產(chǎn)品別名 |
MiniLED錫膏,大為錫膏 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質(zhì)期 |
6個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
錫膏的分類(lèi)可以按以下幾種方法:
按熔點(diǎn)的高低分:高溫錫膏為熔點(diǎn)大于250℃,低溫錫膏熔點(diǎn)小于150℃,常用的錫膏熔點(diǎn)為179℃—225℃,成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。
按焊劑的活性分:可分為無(wú)活性(R),中等活性(RMA)和活性(RA)錫膏。常用的為中等活性錫膏。
我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱(chēng)為流體,研究流體受外力而引起形變與流動(dòng)行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱(chēng)為流變學(xué).但在工程中則用黏度這一概念來(lái)表征流體黏度性的大小。
合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形(無(wú)定形),其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動(dòng)性,因此,對(duì)錫膏的性能影響很大。一般,由印刷鋼板或網(wǎng)板的開(kāi)口尺寸或注射器的口徑來(lái)決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤(pán)尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉,不能都選用小顆粒,因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積,使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。
焊劑的組成為:活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤(rùn)濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類(lèi)添加劑。在錫膏中,焊劑是合金焊料粉的載體,其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物,使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中錫膏的重要性,相當(dāng)于一頓大餐中的那些食材。只有好的食材配合高超的烹飪技術(shù),才能做出美味的食物。
由于錫膏的原因而產(chǎn)生的SMT產(chǎn)品缺陷占SMT 生產(chǎn)過(guò)程中所有缺陷的60%—70%,所以的錫膏和合理的錫膏使用方式在SMT生產(chǎn)過(guò)程中顯得尤為重要。在表面組裝件的回流焊中,錫膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤(pán)的連接,的錫膏可以焊接處擁有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,良好的電氣接觸,光潔整齊的外觀。
常見(jiàn)錫膏的熔點(diǎn)有138℃(低溫),217攝氏度(高溫),低溫是錫鉍組成,高溫是錫銀銅組成。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏,可靠性比較高,不易脫焊裂開(kāi)。也有廠家使用熔點(diǎn)183°的錫膏,錫銀銅的比例跟熔點(diǎn)217°的不一樣。
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成連接。
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成
助焊劑的主要成份及其作用:
A、活化劑:該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;
B、觸變劑 :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;
C、樹(shù)脂:該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用;
D、溶劑:該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響;