。電子元件一般都是上好錫,如果生銹要先刮亮,放到松香上用烙鐵燙一下,再上錫。電路板刮亮以后可以直接插上已上錫元件用松香芯焊錫絲焊接。在松香揮發(fā)完之前移開(kāi)烙鐵,如果焊錫發(fā)粘要再蘸點(diǎn)松香,焊錫凝固前不要移動(dòng)元件。

              錫膏印刷機(jī)工作一般步驟:
              1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機(jī);
              2、機(jī)器尋找PCB的主要邊并且定位;
              3、Z架向上移動(dòng)至真空板的位置;
              4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置;
              5、視覺(jué)軸(鏡頭)慢慢移動(dòng)至PCB的個(gè)目標(biāo)(基準(zhǔn)點(diǎn));
              6、視覺(jué)軸(鏡頭)尋找相應(yīng)的鋼網(wǎng)下面的目標(biāo)(基準(zhǔn)點(diǎn));
              7、機(jī)器移動(dòng)印網(wǎng)使之對(duì)準(zhǔn)PCB,機(jī)器可使印網(wǎng)在X、Y軸方向移動(dòng)和在θ軸方向轉(zhuǎn)動(dòng);
              8、鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn), Z形架將向上移動(dòng),帶動(dòng)PCB接觸印網(wǎng)的下面;
              9、一旦移動(dòng)到位,刮刀將推動(dòng)焊膏在網(wǎng)板上滾動(dòng),并通過(guò)網(wǎng)板上的孔印在PCB的PAD位上;
              10、當(dāng)印刷完成,Z形架向下移動(dòng)帶動(dòng)PCB與鋼網(wǎng)分離;
              11、機(jī)器將送出PCB至下一工序;
              12、印刷機(jī)要求接收下一張要印刷的pcb產(chǎn)品;
              13、進(jìn)行同樣的過(guò)程,只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷。

              無(wú)鉛低溫焊錫膏使用及注意事項(xiàng)
              錫膏回溫:錫膏通常是在冰箱中貯藏,溫度一般在5~10℃左右,使用時(shí)將錫膏從冰箱中取出恢復(fù)到室溫(約4小時(shí))。停工時(shí)未用完的錫膏不應(yīng)放回原罐中,而應(yīng)單存放。
              工作環(huán)境:溫度20~25℃,相對(duì)濕度低于70%。
              攪拌時(shí)間:建議手工攪拌在3~5分鐘左右,機(jī)器攪拌1-3分鐘左右。
              包裝:500g/瓶 也可按客戶(hù)要求提供針筒包裝。

              使用低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)
              使用低溫錫膏的生產(chǎn)工藝,可讓LED單元板的IC面、燈面焊接印刷時(shí)候的工作溫度比普通錫膏焊接工藝大幅降低,有效保護(hù)元器件及線(xiàn)路板。特別在燈面焊接印刷的環(huán)節(jié),高溫對(duì)燈管氣密性和穩(wěn)定性都是嚴(yán)格考驗(yàn);高溫會(huì)破壞燈管氣密性,也會(huì)因?yàn)闊崦浝淇s使內(nèi)部鍵合線(xiàn)脫焊,進(jìn)而造成死燈。而燈管就算經(jīng)受住了氣密性和穩(wěn)定性的考驗(yàn)未死燈,高溫也會(huì)使燈管內(nèi)的部分熒光粉變質(zhì),從而增加色溫和光衰,減少燈管的使用壽命。

              施加錫膏是SMT工藝的關(guān)鍵工序,金屬模版印刷是目前應(yīng)用普遍的方法。印刷錫膏是SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序,據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范,元器件和印制板質(zhì)量有的前提下,60%~70%左右的質(zhì)量問(wèn)題出現(xiàn)在印刷工藝。

              由于印刷錫膏是SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此嚴(yán)格控制印刷錫膏的質(zhì)量。檢驗(yàn)方法主要有目視檢驗(yàn)和SPI檢驗(yàn),目視檢驗(yàn)用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗(yàn),窄間距時(shí)用SPI(錫膏檢查機(jī))檢驗(yàn)。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照IPC標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

              東莞市大為新材料技術(shù)有限.. 4年

              • MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏,水洗錫膏
              • 廣東省東莞市虎門(mén)鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號(hào)5棟

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