關鍵詞 |
HL308斯米克銀焊條,HL308銀焊條,72銀焊條,72銀釬料 |
面向地區(qū) |
產地 |
上海 |
|
材質 |
銀銅 |
加工定制 |
是 |
型號 |
HL308，72銀 |
藥皮性質 |
其它 |
類型 |
銀焊條 |
上海斯米克HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
上海斯米克HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當國標BAg72Cu 相當AWS 飛機牌BAg-8熔點：779-780℃
用途：銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料好的一種。
HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學成分（質量分數(shù)） （%）
Ag | Cu |
71.0~73.0 | 27.0~29.0 |
HL308釬料熔化溫度 （℃）
固相線 | 液相線 |
779 | 779 |
HL308釬料力學性能（值例供參考）
釬料強度/ MPa | 母材 | Rm/MPa | τm/MPa |
343 | 純（紫）銅 | 177 | 164 |
HL308直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項：
1、釬焊前嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。
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