LED封裝徐要用到的材料主要包括芯片、固晶膠、支架、封裝膠、鍵合線等。以下是誠通光電簡單介紹國內封裝材料的基本發(fā)展情況。
　　
　　一、芯片
　　
　　LED芯片作為LED器件的核心，其決定整個LED顯示屏的壽命、發(fā)光性能等。隨著LED芯片的成本降低，LED芯片尺寸切割越來越小，這樣也就帶來了一系列的性能問題。
　　
　　二、膠水
　　
　　內的封裝膠水主要有有機硅和環(huán)氧樹脂兩種。
　　
　　(1)有機硅。有機硅相、絕緣性優(yōu)良、介電性和密著性。其缺點就是易吸潮、氣密性弱。很少使用在LED器件的封裝應用中。
　　
　　(2)環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂易老化、耐熱性能差，易受濕、且短波光照、高溫下容易變色等性質。環(huán)氧樹脂有一定的毒性，LED熱應力匹配度不高，很大程度影響LED性能及壽命。
　　
　　三、LED支架
　　
　　(1)支架的結構改進設計。PLCC支架由于PPA和金屬結合是物理結合，在過高溫回流爐后縫隙會變大，從而導致水汽很容易沿著金屬通道進入器件內部從而影響可靠性。
　　
　　(2)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的載體，對LED的可靠性、出光等性能起到關鍵作用。
　　
　　(3)支架的生產工藝。PLCC支架生產工藝主要包括金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中，電鍍、金屬基板、塑膠材料等占據了支架的主要成本。
　　
　　四、鍵合線
　　
　　LED器件封裝常用鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。
　　
　　(1)鍍鈀銅線。鍍鈀銅絲又稱“鍍鈀鍵合銅絲”鍍鈀銅絲是為了防止銅線氧化，鍍鈀銅絲具有焊接成球性好、機械強度高、硬度適中等優(yōu)點 ，常用于高密度多引腳集成電路封裝。
　　
　　(2)金線。金線應用廣泛，工藝成熟，但價格昂貴，導致LED的封裝成本過高。
　　
　　(3)銅線。銅線廉價、散熱較好，焊線過程中金屬間化合物生長數(shù)度慢等優(yōu)點。缺點易氧化、硬度高及應變強度高等。特別在鍵合銅燒球工藝下，銅極易氧化，形成的氧化膜降低了鍵合性能，這對實際生產過程中的工藝控制提出更高的要求
　　
　　封裝用到的每一步材料越好，封裝技術細致，那么顯示屏的質量越。同時，中國的封裝技術還需和世界多溝通交流有待進一步創(chuàng)新，相信不久的將來中國LED行業(yè)會更加美好。

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