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植球治具配件 |
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如何使用錫爐 在使用機器，開啟電源開關(guān)PID表頭亮，應(yīng)先將PID設(shè)定為250℃電熱管開始加熱；同時將錫條在電熱管上來回均勻移動，錫條在加熱管上加熱后，熔化到錫槽內(nèi)，熔錫量高度保持為錫槽深度的80%-90%左右為佳，切誤把錫條直接放至加熱管上，否則加熱管溫度過高會導(dǎo)致其燒毀；熔錫量掩蓋過電熱管后，可以將錫條直接放入錫槽自動化錫（推薦含錫量63%的錫條，溫度設(shè)為220℃-250℃為佳，含錫量60%的錫條，溫度設(shè)為250℃-280℃為佳，僅供參考） B. 浸濡區(qū) (加熱通道的30~50%) 在該區(qū)助焊開始活躍，化學(xué)清洗行動開始，并使PCB在到達回焊區(qū)前各部溫度均勻。 *要求:溫度:130~170℃ 時間:70~120秒 升溫速度:＜2℃/秒 C. 回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點表面。 * 要求:高溫度:215~235℃ 時間:183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。 * 若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導(dǎo)致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。 * 若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。 LFM激光平面度檢測儀是為滿足市場和客戶的需求所推出的，它主要 由大理石臺面、基座、置于大理石臺面上的激光測頭、電腦及電器控制柜所組成。產(chǎn)品特點1、高速的圖像采集卡+優(yōu)化的圖像處理算法，檢測時間可以控制在2.5s之內(nèi)。2、單點測量的重復(fù)性<10μm，整機重復(fù)性<50μm。3、均布激光三角測頭，實現(xiàn)非接觸測量。4、00級的大理石臺面提供統(tǒng)一的測量基準。5、軟件界面友好，操作簡單。6、提供超差聲光報警功能。7、實現(xiàn)條碼錄入和檢索功能。8、光強軟件可控，設(shè)備使用時間可知。
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