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            1. >焊接材料>焊錫膏>LED倒裝固晶錫膏,備受推崇的 免費(fèi)發(fā)布焊錫膏信息

              LED倒裝固晶錫膏,備受推崇的

              更新時(shí)間:2025-09-13 信息編號(hào):583g71qlo4c8b1
              LED倒裝固晶錫膏,備受推崇的
              • 10.00 元

              • 廣東

              • 電子

              • 固晶錫膏,Mini固晶錫膏,高溫高鉛錫膏,Micro錫膏

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              詳情介紹

              LED倒裝固晶錫膏,備受推崇的

              產(chǎn)品別名
              MiniLED錫膏,大為錫膏
              面向地區(qū)
              全國(guó)
              產(chǎn)地
              廣東
              用途
              電子
              規(guī)格
              100G
              保質(zhì)期
              6個(gè)月
              加工定制
              認(rèn)證
              IOS9001

              常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),使用低溫IGBT錫膏進(jìn)行焊接工藝,能有效的保護(hù)那些不能承受高溫回流焊焊接的原件和PCB, 常見低溫合金有Sn42Bi58/SnBi35Ag1,其熔點(diǎn)為138℃/145-179℃,我們推出的低溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏,適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝,能夠有效保護(hù)不能承受高溫的 PCB 及電子元器件的焊接,IGBT錫膏。

              何為“高溫” 、“低溫” ?
              一般來(lái)講,是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上,一般是錫,銀,銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)更高,不易脫焊裂開。我們推出的多款高溫高鉛錫膏,廣泛應(yīng)用于功率管、二管、三管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接。

              錫膏的檢測(cè)項(xiàng)目
              錫膏的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)是否符合我們生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的檢測(cè),只有在確保錫膏的質(zhì)量前提下,才能確保SMT的生產(chǎn)品質(zhì)。對(duì)錫膏的主要檢測(cè)項(xiàng)目如下:
              焊錫膏外觀 、焊料重量百分比 、焊劑酸值測(cè)定、焊錫膏的印刷性、 焊料成分測(cè)定 、焊劑鹵化物測(cè)定、焊錫膏的黏度性試驗(yàn) 、焊料粒度分布 、焊劑水溶物電導(dǎo)率測(cè)定、焊錫膏的塌落度 、焊料粉末形狀、焊劑銅鏡腐蝕性試驗(yàn)、焊錫膏熱熔后殘?jiān)稍锒?、焊劑絕緣電阻測(cè)定、焊錫膏的焊球試驗(yàn)、 焊錫膏潤(rùn)濕性擴(kuò)展率試驗(yàn)。

              合金焊料粉是錫膏的主要成分,約占錫膏重量的85%—90%。常用的合金焊料粉有以下幾種:錫 – 鉛(Sn – Pb)、錫 – 鉛 – 銀(Sn – Pb – Ag)、錫 – 鉛 – 鉍(Sn – Pb – Bi)錫-銀-銅(Sn -Ag -Cu)等,常用的合金成分為Sn63Pb37(有鉛錫膏),該錫膏的熔點(diǎn)是183℃。而環(huán)境問(wèn)題的日益加劇,現(xiàn)在所使用的錫膏是一種無(wú)鉛錫膏,其合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu,也就是錫銀銅合金,該錫膏的熔點(diǎn)是217℃。

              合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形(無(wú)定形),其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動(dòng)性,因此,對(duì)錫膏的性能影響很大。一般,由印刷鋼板或網(wǎng)板的開口尺寸或注射器的口徑來(lái)決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉,不能都選用小顆粒,因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積,使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。
              焊劑的組成為:活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤(rùn)濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。在錫膏中,焊劑是合金焊料粉的載體,其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物,使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。

              高溫錫膏的特點(diǎn):
              1、印刷滾動(dòng)性及下錫性好,對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成的印刷(6#)
              2、連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化極小,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好的印刷效果;
              3、高溫錫膏焊接后殘貿(mào)物極少,無(wú)色且具有較高的絕緣阻抗,不會(huì)腐蝕PCB板,可達(dá)到免清洗的要求。
              4、具有的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;
              5、焊錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀、無(wú)坍塌,貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;
              6、具有較佳的ICT測(cè)試性能,不會(huì)產(chǎn)生誤判;
              7、可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;
              8、錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對(duì)較高,對(duì)爐子要求較高,但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,機(jī)械強(qiáng)度高
              9、可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。
              10、松香殘留物少,且為白色透明,高溫錫膏印刷時(shí),保濕性好,可獲得穩(wěn)定的印刷性,脫模性,在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí),可焊性好,爬錫好,焊點(diǎn)飽滿光亮。

              東莞市大為新材料技術(shù)有限.. 4年

              • MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏,水洗錫膏
              • 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號(hào)5棟

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